Le due piattaforme per guida DIN combinano connettività industriale ed elaborazione locale con funzionalità di gestione del ciclo di vita basate su Clea, rispondendo a esigenze diverse nelle implementazioni edge in ambito industriale ed energetico.
SECO, azienda high-tech che fornisce infrastrutture integrate di edge AI e sistemi di Physical AI, annuncia oggi che Modular Link IQ-615 e Modular Link MX93 sono entrati in produzione di serie e sono ora ordinabili. Progettate per OEM e system integrator che implementano sistemi edge connessi, le due piattaforme compatte per guida DIN combinano capacità di elaborazione locale, connettività industriale e supporto software attraverso l’ecosistema Clea. Rispondendo a esigenze diverse in termini di capacità di calcolo, espansione e connettività, offrono componenti modulari flessibili per applicazioni industriali ed energetiche in cui l’elaborazione affidabile dei dati all’edge e la gestione a lungo termine dei dispositivi sono fondamentali.
Due piattaforme complementari per sistemi edge industriali connessi
Modular Link IQ-615 e Modular Link MX93 rispondono a requisiti complementari nell’edge industriale. Basata sulla piattaforma Qualcomm Dragonwing™ IQ6 Series (IQ-615), Modular Link IQ-615 è progettata per infrastrutture connesse che richiedono elaborazione locale dei dati e funzionalità AI integrate, oltre alla connettività industriale. Il formato compatto per guida DIN la rende adatta ad applicazioni distribuite, tra cui IoT industriale, automazione, smart energy e monitoraggio remoto.
Basata sul processore NXP i.MX 93, Modular Link MX93 si concentra sull’elaborazione ad alta efficienza energetica e sulla flessibilità offerta da un’architettura modulare in grado di adattarsi a diversi requisiti di connettività e I/O. Il design impilabile permette di espandere la piattaforma attraverso schede figlie intercambiabili in base alle esigenze dell’applicazione, rendendola particolarmente adatta all’automazione industriale, all’energia e alle utility, alla building automation e agli scenari di retrofit in cui i requisiti possono evolvere nel tempo.
Le principali caratteristiche delle due piattaforme figurano:
- Modular Link IQ-615: piattaforma Qualcomm Dragonwing IQ6 Series (IQ-615) con CPU octa-core Qualcomm® Kryo™ 460; accelerazione AI Qualcomm Hexagon fino a 1 TOPS; connettività dual Ethernet, USB 3.1 e RS-485; supporto Wi-Fi e Bluetooth; fino a 4 GB di memoria LPDDR4 e 32 GB di storage eMMC; intervallo di temperatura operativa per applicazioni industriali compreso tra -40 °C e +80 °C.
- Modular Link MX93: processore NXP i.MX 93 con accelerazione integrata per il machine learning fino a 0,5 TOPS; dual Gigabit Ethernet e opzioni di connettività wireless; espansione impilabile mediante schede figlie per configurazioni aggiuntive di connettività e I/O; fino a 2 GB di memoria LPDDR4 e 32 GB di storage eMMC; intervallo di temperatura operativa per applicazioni industriali compreso tra -40 °C e +85 °C.
Estensione delle capacità hardware con l’ecosistema Clea
L'integrazione con l'ecosistema Clea, recentemente ampliato con il lancio di Clea 2.0 Agentic Framework, estende le capacità di entrambe le piattaforme oltre l’hardware, fornendo una base software comune per gestire i dispositivi connessi durante l’intero ciclo di vita. Dal monitoraggio remoto e dalla gestione dei dispositivi agli aggiornamenti software over-the-air, Clea aiuta OEM e system integrator a gestire le flotte distribuite in modo più efficiente, mantenendo al contempo il controllo dei dispositivi con l’evolversi dei requisiti. Combinando hardware e software di livello industriale all’interno di un ecosistema unificato, SECO consente ai clienti di passare dall’implementazione edge all’operatività a lungo termine senza aggiungere inutili complessità di gestione.
Francesco Vaiani, Product Manager Team Leader SOM & SYS di SECO, ha dichiarato:
“Nei progetti edge industriali, la sola combinazione di potenza di calcolo e connettività non è più sufficiente. OEM e system integrator hanno bisogno di piattaforme in grado di adattarsi ai diversi requisiti applicativi, pur restando gestibili durante l’intero ciclo di vita. Con Modular Link IQ-615 e Modular Link MX93, combiniamo capacità hardware complementari con l’ecosistema Clea per aiutare i clienti a sviluppare, implementare e gestire infrastrutture edge connesse a partire da una base comune.”
Disponibilità
Per ulteriori dettagli su specifiche, configurazioni e disponibilità, consultare le pagine prodotto di Modular Link IQ-615 e Modular Link MX93.