クラウド処理に依存せずに、最大100 TOPSのQualcomm® Hexagon™ NPUパフォーマンスでローカル推論を実行し、8コアのQualcomm® Kryo™ CPUとQualcomm® Adreno™ GPUにサポートされています。認識、検出、分類、センサーフュージョンパイプラインを評価します。

マップカメラ、フレームグラバー、LiDAR、NVMeストレージ、産業用制御インターフェースをPCIe Gen4、TSN対応2.5GbE、USB、CAN FDを通じて接続します。SECOと協力して、キャリアアーキテクチャで公開されるI/Oを定義します。

インラインECC、産業用温度オプション、およびコンパクトな95 × 95 mmのフットプリントを備えた最大36 GBのLPDDR5メモリを使用して、長いライフサイクル要件を持つ信頼性の高い製品をサポートします。

Clea OS、セキュアブート、OTAアップデート、SBOMサポート、コンテナ化されたアプリケーション、デバイス管理を使用して、最初のベンチマークを超え、キャリアボードの定義からソフトウェアライフサイクル計画までSECOのサポートを受けましょう。

エッジでの認識、ナビゲーション、制御を実行。

AMR、AGV、コボット、検査ロボットのためにAI推論と機械接続を組み合わせます。

• 認識と障害物検出のために最大100 TOPS。
• カメラ、LiDAR、ストレージ、制御のためのPCIe、イーサネット、CAN FD、USB。
• カスタムキャリアと将来のアップグレードのためのCOM Expressモジュール性。

評価: モデル性能、センサー構成、遅延、熱エンベロープ。

ラインを遅くすることなくビジョンデータを処理します。

AOIおよび品質管理システムのために、欠陥検出、分類、および異常検出をローカルで実行します。

• 要求の厳しいビジョンモデルに対して最大100 TOPS。
• フレームグラバー、ビジョン周辺機器、およびNVMeストレージ用のPCIe Gen4。
• 信頼性のある連続運転のためのインラインECCメモリ。

評価: 推論スループット、カメラパス、および持続負荷の動作。

接続が制限されている場合に、プロセスナビゲーション、障害物回避、物体追跡、センサーフュージョンをローカルで行います。

• オンボードAI推論のために最大100 TOPS。
• 産業用温度オプションを備えたコンパクトな95 × 95 mmのフットプリント。
• カメラ、センサー、ストレージ、通信のための高速I/O。

評価: AI性能、センサー統合、電力および熱限界。

AAバリアントでは最大100 TOPS、ACバリアントでは最大50 TOPSでモデルをベンチマークします。代表的なワークロードの下でスループット、レイテンシー、メモリ使用量、電力および熱挙動を測定します。

MIPI-CSIカメラ、PCIeフレームグラバー、LiDAR、ネットワーキング、NVMeストレージおよび制御インターフェースのパスを確認します。キャリアボードにどのI/Oを露出させる必要があるかを定義します。

既存のCOM Express設計から再利用できるものと、変更が必要なものを確認します。キャリアボードの統合、BSP構成、ドライバ、および組み込みソフトウェアの作業をSECOと計画します。

長期的な可用性、コンプライアンス準備、供給の継続性のために設計された産業プラットフォームを基盤に構築し、評価から生産まで一つのパートナーと共に。