Las dos plataformas para carril DIN combinan conectividad industrial y procesamiento local con la gestión del ciclo de vida habilitada por Clea, respondiendo a distintas necesidades en implementaciones edge industriales y energéticas.
SECO, empresa de alta tecnología que ofrece infraestructuras integradas de Edge AI y sistemas de Physical AI, anuncia hoy que Modular Link IQ-615 y Modular Link MX93 han entrado en producción en serie y ya están disponibles para pedidos. Diseñadas para fabricantes de equipos originales (OEM) e integradores de sistemas que implementan sistemas edge conectados, las dos plataformas compactas para carril DIN combinan capacidades de procesamiento local con conectividad industrial y funcionalidades de software a través del ecosistema Clea. Al responder a distintas necesidades de computación, expansión y conectividad, ofrecen componentes flexibles para aplicaciones industriales y energéticas en las que el procesamiento fiable de datos en el edge y la gestión de dispositivos a largo plazo son fundamentales.
Dos plataformas complementarias para sistemas edge industriales conectados
Modular Link IQ-615 y Modular Link MX93 responden a necesidades complementarias en el edge industrial. Basada en la plataforma Qualcomm Dragonwing™ IQ6 Series (IQ-615), Modular Link IQ-615 está diseñada para infraestructuras conectadas que requieren procesamiento local de datos y capacidades de IA integradas, además de conectividad industrial. Su formato compacto para carril DIN la hace adecuada para aplicaciones distribuidas, como IoT industrial, automatización, energía inteligente y supervisión remota.
Basada en el procesador NXP i.MX 93, Modular Link MX93 se centra en la computación energéticamente eficiente y en la flexibilidad que ofrece una arquitectura modular capaz de adaptarse a distintas necesidades de conectividad y E/S. Su diseño apilable permite ampliar la plataforma mediante tarjetas secundarias intercambiables según las necesidades de la aplicación, por lo que resulta especialmente adecuada para la automatización industrial, el sector de la energía y los servicios públicos, la automatización de edificios y los escenarios de modernización en los que las necesidades pueden evolucionar con el tiempo.
Las principales características de las dos plataformas incluyen:
- Modular Link IQ-615: plataforma Qualcomm Dragonwing IQ6 Series (IQ-615) con una CPU Qualcomm® Kryo™ 460 de ocho núcleos; aceleración de IA Qualcomm Hexagon de hasta 1 TOPS; conectividad Ethernet dual, USB 3.1 y RS-485; compatibilidad con Wi-Fi y Bluetooth; hasta 4 GB de memoria LPDDR4 y 32 GB de almacenamiento eMMC; y un rango de temperatura de funcionamiento industrial de -40 °C a +80 °C.
- - Modular Link MX93: procesador NXP i.MX 93 con aceleración integrada de aprendizaje automático de hasta 0,5 TOPS; Gigabit Ethernet dual y opciones de conectividad inalámbrica; expansión apilable mediante tarjetas secundarias para añadir configuraciones de conectividad y E/S; hasta 2 GB de memoria LPDDR4 y 32 GB de almacenamiento eMMC; y un rango de temperatura de funcionamiento industrial de -40 °C a +85 °C.
Ampliación de las capacidades del hardware con el ecosistema Clea
La integración con el ecosistema Clea, recientemente reforzado con el lanzamiento de Clea 2.0 Agentic Framework, amplía las capacidades de ambas plataformas más allá del hardware, al proporcionar una base de software común para gestionar los dispositivos conectados durante todo su ciclo de vida. Desde la supervisión remota y la gestión de dispositivos hasta las actualizaciones remotas de software, Clea ayuda a los fabricantes de equipos originales (OEM) y a los integradores de sistemas a operar flotas distribuidas con mayor eficiencia, manteniendo al mismo tiempo el control de los dispositivos a medida que evolucionan las necesidades. Al combinar hardware y software de nivel industrial en un ecosistema unificado, SECO permite a sus clientes pasar de la implementación en el edge a la operación a largo plazo sin añadir una complejidad de gestión innecesaria.
Francesco Vaiani, Product Manager Team Leader SOM & SYS de SECO, declaró:
«Los proyectos de edge industrial requieren cada vez más algo más que capacidad de procesamiento y conectividad. Los fabricantes de equipos originales (OEM) y los integradores de sistemas necesitan plataformas que puedan adaptarse a distintas necesidades de aplicación y que, al mismo tiempo, sigan siendo gestionables durante todo su ciclo de vida. Con Modular Link IQ-615 y Modular Link MX93, combinamos capacidades de hardware complementarias con el ecosistema Clea para ayudar a nuestros clientes a crear, implementar y gestionar infraestructuras edge conectadas sobre una base coherente».
Disponibilidad
Para obtener más información sobre las especificaciones, las configuraciones y la disponibilidad, visite las páginas de producto de Modular Link IQ-615 y Modular Link MX93.