SECO presenterà la propria gamma di prodotti hardware embedded e Clea, il framework software per la gestione di AI, IoT e cybersecurity dei dispositivi, in occasione di embedded world North America.
I visitatori dello stand #7011 potranno assistere a dimostrazioni dal vivo che metteranno in evidenza le capacità di SECO nel campo dell’Edge AI e le collaborazioni con importanti partner tecnologici come Qualcomm®, MediaTek, NXP, Intel® e Axelera AI. Inoltre, i partecipanti alla conferenza avranno l’opportunità di assistere al keynote di Dario Freddi, Managing Director di SECO USA, in programma il 5 novembre, dedicato all’evoluzione dell’intelligenza artificiale (AI) accelerata all’edge.
Prodotti in evidenza
Durante l’evento, SECO mostrerà le sue più recenti soluzioni per l’embedded computing, tra cui nuovi System-on-Module (SOM) e la versione aggiornata Clea OS 2.0. Il SOM-COMe-CT6-Snapdragon-X integra i processori Qualcomm Snapdragon X / X Plus / X Elite con una NPU Qualcomm Hexagon capace di offrire prestazioni fino a 45 TOPS e supporto per fino a quattro display indipendenti. La DRAM saldata garantisce affidabilità a lungo termine anche in ambienti industriali difficili. Il SOM-SMARC-MX95 è basato sul processore NXP i.MX 95, con sei core Cortex-A55 a 2 GHz per l’elaborazione e due core microcontrollore Cortex-M per il controllo in tempo reale. La NPU integrata fornisce 2 TOPS, ideali per applicazioni AI e di machine learning con vincoli di potenza.
Il nuovo Clea OS 2.0, parte della suite software Clea, facilita il deployment di dispositivi IoT edge. Questo sistema operativo embedded Linux di livello industriale, costruito sul progetto open-source Yocto, si integra in modo nativo con il cloud e consente agli ingegneri di accelerare lo sviluppo dei prodotti grazie a una configurazione di sistema semplificata. Compatibile sia con i prodotti edge di SECO sia con hardware di terze parti, Clea OS abilita la sicurezza dei dispositivi edge e semplifica la conformità al Cyber Resilience Act (CRA) e alla Radio Equipment Directive (RED) dell’Unione Europea.
Oltre a queste novità, i visitatori dello stand SECO potranno scoprire l’intero portafoglio di soluzioni per l’edge computing, tra cui PC Industriali, la serie Modular Vision di HMI panel PC, kit di sviluppo e un’ampia gamma di single board computer e SOM. Tutti i prodotti hardware SECO lavorano in modo nativo con Clea, permettendo di raccogliere dati operativi, gestire infrastrutture da remoto e abilitare servizi a valore aggiunto e applicazioni AI.
Demo: partnership e capacità Edge AI di SECO
Le demo di SECO metteranno in luce le potenzialità dell’Edge AI attraverso applicazioni di generazione di immagini, riconoscimento gestuale e computer vision in tempo reale. Tra queste:
- un sistema di conteggio persone in tempo reale basato su NXP i.MX 95 e Clea;
- un sistema interattivo di computer vision su PC industriale Titan 300 TGL-UP3 con accelerazione AI M.2 di Axelera;
- un sistema di identificazione di tumori che opera completamente all’edge su PC industriale Palladio 500 RPL, a supporto dei professionisti sanitari, evitando la trasmissione di grandi quantità di dati verso il cloud.
L’azienda presenterà inoltre soluzioni HMI intelligenti, basate su AI, progettate per automazione industriale, ambito medicale e smart building. Questi sistemi integrano i più recenti processori dei partner tecnologici di SECO e dimostrano il potenziale combinato di visione e riconoscimento vocale embedded, con gestione remota e insight forniti da Clea.
Tra le demo in evidenza, anche un’applicazione di AI generativa in esecuzione sul SOM-COMe-BT6-MTL, un modulo COM Express ad alte prestazioni basato sui più recenti processori Intel® Core™, dotato di NPU integrata con fino a 34 TOPS di potenza AI. L’interfaccia grafica intuitiva consente di trasformare testi in immagini generate dall’AI, offrendo efficienza computazionale, bassa latenza e scalabilità per diversi workload industriali e AI-driven.
Keynote: “Beyond GPUs: The Evolution of Edge AI Acceleration”
Dario Freddi, Managing Director di SECO USA, terrà un keynote mercoledì 5 novembre alle ore 14:05 (PST) sull’evoluzione dell’accelerazione AI all’edge. L’intervento esplorerà i trend emergenti nell’hardware per Edge AI e i principali fattori da considerare nell’avvio di nuovi progetti. SECO sarà presente allo stand #7011 a embedded world North America, in programma dal 4 al 6 novembre 2025 ad Anaheim, California. L’evento rappresenta un’importante occasione per conoscere le soluzioni SECO dedicate al mercato nordamericano, supportate da ingegneria e operations con base negli Stati Uniti.