Bewerten Sie die Dragonwing™ IQ9 Serie auf einem industriellen COM Express Modul. Fordern Sie ein frühes Muster des SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9 an: bis zu 100 TOPS Edge AI-Leistung, Hochgeschwindigkeitsvision und industrielle I/O sowie ein verwalteter Weg vom Prototyp zur Bereitstellung.

SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9 kombiniert dedizierte KI-Beschleunigung, Hochgeschwindigkeitsvision und industrielle Konnektivität in einer modularen COM Express Type 6 Compact Plattform. Bewerten Sie die Architektur im Hinblick auf die Arbeitslasten, Peripheriegeräte und Lebenszyklusanforderungen Ihres nächsten Robotik-, Maschinenvisions- oder autonomen Systems.

Konsolidieren Sie KI- und Wahrnehmungs-Workloads.

Führen Sie lokale Inferenz auf bis zu 100 TOPS der Qualcomm® Hexagon™ NPU-Leistung durch, unterstützt von einer 8-Kern Qualcomm® Kryo™ CPU und Qualcomm® Adreno™ GPU. Bewerten Sie Wahrnehmungs-, Erkennungs-, Klassifizierungs- und Sensorfusion-Pipelines, ohne auf Cloud-Verarbeitung angewiesen zu sein.

Kameras, Sensoren und Steuerungssysteme verbinden.

Kartenkameras, Frame Grabber, LiDAR, NVMe-Speicher und industrielle Steuerungsschnittstellen über PCIe Gen4, 2.5GbE mit TSN, USB und CAN FD. Arbeiten Sie mit SECO zusammen, um die I/O zu definieren, die auf Ihrer Trägerarchitektur freigelegt wird.

Ingenieur für Dauerbetrieb

Verwenden Sie bis zu 36 GB LPDDR5-Speicher mit Inline-ECC, industriellen Temperaturoptionen und einem kompakten 95 × 95 mm Format, um zuverlässige Produkte mit langen Lebenszyklusanforderungen zu unterstützen.

Planung der Bereitstellung und Flottenmanagement

Gehen Sie über den ersten Benchmark hinaus mit Clea OS, Secure Boot, OTA-Updates, SBOM-Unterstützung, containerisierten Anwendungen und Gerätemanagement, mit SECO-Unterstützung von der Carrier-Board-Definition bis zur Software-Lebenszyklusplanung.

Muster anfordern

Bewerten Sie die gleiche kompakte, modulare Architektur in den Bereichen Robotik, industrielle Inspektion und autonome Luftsysteme.

Robotik & AMR

Führen Sie Wahrnehmung, Navigation und Steuerung am Edge aus.

Kombinieren Sie KI-Inferenz und Maschinenkonnektivität für AMRs, AGVs, Cobots und Inspektionsroboter.

  • Bis zu 100 TOPS für Wahrnehmung und Hinderniserkennung.
  • PCIe, Ethernet, CAN FD und USB für Kameras, LiDAR, Speicher und Steuerung.
  • COM Express Modularität für kundenspezifische Träger und zukünftige Upgrades.

Bewerten: Modellleistung, Sensortopologie, Latenz und thermisches Budget.

Maschinelles Sehen & Industrielle Inspektion

Verarbeiten Sie Bilddaten, ohne die Linie zu verlangsamen.

Führen Sie Defekterkennung, Klassifizierung und Anomalieerkennung lokal für AOI- und Qualitätskontrollsysteme durch.

  • Bis zu 100 TOPS für anspruchsvolle Bildverarbeitungsmodelle.
  • PCIe Gen4 für Framegrabber, Bildverarbeitungsperipheriegeräte und NVMe-Speicher.
  • Inline-ECC-Speicher für zuverlässigen Dauerbetrieb.

Bewerten: Inferenzdurchsatz, Kamerapfad und Verhalten unter Dauerlast.

UAS & Drohnen

Prozessnavigation, Hindernisvermeidung, Objektverfolgung und Sensorfusion lokal, wenn die Konnektivität eingeschränkt ist.

