SECO exhibirá su gama de productos de hardware integrado, así como Clea, su marco de software para gestionar IA, IoT y ciberseguridad de dispositivos, en embedded world North America este año.
Los visitantes al stand #7011 tendrán la oportunidad de experimentar demostraciones en vivo que destacan las capacidades de inteligencia artificial en el borde de SECO, que resaltan las asociaciones de la empresa con proveedores líderes de tecnología como Qualcomm®, MediaTek, NXP, Intel® y Axelera AI. Además, los asistentes a la conferencia tendrán la oportunidad de escuchar al director gerente de SECO USA, Dario Freddi, presentar una ponencia magistral el 5 de noviembre centrada en el panorama en evolución de la aceleración de la inteligencia artificial en el borde.
Aspectos destacados del producto
SECO exhibirá sus últimas soluciones para computación integrada en la feria, incluidos nuevos módulos de sistema (SOMs) y el recientemente lanzado Clea OS 2.0. El SOM-COMe-CT6-Snapdragon-X presenta la línea de procesadores Qualcomm Snapdragon X / X Plus / X Elite, con una unidad de procesamiento neuronal (NPU) Qualcomm Hexagon con un rendimiento impresionante de hasta 45 TOPS y soporte para hasta cuatro pantallas independientes. La memoria DRAM soldada ayuda a garantizar la fiabilidad a largo plazo en entornos industriales robustos. El SOM-SMARC-MX95 ofrece un procesador NXP i.MX 95 con 6 núcleos de procesamiento Cortex-A55 funcionando a 2 GHz para rendimiento y núcleos de microcontrolador Cortex-M duales para control en tiempo real. Su NPU integrada proporciona 2 TOPS para aplicaciones de inteligencia artificial/aprendizaje automático con restricciones de energía.
El nuevo Clea OS 2.0, parte del conjunto de software Clea, facilita la implementación de dispositivos IoT en el borde. Este sistema operativo Linux integrado de grado industrial, construido sobre el proyecto de código abierto Yocto, se integra perfectamente con la nube y permite a los ingenieros centrarse en acelerar el desarrollo de productos con su fácil configuración del sistema. Clea OS, compatible tanto con los productos en el borde de SECO como con hardware de terceros, permite la ciberseguridad de dispositivos en el borde y simplifica el cumplimiento de la Ley de Resiliencia Cibernética de la Unión Europea (CRA) y las regulaciones de la Directiva de Equipos de Radio (RED).
Junto con estos aspectos destacados, los visitantes al stand de SECO podrán ver su amplio portafolio de productos de computación en el borde, incluidas PCs industriales completamente empaquetados, la serie Modular Vision de PCs panel HMI, kits de desarrollo y una amplia variedad de computadoras de placa única y SOMs. Todos los productos de hardware de SECO funcionan perfectamente con Clea, lo que facilita aprovechar los datos operativos, gestionar infraestructuras de forma remota y facilitar servicios de valor añadido y aplicaciones de inteligencia artificial.
Las demostraciones destacan las asociaciones y capacidades de inteligencia artificial en el borde de SECO
SECO exhibirá sus capacidades de inteligencia artificial en el borde a través de demostraciones de generación de imágenes impulsadas por IA, reconocimiento de gestos y aplicaciones de visión por computadora en tiempo real. Estas incluyen un contador de personas en tiempo real impulsado por un procesador NXP i.MX 95 y Clea; un sistema interactivo de visión por computadora que se ejecuta en una PC industrial Titan 300 TGL-UP3 con aceleración de IA M.2 de Axelera; y un sistema de identificación de tumores modelo que se ejecuta completamente en el borde en una PC industrial Palladio 500 RPL para ayudar a los profesionales médicos evitando la transmisión de grandes cantidades de datos a la nube para su análisis.
La empresa también demostrará sus soluciones HMI impulsadas por IA diseñadas para automatización industrial, instalaciones médicas y edificios inteligentes. Estos sistemas integran los últimos procesadores de los socios tecnológicos de SECO y demuestran el poder de la visión y el reconocimiento de voz integrados con la gestión remota y las perspectivas a través de Clea.
Complementando estas demostraciones, el stand también presentará una aplicación de IA generativa que se ejecuta en el SOM-COMe-BT6-MTL. Presenta un módulo COM Express de alto rendimiento construido sobre los últimos procesadores Intel® Core™, con una NPU integrada que ofrece hasta 34 TOPS de potencia informática de IA. Aprovecha una interfaz gráfica de usuario (GUI) intuitiva, que permite a los usuarios transformar entradas de texto básicas en imágenes generadas por IA, y proporciona una eficiencia informática excepcional, baja latencia y escalabilidad en diversas cargas de trabajo industriales y basadas en IA.
Ponencia magistral de la conferencia: "Más allá de las GPU: la evolución de la aceleración de la inteligencia artificial en el borde"
Dario Freddi, Director Gerente de SECO USA, ofrecerá una ponencia magistral que examina el panorama en evolución de la aceleración de la inteligencia artificial en el borde el miércoles 5 de noviembre a las 2:05 PM PST. La presentación destacará las tendencias emergentes en hardware de inteligencia artificial en el borde y discutirá consideraciones importantes al pensar en un nuevo proyecto.
SECO estará en el stand #7011 en embedded world North America en Anaheim, CA del 4 al 6 de noviembre de 2025. Este evento ofrece una oportunidad invaluable para que los visitantes exploren las soluciones de SECO para el mercado norteamericano, respaldadas por la ingeniería y operaciones con sede en EE. UU. Para programar una reunión o obtener más información sobre SECO, contáctenos.