Obtenga una muestra anticipada de la Serie Qualcomm® Dragonwing IQ9 en COM Express.

Ejecute inferencia local en hasta 100 TOPS de rendimiento del NPU Qualcomm® Hexagon™, respaldado por una CPU Qualcomm® Kryo™ de 8 núcleos y una GPU Qualcomm® Adreno™. Evalúe las canalizaciones de percepción, detección, clasificación y fusión de sensores sin depender del procesamiento en la nube.

Mapee cámaras, capturadoras de cuadros, LiDAR, almacenamiento NVMe e interfaces de control industrial a través de PCIe Gen4, 2.5GbE con TSN, USB y CAN FD. Trabaje con SECO para definir el I/O expuesto en su arquitectura de portadora.

Utilice hasta 36 GB de memoria LPDDR5 con ECC en línea, opciones de temperatura industrial y un tamaño compacto de 95 × 95 mm para apoyar productos confiables con requisitos de ciclo de vida prolongado.

Avanza más allá del primer punto de referencia con Clea OS, Secure Boot, actualizaciones OTA, soporte SBOM, aplicaciones en contenedores y gestión de dispositivos, con el apoyo de SECO desde la definición de la placa portadora hasta la planificación del ciclo de vida del software.

Ejecute percepción, navegación y control en el borde.

Combine la inferencia de IA y la conectividad de máquinas para AMRs, AGVs, cobots y robots de inspección.

• Hasta 100 TOPS para percepción y detección de obstáculos.
• PCIe, Ethernet, CAN FD y USB para cámaras, LiDAR, almacenamiento y control.
• Modularidad COM Express para portadores personalizados y futuras actualizaciones.

Evaluar: rendimiento del modelo, topología de sensores, latencia y envolvente térmica.

Procesa datos de visión sin ralentizar la línea.

Ejecuta detección de defectos, clasificación y detección de anomalías localmente para sistemas AOI y de control de calidad.

• Hasta 100 TOPS para modelos de visión exigentes.
• PCIe Gen4 para capturadoras de cuadros, periféricos de visión y almacenamiento NVMe.
• Memoria Inline-ECC para operación continua confiable.

Evaluar: rendimiento de inferencia, trayectoria de la cámara y comportamiento bajo carga sostenida.

Navegación de procesos, evitación de obstáculos, seguimiento de objetos y fusión de sensores localmente cuando la conectividad es limitada.

• Hasta 100 TOPS para inferencia de IA a bordo.
• Huella compacta de 95 × 95 mm con opciones de temperatura industrial.
• I/O de alta velocidad para cámaras, sensores, almacenamiento y comunicaciones.

Evaluar: rendimiento de IA, integración de sensores, límites de potencia y térmicos.

Evalúa tus modelos en hasta 100 TOPS con la variante AA o 50 TOPS con la variante AC. Mide el rendimiento, la latencia, el uso de memoria, el consumo de energía y el comportamiento térmico bajo cargas de trabajo representativas.

Verifique la ruta para cámaras MIPI-CSI, capturadoras de fotogramas PCIe, LiDAR, redes, almacenamiento NVMe e interfaces de control. Defina qué E/S debe exponerse en su placa portadora.

Revise lo que se puede reutilizar de un diseño COM Express existente y lo que necesita cambiar. Planifique la integración de la placa portadora, la configuración del BSP, los controladores y el trabajo de software embebido con SECO.

Construya sobre una plataforma industrial diseñada para disponibilidad a largo plazo, preparación para el cumplimiento y continuidad del suministro, con un solo socio desde la evaluación hasta la producción.