  • Bis zu 100 TOPS für Onboard-AI-Inferenz.
  • Kompakte 95 × 95 mm Grundfläche mit industriellen Temperaturoptionen.
  • Hochgeschwindigkeits-I/O für Kameras, Sensoren, Speicher und Kommunikation.

Bewerten: AI-Leistung, Sensorintegration, Leistungs- und thermische Grenzen.

Muster anfordern

Bringen Sie die Leistung des Qualcomm Dragonwing™ IQ9 auf den 95 × 95 mm COM Express Type 6 Compact Footprint. Bauen Sie auf einem anerkannten modularen Standard auf und fügen Sie dedizierte KI-Beschleunigung, Hochgeschwindigkeitserweiterung und industrielle Konnektivität hinzu.

Verwenden Sie einen benutzerdefinierten Träger, um die Schnittstellen freizulegen, die Ihr Produkt benötigt. SECO kann I/O-Mapping, Anforderungen an Trägerplatinen, BSP und Treiberplanung unterstützen und Ihnen helfen, von der frühen Evaluierung zu einer wartbaren Produktarchitektur zu gelangen.

Fordern Sie ein frühes Muster an

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SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9

Frühe Muster des SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9 sind für Ingenieurteams gedacht, die Hochleistungs-Edge-AI-Anwendungen auf Basis des Dragonwing™ IQ-9075 Prozessors evaluieren. Verwenden Sie die Evaluierungsplattform, um die KI-Leistung, die Anzeige- und Kamerastrategie, die Anforderungen an die Trägerplatine und das Software-Lebenszyklusmodell zu überprüfen, bevor Sie eine langfristige Integration planen.

KI-Leistung und dauerhafte Belastung

Vergleichen Sie Ihre Modelle mit bis zu 100 TOPS mit der AA-Variante oder 50 TOPS mit der AC-Variante. Messen Sie Durchsatz, Latenz, Speichernutzung, Stromverbrauch und thermisches Verhalten unter repräsentativen Arbeitslasten.

Kamera, Sensor und I/O-Topologie

Überprüfen Sie den Pfad für MIPI-CSI-Kameras, PCIe-Framegrabber, LiDAR, Netzwerke, NVMe-Speicher und Steuerungsschnittstellen. Definieren Sie, welche I/O auf Ihrer Trägerplatine freigelegt werden müssen.

Träger, BSP und Fahreranforderungen

Überprüfen Sie, was von einem bestehenden COM Express-Design wiederverwendet werden kann und was geändert werden muss. Planen Sie die Integration der Trägerplatine, die BSP-Konfiguration, Treiber und die Arbeit mit eingebetteter Software mit SECO.

Bereitstellung und Softwarelebenszyklus

Bauen Sie auf einer industriellen Plattform auf, die für langfristige Verfügbarkeit, Compliance-Bereitschaft und Lieferkontinuität ausgelegt ist - mit einem Partner von der Evaluierung bis zur Produktion.

Yocto Logo
Clea Logo

Die Leistungsfähigkeit eines Modells zu beweisen, ist nur der erste Schritt. Produktionssysteme benötigen auch eine Trägerarchitektur, ein gewartetes Betriebssystem, sichere Updates und einen Plan für bereits im Feld eingesetzte Geräte.

SECO unterstützt OEMs und Ingenieurteams bei Anforderungen an Trägerplatinen, BSP- und Treiberintegration, Betriebssystemstrategie, Cybersicherheit und Einsatzplanung. Clea OS bietet eine Yocto Linux-Grundlage für Funktionen wie Secure Boot, OTA-Updates, SBOM-Unterstützung, containerisierte Anwendungen und Geräteüberwachung.

SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9

SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9

Datenblatt herunterladen

Prozessor Qualcomm Dragonwing™ IQ9 (IQ-9075)
CPU 8-Kern Qualcomm® Kryo™ Gen 6, bis zu 2,36 GHz
GPU Qualcomm® Adreno™ 663
NPU Qualcomm® Hexagon™, bis zu 100 TOPS (AA) / 50 TOPS (AC)
Speicher Bis zu 36 GB LPDDR5-3200, verlötet, mit Inline-ECC
Speicherplatz UFS 3.1, bis zu 256 GB
Anzeige Bis zu 4 unabhängige Displays: eDP 1.4 oder Einzel-/Dual-Channel LVDS (Werksoption) + 3x DisplayPort 1.4
Kamera 2x MIPI-CSI, je 4 Lanes (optional)
Netzwerk 1x 2.5GbE mit TSN-Unterstützung
PCIe 1x PCIe Gen4 x4 (NVMe-fähig) + 1x PCIe Gen4 x2
USB Bis zu 8x USB 2.0, bis zu 4x USB 5 Gbps
Seriell / Audio 1x UART, 1x UART oder CAN FD · 1x I2S
Sicherheit Secure Boot, TPM 2.0 (optional), RED (EN 18031-1) Konformitätsunterstützung
OS Clea OS (Yocto Linux)
Temperatur Kommerziell 0 bis +60 °C · Industriell -40 bis +85 °C
Formfaktor COM Express® 3.1 Typ 6 Kompakt, 95 x 95 mm

Erzählen Sie uns von Ihrem Projekt, damit unser Team die Stichprobenverteilung bewerten und die nächsten technischen Schritte anleiten kann. Seien Sie unter den Ersten, die von zukünftigen Bewertungsmöglichkeiten und der Verfügbarkeit der Plattform erfahren.

SECO wählt eine Gruppe von Schlüsselkunden für sein Early Access Program aus, um ihnen als Erste Zugang zu den kommenden Neuerungen unserer Produkte zu geben.

Entdecken Sie das Programm

Das Musterprogramm richtet sich an OEMs, Ingenieurteams und Unternehmen, die industrielle Edge-AI-Produkte auf Basis der Qualcomm Dragonwing™ IQ9-Technologie evaluieren. Priorität haben Projekte, die von einem validierten Konzept zur industriellen Design-Integration übergehen.

Nein. Musteranfragen werden basierend auf Projektpassung, Anwendung, Zeitplan und Verfügbarkeit geprüft. SECO wird qualifizierte Bewerber kontaktieren, um die nächsten technischen Schritte zu definieren.

Nein. Dieses Formular ist für frühe Muster von SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9 und jede Anfrage wird nach ihren eigenen Vorzügen geprüft. Das SECO Early Access Program ist ein separates Programm für Schlüsselkunden, mit einer eigenen dedizierten Seite und Anwendung.

SECO überprüft die Informationen im Formular und bewertet, ob das Projekt die aktuellen Kriterien für die Musterzuweisung erfüllt. Wenn der Antrag qualifiziert ist, wird sich unser Team mit Ihnen in Verbindung setzen, um die Bewerbung, technische Anforderungen und die nächsten Schritte zu besprechen.

Die AA-Variante liefert bis zu 100 TOPS mit einer CPU von bis zu 2,36 GHz; die AC-Variante liefert bis zu 50 TOPS mit einer CPU von bis zu 2,1 GHz. Teilen Sie uns Ihre KI-Arbeitslast im Formular mit, und SECO wird Ihnen helfen, den richtigen Leistungspunkt auszuwählen.

SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ9 entspricht dem COM Express 3.1 Type 6 Compact Standard. Die Verfügbarkeit der Schnittstellen hängt von der Modulkonfiguration ab, daher überprüft SECO Ihr Carrier-Board-Design und die I/O-Zuordnung mit Ihnen, um zu bestätigen, was wiederverwendet werden kann und was geändert werden muss.

Nicht unbedingt. SECO unterstützt den Übergang mit Trägerplatinen-Leitfäden, I/O-Mapping, BSP, Treiberintegration und Embedded-Engineering-Support, um den Wechsel zu einer industriellen COM-Express-Architektur zu erleichtern.