Carrier board and som
  • Motore di calcolo pronto all'uso: Integrabile con una scheda carrier specifica per il prodotto.
  • Ampia scelta di processori: ARM, x86 e FPGA.
  • Pacchetto di supporto scheda (BSP): Incluso con codice sorgente.
  • Sistemi operativi supportati: Linux, Android, Windows Embedded, Windows 10 IoT Core.
  • Alta configurabilità: Adattabile a diverse esigenze.
  • Varietà di formati: Disponibili da 33 x 49 mm a 125 x 95 mm.
  • Lunga disponibilità: Garantita per oltre 10 anni.
  • Opzioni industriali: Include temperature industriali e rivestimento conforme.
  • Kit di sviluppo: Per una facile valutazione e sviluppo iniziale delle applicazioni.
  • Servizi di progettazione SECO: Per schede carrier personalizzate.
  • Soluzioni personalizzate: Disponibile su richiesta.

Catalogo COM

Moduli con Form Factor Standard

COM Express

Perfetto per una personalizzazione rapida ed economica dei progetti. Le prestazioni di questa serie COM possono essere facilmente scalate e quindi adattate, ad esempio, ai requisiti di prestazioni grafiche. 

Read more
COM-HPC

Questa famiglia di prodotti è disponibile in due versioni: la versione "client" come un classico sistema embedded e come un'evoluzione naturale del Com Express 6. La versione "server" supporta il networking con Ethernet a banda larga.

Read more
Qseven

Compatto, a risparmio energetico, scalabile e altamente efficiente nell'uso.

Read more
SMARC

Ideale per progetti che richiedono alte prestazioni e basso consumo energetico.

Read more
Myon II MX8M Mini

COM particolarmente compatto, basso consumo energetico e architettura ARM ad alta velocità. Utilizzata principalmente in piccoli dispositivi IoT e dispositivi portatili alimentati a batteria.

Read more
Trizeps VIII MX8M Mini

Form  SODIMM coerente. Questo consente un breve tempo di sviluppo e una facile aggiornabilità - a basso costo.

Read more
Form Faktor Portfolio
Clicca per ingrandire

La nostra vasta gamma di fattori di forma vi permette di fare sempre la scelta giusta per il vostro dispositivo finale. Scegliete un fattore di forma piccolo, come Myon, Trizeps, uQseven o SMARC per dispositivi elettronici portatili e di piccole dimensioni. Scegliete i moduli COM Express e COM-HPC per applicazioni ad alte prestazioni, più potenti, ma senza vincoli di spazio, come macchinari complessi, box computer robusti e nodi di elaborazione per sensori ad alte prestazioni.

System on Module

Che cos'è un Computer on Module?

Un Computer on Module (COM) è un piccolo computer completo, costruito su una singola scheda di circuito, che include tutti i componenti essenziali necessari per il funzionamento di un sistema informatico. Questo tipo di modulo è progettato per essere integrato in una scheda carrier specifica, che fornisce le connessioni di input/output e altre funzionalità necessarie per una particolare applicazione.

Caratteristiche principali di un COM:

  • Processore: Include un processore o una CPU, che può essere basato su architetture ARM, x86, o FPGA.
  • Memoria: Include sia memoria volatile (RAM) che non volatile (flash storage).
  • Interfacce di I/O: Fornisce interfacce di comunicazione come USB, Ethernet, PCIe, e altre.
  • Compattezza: Progettato per essere molto compatto e facilmente integrabile.
  • Modularità: Può essere facilmente sostituito o aggiornato senza dover modificare l'intera scheda carrier o sistema.

Aggiornabilità tramite un'ampia compatibilità dei pin

Oltre ai nostri moduli standard, offriamo anche schede modulo con il proprio fattore di forma e un'ampia compatibilità dei pin (ad esempio attraverso lo standard SODIMM). Questi moduli (Trizeps e Myon) sono particolarmente adatti quando i progetti dei clienti richiedono specifiche estremamente speciali o trovano il loro utilizzo in dispositivi portatili. Grazie al nostro fattore di forma, possiamo implementare i requisiti sul modulo in tempi molto brevi senza dover avviare un nuovo sviluppo completo. Lo standard è mantenuto da noi fino alle soluzioni più recenti Trizeps VIII Mini e Trizeps VIII Plus con i.MX 8M Mini e i.MX 8M Plus.

I vantaggi della tecnologia SECO COM a colpo d'occhio

  • Tutti i componenti critici sono disponibili sui moduli CPU COM, riducendo così lo sforzo di progettazione hardware da parte del cliente. La restante progettazione hardware del cliente include solo le connessioni di interfaccia sotto forma di una scheda base. Il sistema di contatto SODIMM dei moduli CPU è assolutamente "ruggedised" ed è utilizzato in scenari estremi. Grazie al loro design, i nostri moduli CPU COM possono essere integrati in quasi qualsiasi alloggiamento. Un avvio anticipato dello sviluppo software è reso possibile con un design di riferimento dei nostri kit di valutazione o delle schede base. Il Board Support Package (BSP) sviluppato da SECO consente l'integrazione individuale di driver specifici del cliente. Inoltre, sono disponibili kit di sviluppo software (SDK) per lo sviluppo di applicazioni del cliente. In qualità di partner Microsoft Gold di lunga data, possiamo implementare rapidamente progetti con sistemi operativi Windows Embedded (CE 5.0, CE 6.0 R3, Compact 7 e 2013) nonché Windows 10 IoT Core. Oltre a una soluzione Microsoft, SECO offre un set di sviluppo Android/Linux. Questo set fornisce una macchina virtuale con Ubuntu LTS, che contiene un BSP specifico e con cui è possibile generare in modo semplice un'immagine OS per i moduli CPU COM.
Platine Layout

Pionieri della tecnologia COM basata su ARM

Il primo SOM (System On Module) basato su ARM al mondo, anche chiamato COM, è uscito dal nostro stabilimento di produzione a Wuppertal (precedentemente Keith & Koep). Il Trizeps I è stato il primo a implementare l'idea di rendere disponibili gli elementi core ricorrenti in un sistema embedded nel form factor di un modulo CPU SODIMM. Con questo sistema, i tempi di sviluppo potevano essere significativamente ridotti e un più rapido "time-to-market" realizzato.

Questa idea si è affermata passo dopo passo ed è ora utilizzata in tutto il mondo, tra gli altri, nei settori della tecnologia industriale e medica. Successivamente, questo sistema è diventato lo standard industriale internazionale. La prima generazione di moduli CPU aveva lo standard SODIMM 144, che è stato successivamente sostituito dallo standard SODIMM 200 a causa della necessità di sempre più interfacce.

La serie di moduli Myon ha lanciato una nuova generazione di COM con un form factor molto compatto, rendendoli facili da integrare in dispositivi IoT ad alte prestazioni e portatili alimentati a batteria.

Cosa possiamo fare per te?

Per favore, parlaci dei tuoi progetti e obiettivi: possiamo trovare la migliore soluzione tecnologica per te.

Contattaci