Obtenez un échantillon précoce de la série Qualcomm® Dragonwing IQ9 sur COM Express.

Exécutez une inférence locale sur jusqu'à 100 TOPS de performance du NPU Qualcomm® Hexagon™, pris en charge par un CPU Qualcomm® Kryo™ à 8 cœurs et un GPU Qualcomm® Adreno™. Évaluez les pipelines de perception, détection, classification et fusion de capteurs sans dépendre du traitement en cloud.

Caméras de carte, cartes d'acquisition, LiDAR, stockage NVMe et interfaces de contrôle industriel via PCIe Gen4, 2.5GbE avec TSN, USB et CAN FD. Travaillez avec SECO pour définir les E/S exposées sur votre architecture de support.

Utilisez jusqu'à 36 Go de mémoire LPDDR5 avec ECC en ligne, des options de température industrielle et un format compact de 95 × 95 mm pour soutenir des produits fiables avec des exigences de cycle de vie long.

Allez au-delà du premier benchmark avec Clea OS, Secure Boot, mises à jour OTA, support SBOM, applications conteneurisées et gestion des appareils, avec le support de SECO depuis la définition de la carte porteuse jusqu'à la planification du cycle de vie logiciel.

Exécutez la perception, la navigation et le contrôle à la périphérie.

Combinez l'inférence AI et la connectivité des machines pour les AMR, AGV, cobots et robots d'inspection.

• Jusqu'à 100 TOPS pour la perception et la détection d'obstacles.
• PCIe, Ethernet, CAN FD et USB pour les caméras, LiDAR, stockage et contrôle.
• Modularité COM Express pour des supports personnalisés et des mises à niveau futures.

Évaluer : performance du modèle, topologie des capteurs, latence et enveloppe thermique.

Traitez les données de vision sans ralentir la ligne.

Exécutez la détection de défauts, la classification et la détection d'anomalies localement pour les systèmes AOI et de contrôle qualité.

• Jusqu'à 100 TOPS pour des modèles de vision exigeants.
• PCIe Gen4 pour les cartes d'acquisition, les périphériques de vision et le stockage NVMe.
• Mémoire Inline-ECC pour un fonctionnement continu fiable.

Évaluer : débit d'inférence, chemin de la caméra et comportement sous charge soutenue.

Navigation de processus, évitement d'obstacles, suivi d'objets et fusion de capteurs localement lorsque la connectivité est limitée.

• Jusqu'à 100 TOPS pour l'inférence IA embarquée.
• Empreinte compacte de 95 × 95 mm avec options de température industrielle.
• Entrée/sortie haute vitesse pour caméras, capteurs, stockage et communications.

Évaluer : performance de l'IA, intégration des capteurs, limites de puissance et thermiques.

Évaluez vos modèles sur jusqu'à 100 TOPS avec la variante AA ou 50 TOPS avec la variante AC. Mesurez le débit, la latence, l'utilisation de la mémoire, la consommation d'énergie et le comportement thermique sous des charges de travail représentatives.

Vérifiez le chemin pour les caméras MIPI-CSI, les cartes d'acquisition PCIe, le LiDAR, le réseau, le stockage NVMe et les interfaces de contrôle. Définissez quelles E/S doivent être exposées sur votre carte porteuse.

Examinez ce qui peut être réutilisé à partir d'un design COM Express existant et ce qui doit changer. Planifiez l'intégration de la carte porteuse, la configuration du BSP, les pilotes et le travail de logiciel embarqué avec SECO.

Construisez sur une plateforme industrielle conçue pour une disponibilité à long terme, une préparation à la conformité et une continuité d'approvisionnement - avec un seul partenaire de l'évaluation à la production.