SECOは、今年のembedded world North Americaで、組み込みハードウェア製品のラインナップと、AI、IoT、デバイスのサイバーセキュリティを管理するためのソフトウェアフレームワークであるCleaを展示します。
ブース#7011を訪れる方々は、Qualcomm®、MediaTek、NXP、Intel®、Axelera AIなどの主要な技術プロバイダーとのパートナーシップを強調するSECOのエッジAI機能を紹介するライブデモンストレーションを体験する機会があります。さらに、会議の参加者は、SECO USAのマネージングディレクターであるダリオ・フレッディが11月5日にエッジ人工知能（AI）加速の進化する風景に焦点を当てた基調講演を行う機会があります。
製品のハイライト
SECOは、組み込みコンピューティングの最新ソリューションを展示会で紹介します。これには、新しいシステムオンモジュール（SOM）や最近リリースされたClea OS 2.0が含まれます。SOM-COMe-CT6-Snapdragon-Xは、Qualcomm Snapdragon X / X Plus / X Eliteプロセッサーラインを特徴とし、Qualcomm Hexagonニューラルプロセッシングユニット（NPU）を備え、最大45 TOPSの印象的なパフォーマンスと最大4つの独立したディスプレイのサポートを提供します。はんだ付けされたDRAMは、過酷な産業環境での長期的な信頼性を確保します。SOM-SMARC-MX95は、NXP i.MX 95プロセッサーを提供し、2 GHzで動作する6つのCortex-A55プロセッシングコアと、リアルタイム制御用のデュアルCortex-Mマイクロコントローラーコアを備えています。その統合されたNPUは、電力制約のあるAI/機械学習アプリケーションに2 TOPSを提供します。
新しいClea OS 2.0は、Cleaソフトウェアスイートの一部であり、エッジIoTデバイスの展開を容易にします。この産業グレードの組み込みLinuxオペレーティングシステムは、オープンソースのYocto Projectに基づいて構築されており、クラウドとシームレスに統合され、エンジニアが製品開発を加速するための簡単なシステム構成を提供します。Clea OSは、SECOエッジ製品およびサードパーティのハードウェアと互換性があり、エッジデバイスのサイバーセキュリティを可能にし、欧州連合のサイバー・レジリエンス法（CRA）および無線機器指令（RED）規制への準拠を簡素化します。
これらのハイライトに加えて、SECOのブースを訪れる方々は、完全にパッケージ化された産業用PC、HMIパネルPCのモジュラービジョンシリーズ、開発キット、およびシングルボードコンピュータやSOMの幅広いバリエーションを含む、エッジコンピューティング製品の幅広いポートフォリオを見ることができます。すべてのSECOハードウェア製品は、Cleaとシームレスに連携し、運用データの活用、インフラストラクチャのリモート管理、付加価値サービスやAIアプリケーションの促進を容易にします。
デモがSECOのパートナーシップとエッジAI機能を強調
SECOは、AIによる画像生成、ジェスチャー認識、リアルタイムコンピュータビジョンアプリケーションのデモンストレーションを通じて、エッジAI機能を紹介します。これには、NXP i.MX 95プロセッサーとCleaによって駆動されるリアルタイムの人カウンター、AxeleraのM.2 AIアクセラレーションを備えたTitan 300 TGL-UP3産業用PCで動作するインタラクティブなコンピュータビジョンシステム、およびクラウドベースの分析のために大量のデータをネットワーク送信することなく医療専門家を支援するためにエッジで完全に動作するモデル腫瘍識別システムが含まれます。
同社はまた、産業オートメーション、医療施設、スマートビル向けに設計されたAI駆動のHMIソリューションをデモンストレーションします。これらのシステムは、SECOの技術パートナーからの最新のプロセッサーを統合し、Cleaを通じたリモート管理と洞察と組み合わせた組み込みビジョンと音声認識の力を示します。
これらのデモンストレーションを補完する形で、ブースにはSOM-COMe-BT6-MTLで動作する生成AIアプリケーションも展示されます。これは、最新のIntel® Core™プロセッサーに基づいて構築された高性能COM Expressモジュールを特徴とし、最大34 TOPSのAIコンピューティングパワーを提供する統合NPUを備えています。直感的なグラフィカルユーザーインターフェース（GUI）を活用し、ユーザーが基本的なテキスト入力をAI生成画像に変換できるようにし、さまざまな産業およびAI駆動のワークロードにわたって優れた計算効率、低遅延、およびスケーラビリティを提供します。
会議基調講演：「GPUを超えて：エッジAI加速の進化」
SECO USAのマネージングディレクターであるダリオ・フレッディは、11月5日水曜日の午後2時5分PSTに、エッジAI加速の進化する風景を検討する基調講演を行います。このプレゼンテーションでは、エッジAIハードウェアの新たなトレンドを強調し、新しいプロジェクトを考える際の重要な考慮事項について議論します。
SECOは、2025年11月4日から6日までカリフォルニア州アナハイムで開催されるembedded world North Americaのブース#7011に出展します。このイベントは、SECOの米国拠点のエンジニアリングとオペレーションによってサポートされる北米市場向けのソリューションを探求するための貴重な機会を提供します。会議のスケジュールを設定するか、SECOについて詳しく知るには、お問い合わせください。