Valuta la serie Dragonwing™ IQ9 su un modulo industriale COM Express. Richiedi un campione anticipato di SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9: fino a 100 TOPS di prestazioni AI edge, visione ad alta velocità e I/O industriale, e un percorso gestito dal prototipo alla distribuzione.

SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9 combina accelerazione AI dedicata, visione ad alta velocità e connettività industriale in una piattaforma modulare COM Express Type 6 Compact. Valuta l'architettura rispetto ai carichi di lavoro, alle periferiche e ai requisiti di ciclo di vita del tuo prossimo sistema di robotica, visione artificiale o sistema autonomo.

Consolidare i carichi di lavoro di AI e percezione.

Esegui inferenze locali su un massimo di 100 TOPS di prestazioni del Qualcomm® Hexagon™ NPU, supportato da una CPU Qualcomm® Kryo™ a 8 core e da una GPU Qualcomm® Adreno™. Valuta pipeline di percezione, rilevamento, classificazione e fusione di sensori senza dipendere dall'elaborazione cloud.

Collega telecamere, sensori e sistemi di controllo.

Mappa telecamere, frame grabber, LiDAR, archiviazione NVMe e interfacce di controllo industriale tramite PCIe Gen4, 2.5GbE con TSN, USB e CAN FD. Lavora con SECO per definire l'I/O esposto sulla tua architettura carrier.

Ingegnere per il funzionamento continuo.

Utilizza fino a 36 GB di memoria LPDDR5 con ECC in linea, opzioni di temperatura industriale e un ingombro compatto di 95 × 95 mm per supportare prodotti affidabili con requisiti di lunga durata.

Pianificazione del dispiegamento e gestione della flotta.

Supera il primo benchmark con Clea OS, Secure Boot, aggiornamenti OTA, supporto SBOM, applicazioni containerizzate e gestione dei dispositivi, con il supporto di SECO dalla definizione della carrier-board alla pianificazione del ciclo di vita del software.

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Valuta la stessa architettura compatta e modulare tra robotica, ispezione industriale e sistemi aerei autonomi.

Robotica e AMR

Esegui percezione, navigazione e controllo al limite.

Combina inferenza AI e connettività delle macchine per AMR, AGV, cobot e robot di ispezione.

  • Fino a 100 TOPS per percezione e rilevamento ostacoli.
  • PCIe, Ethernet, CAN FD e USB per telecamere, LiDAR, archiviazione e controllo.
  • Modularità COM Express per carrier personalizzati e aggiornamenti futuri.

Valuta: prestazioni del modello, topologia dei sensori, latenza e involucro termico.

Visione artificiale e ispezione industriale

Elabora dati di visione senza rallentare la linea.

Esegui il rilevamento dei difetti, la classificazione e il rilevamento delle anomalie localmente per i sistemi AOI e di controllo qualità.

  • Fino a 100 TOPS per modelli di visione impegnativi.
  • PCIe Gen4 per frame grabber, periferiche di visione e archiviazione NVMe.
  • Memoria Inline-ECC per un funzionamento continuo affidabile.

Valuta: throughput di inferenza, percorso della telecamera e comportamento sotto carico sostenuto.

UAS e droni

Navigazione dei processi, evitamento degli ostacoli, tracciamento degli oggetti e fusione dei sensori localmente quando la connettività è limitata.

  • Fino a 100 TOPS per inferenza AI a bordo.
  • Ingombro compatto di 95 × 95 mm con opzioni di temperatura industriale.
  • I/O ad alta velocità per fotocamere, sensori, archiviazione e comunicazioni.

Valutare: prestazioni AI, integrazione dei sensori, limiti di potenza e termici.

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Porta le prestazioni di Qualcomm Dragonwing™ IQ9 al footprint COM Express Type 6 Compact di 95 × 95 mm. Costruisci attorno a uno standard modulare riconosciuto aggiungendo accelerazione AI dedicata, espansione ad alta velocità e connettività industriale.

Utilizza un carrier personalizzato per esporre le interfacce di cui il tuo prodotto ha bisogno. SECO può supportare la mappatura I/O, i requisiti della scheda carrier, la pianificazione BSP e dei driver, aiutandoti a passare dalla valutazione iniziale a un'architettura di prodotto mantenibile.

Richiedi un campione anticipato

SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9

I primi campioni di SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9 sono destinati ai team di ingegneri che valutano applicazioni AI edge ad alte prestazioni basate sul processore Dragonwing™ IQ-9075. Utilizzare la piattaforma di valutazione per verificare le prestazioni AI, la strategia di visualizzazione e fotocamera, i requisiti della scheda carrier e il modello di ciclo di vita del software prima di pianificare l'integrazione a lungo termine.

Prestazioni dell'IA e carico sostenuto

Valuta i tuoi modelli fino a 100 TOPS con la variante AA o 50 TOPS con la variante AC. Misura il throughput, la latenza, l'uso della memoria, il consumo energetico e il comportamento termico sotto carichi di lavoro rappresentativi.

Fotocamera, sensore e topologia I/O.

