SECO wird in diesem Jahr auf der embedded world North America sein Sortiment an eingebetteten Hardwareprodukten sowie Clea, sein Software-Framework zur Verwaltung von KI, IoT und Gerätesicherheit, präsentieren.
Besucher des Messestands #7011 haben die Möglichkeit, Live-Demonstrationen zu erleben, die SECO's Edge-AI-Fähigkeiten präsentieren und die Partnerschaften des Unternehmens mit führenden Technologieanbietern wie Qualcomm®, MediaTek, NXP, Intel® und Axelera AI hervorheben. Darüber hinaus haben Konferenzteilnehmer die Möglichkeit, SECO USA's Geschäftsführer, Dario Freddi, am 5. November einen Vortrag über die sich entwickelnde Landschaft der Edge-Künstlichen Intelligenz (KI)-Beschleunigung zu hören.
Produkthighlights
SECO wird auf der Messe seine neuesten Lösungen für Embedded Computing präsentieren, darunter neue System-on-Modules (SOMs) und das kürzlich veröffentlichte Clea OS 2.0. Das SOM-COMe-CT6-Snapdragon-X bietet die Qualcomm Snapdragon X / X Plus / X Elite-Prozessorreihe mit einer Qualcomm Hexagon Neural Processing Unit (NPU) mit einer beeindruckenden Leistung von bis zu 45 TOPS und Unterstützung für bis zu vier unabhängige Displays. Gelöteter DRAM gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit in anspruchsvollen industriellen Umgebungen. Das SOM-SMARC-MX95 bietet einen NXP i.MX 95-Prozessor mit 6 Cortex-A55-Prozessorkernen mit einer Taktrate von 2 GHz für Leistung und zwei Cortex-M-Mikrocontrollerkernen für Echtzeitsteuerung. Seine integrierte NPU bietet 2 TOPS für strombegrenzte KI/Maschinenlernanwendungen.
Das neue Clea OS 2.0, Teil der Clea-Software-Suite, erleichtert die Bereitstellung von Edge-IoT-Geräten. Dieses industrietaugliche eingebettete Linux-Betriebssystem, basierend auf dem Open-Source Yocto Project, integriert sich nahtlos mit der Cloud und ermöglicht es Ingenieuren, sich auf die Beschleunigung der Produktentwicklung durch einfache Systemkonfiguration zu konzentrieren. Clea OS, kompatibel sowohl mit SECO-Edge-Produkten als auch mit Hardware von Drittanbietern, ermöglicht Edge-Gerätesicherheit und vereinfacht die Einhaltung des Cyber Resilience Act (CRA) der Europäischen Union und der Richtlinien zur Funkgeräte (RED).
Neben diesen Highlights können Besucher am Stand von SECO auch das breitere Portfolio an Edge-Computing-Produkten sehen, darunter vollständig verpackte Industrie-PCs, die Modular Vision-Serie von HMI-Panel-PCs, Entwicklungskits und eine Vielzahl von Single-Board-Computern und SOMs. Alle SECO-Hardwareprodukte arbeiten nahtlos mit Clea, was es einfach macht, Betriebsdaten zu nutzen, Infrastruktur fernzuverwalten und Mehrwertdienste sowie KI-Anwendungen zu erleichtern.
Demos heben SECO's Partnerschaften und Edge-AI-Fähigkeiten hervor
SECO wird seine Edge-AI-Fähigkeiten durch Demonstrationen von KI-gesteuerter Bildgenerierung, Gestenerkennung und Echtzeit-Computer-Vision-Anwendungen präsentieren. Dazu gehören ein Echtzeit-Personenzähler mit einem NXP i.MX 95-Prozessor und Clea; ein interaktives Computersichtsystem auf einem Titan 300 TGL-UP3-Industrie-PC mit Axelera's M.2 KI-Beschleunigung; und ein Modell zur Tumoridentifikation, das vollständig am Edge auf einem Palladio 500 RPL-Industrie-PC läuft, um medizinische Fachkräfte zu unterstützen und dabei die Netzwerkübertragung großer Datenmengen für Cloud-basierte Analysen zu vermeiden.
Das Unternehmen wird auch seine KI-gesteuerten HMI-Lösungen für industrielle Automatisierung, medizinische Einrichtungen und intelligente Gebäude demonstrieren. Diese Systeme integrieren die neuesten Prozessoren der Technologiepartner von SECO und zeigen die Leistung von eingebetteter Vision und Spracherkennung in Kombination mit Fernverwaltung und Einblicken durch Clea.
Als Ergänzung zu diesen Demonstrationen wird der Stand auch eine generative KI-Anwendung auf dem SOM-COMe-BT6-MTL zeigen. Es handelt sich um ein leistungsstarkes COM Express-Modul auf Basis der neuesten Intel® Core™-Prozessoren mit einer integrierten NPU, die bis zu 34 TOPS an KI-Rechenle