SECO présentera sa gamme de produits matériels intégrés ainsi que Clea, son cadre logiciel pour la gestion de l'IA, de l'IoT et de la cybersécurité des appareils, lors de l'embedded world North America cette année.
Les visiteurs du stand #7011 auront l'occasion de découvrir des démonstrations en direct mettant en avant les capacités d'IA embarquée de SECO, qui mettent en lumière les partenariats de l'entreprise avec des fournisseurs de technologie de premier plan tels que Qualcomm®, MediaTek, NXP, Intel® et Axelera AI. De plus, les participants à la conférence auront l'opportunité d'entendre le directeur général de SECO USA, Dario Freddi, présenter un discours d'ouverture le 5 novembre axé sur l'évolution du paysage de l'accélération de l'intelligence artificielle (IA) embarquée.
Points forts du produit
SECO présentera ses dernières solutions en informatique embarquée lors du salon, notamment de nouveaux modules système (SOM) et le récemment lancé Clea OS 2.0. Le SOM-COMe-CT6-Snapdragon-X propose la gamme de processeurs Qualcomm Snapdragon X / X Plus / X Elite, avec une unité de traitement neuronal (NPU) Qualcomm Hexagon offrant des performances impressionnantes allant jusqu'à 45 TOPS et prenant en charge jusqu'à quatre affichages indépendants. La DRAM soudée garantit une fiabilité à long terme dans des environnements industriels robustes. Le SOM-SMARC-MX95 offre un processeur NXP i.MX 95 avec 6 cœurs de traitement Cortex-A55 fonctionnant à 2 GHz pour des performances et des cœurs de microcontrôleur Cortex-M doubles pour un contrôle en temps réel. Sa NPU intégrée fournit 2 TOPS pour des applications d'IA/apprentissage automatique contraintes par la puissance.
Le nouveau Clea OS 2.0, faisant partie de la suite logicielle Clea, facilite le déploiement de dispositifs IoT embarqués. Ce système d'exploitation Linux embarqué de qualité industrielle, basé sur le projet open-source Yocto, s'intègre parfaitement avec le cloud et permet aux ingénieurs de se concentrer sur l'accélération du développement de produits grâce à sa configuration système facile. Clea OS, compatible à la fois avec les produits embarqués de SECO et le matériel tiers, permet la cybersécurité des dispositifs embarqués et simplifie la conformité avec la directive de résilience cybernétique de l'Union européenne (CRA) et les réglementations de la directive sur les équipements radio (RED).
En plus de ces points forts, les visiteurs du stand de SECO pourront découvrir son portefeuille élargi de produits informatiques embarqués, notamment des PC industriels entièrement intégrés, la série Modular Vision de PC panneaux HMI, des kits de développement et une grande variété de ordinateurs monocartes et de SOMs. Tous les produits matériels de SECO fonctionnent parfaitement avec Clea, facilitant ainsi l'exploitation des données opérationnelles, la gestion à distance de l'infrastructure et la facilitation des services à valeur ajoutée et des applications d'IA.
Les démonstrations mettent en avant les partenariats et les capacités d'IA embarquée de SECO
SECO mettra en avant ses capacités d'IA embarquée à travers des démonstrations de génération d'images alimentées par l'IA, de reconnaissance de gestes et d'applications de vision par ordinateur en temps réel. Cela inclut un compteur de personnes en temps réel alimenté par un processeur NXP i.MX 95 et Clea ; un système interactif de vision par ordinateur fonctionnant sur un PC industriel Titan 300 TGL-UP3 avec l'accélération IA M.2 d'Axelera ; et un système d'identification de tumeurs modèle fonctionnant entièrement en local sur un PC industriel Palladio 500 RPL pour aider les professionnels de la santé tout en évitant la transmission en réseau de grandes quantités de données pour une analyse basée sur le cloud.
L'entreprise démontrera également ses solutions HMI alimentées par l'IA conçues pour l'automatisation industrielle, les établissements médicaux et les bâtiments intelligents. Ces systèmes intègrent les derniers processeurs des partenaires technologiques de SECO et démontrent la puissance de la vision embarquée et de la reconnaissance vocale combinées à la gestion à distance et aux informations via Clea.
En complément de ces démonstrations, le stand présentera également une application d'IA générative fonctionnant sur le SOM-COMe-BT6-MTL. Il s'agit d'un module COM Express haute performance construit sur les derniers processeurs Intel® Core™, avec une NPU intégrée offrant jusqu'à 34 TOPS de puissance de calcul IA. Il exploite une interface utilisateur graphique intuitive (GUI), permettant aux utilisateurs de transformer des entrées textuelles de base en images générées par l'IA, et offre une efficacité de calcul exceptionnelle, une latence réduite et une évolutivité pour diverses charges de travail industrielles et basées sur l'IA.
Discours d'ouverture de la conférence : "Au-delà des GPU : l'évolution de l'accélération de l'IA embarquée"
Dario Freddi, directeur général de SECO USA, prononcera un discours d'ouverture examinant l'évolution du paysage de l'accélération de l'IA embarquée le mercredi 5 novembre à 14h05 PST. La présentation mettra en lumière les tendances émergentes en matière de matériel d'IA embarquée et abordera les considérations importantes lors de la réflexion sur un nouveau projet.
SECO sera au stand #7011 au salon embedded world North America à Anaheim, en Californie, du 4 au 6 novembre 2025. Cet événement offre une opportunité inestimable aux visiteurs d'explorer les solutions de SECO pour le marché nord-américain, soutenues par les activités d'ingénierie et d'exploitation de l'entreprise aux États-Unis. Pour planifier une réunion ou en savoir plus sur SECO, contactez-nous.