Verificare il percorso per le telecamere MIPI-CSI, i frame grabber PCIe, LiDAR, networking, archiviazione NVMe e interfacce di controllo. Definire quali I/O devono essere esposti sulla scheda carrier.

Requisiti per il vettore, BSP e conducente

Rivedere cosa può essere riutilizzato da un design COM Express esistente e cosa deve cambiare. Pianificare l'integrazione della scheda carrier, la configurazione del BSP, i driver e il lavoro software embedded con SECO.

Distribuzione e ciclo di vita del software

Costruisci su una piattaforma industriale progettata per la disponibilità a lungo termine, la prontezza alla conformità e la continuità della fornitura - con un unico partner dalla valutazione alla produzione.

Yocto Logo
Clea Logo

Dimostrare le prestazioni del modello è solo il primo passo. I sistemi di produzione necessitano anche di un'architettura di supporto, un sistema operativo mantenuto, aggiornamenti sicuri e un piano per i dispositivi già distribuiti sul campo.

SECO supporta gli OEM e i team di ingegneria con i requisiti delle schede carrier, l'integrazione di BSP e driver, la strategia del sistema operativo, la sicurezza informatica e la pianificazione della distribuzione. Clea OS fornisce una base Yocto Linux per funzionalità come Secure Boot, aggiornamenti OTA, supporto SBOM, applicazioni containerizzate e monitoraggio dei dispositivi.

SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9

SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9

Scarica la scheda tecnica

Processore Qualcomm Dragonwing™ IQ9 (IQ-9075)
CPU 8-core Qualcomm® Kryo™ Gen 6, fino a 2,36 GHz
GPU Qualcomm® Adreno™ 663
NPU Qualcomm® Hexagon™, fino a 100 TOPS (AA) / 50 TOPS (AC)
Memoria Fino a 36 GB LPDDR5-3200, saldata, con ECC in linea
Archiviazione UFS 3.1, fino a 256 GB
Display Fino a 4 display indipendenti: eDP 1.4 o LVDS a canale singolo/dual (opzione di fabbrica) + 3x DisplayPort 1.4
Fotocamera 2x MIPI-CSI, 4 corsie ciascuno (opzionale)
Rete 1x 2.5GbE con supporto TSN
PCIe 1x PCIe Gen4 x4 (NVMe-ready) + 1x PCIe Gen4 x2
USB Fino a 8x USB 2.0, fino a 4x USB 5 Gbps
Seriale / Audio 1x UART, 1x UART o CAN FD · 1x I2S
Sicurezza Secure Boot, TPM 2.0 (opzionale), supporto conformità RED (EN 18031-1)
OS Clea OS (Yocto Linux)
Temperatura Commerciale 0 a +60 °C · Industriale -40 a +85 °C
Fattore di forma COM Express® 3.1 Tipo 6 Compatto, 95 x 95 mm

Parlaci del tuo progetto in modo che il nostro team possa valutare l'allocazione dei campioni e guidare i prossimi passi tecnici. Sii tra i primi a conoscere le future opportunità di valutazione e la disponibilità della piattaforma.

SECO seleziona un gruppo di clienti chiave per il suo Programma di Accesso Anticipato, dando loro il primo accesso a ciò che verrà nei nostri prodotti.

Scopri il programma

Il programma di esempio è destinato a OEM, team di ingegneri e aziende che valutano prodotti industriali edge AI basati sulla tecnologia Qualcomm Dragonwing™ IQ9. La priorità va ai progetti che passano da un concetto convalidato al design industriale.

No. Le richieste di campioni vengono esaminate in base all'idoneità del progetto, all'applicazione, alla tempistica e alla disponibilità. SECO contatterà i candidati qualificati per definire i prossimi passi tecnici.

No. Questo modulo è per i campioni iniziali di SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9 e ogni richiesta viene esaminata in base ai propri meriti. Il Programma di Accesso Anticipato SECO è un programma separato per clienti chiave, con una propria pagina dedicata e applicazione.

SECO esamina le informazioni nel modulo e valuta se il progetto soddisfa i criteri attuali di assegnazione del campione. Se la richiesta è idonea, il nostro team ti contatterà per discutere l'applicazione, i requisiti tecnici e i prossimi passi.

La variante AA offre fino a 100 TOPS con CPU fino a 2,36 GHz; la variante AC offre fino a 50 TOPS con CPU fino a 2,1 GHz. Parlaci del tuo carico di lavoro AI nel modulo e SECO ti aiuterà a scegliere il giusto punto di prestazione.

SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9 segue lo standard COM Express 3.1 Type 6 Compact. La disponibilità delle interfacce dipende dalla configurazione del modulo, quindi SECO esamina con te il design della scheda carrier e la mappatura I/O per confermare cosa può essere riutilizzato e cosa deve cambiare.

Non necessariamente. SECO supporta la transizione con linee guida per la scheda portante, mappatura I/O, BSP, integrazione dei driver e supporto ingegneristico embedded, per facilitare il passaggio a un'architettura industriale COM Express.