2つのDINレール対応プラットフォームは、産業用コネクティビティとローカル処理に、Cleaによるライフサイクル管理を組み合わせ、産業・エネルギー分野のエッジ導入における多様な要件に対応します。
イタリア・アレッツォ – 2026年11月5日 – 統合型edge AIインフラストラクチャおよびPhysical AIシステムを提供するハイテク企業SECOは本日、Modular Link IQ-615とModular Link MX93が量産段階に入り、受注可能となったことを発表しました。コネクテッドエッジシステムを導入するOEMおよびシステムインテグレーター向けに設計されたこの2つのコンパクトなDINレール対応プラットフォームは、ローカル処理機能、産業用コネクティビティ、Cleaエコシステムによるソフトウェア機能を組み合わせています。コンピューティング、拡張性、コネクティビティに関するそれぞれ異なる要件に対応し、信頼性の高いエッジデータ処理と長期的なデバイス管理が重要となる産業・エネルギー用途に向けて、柔軟な構成要素を提供します。
コネクテッド産業用エッジシステムに向けた相互補完的な2つのプラットフォーム
Modular Link IQ-615とModular Link MX93は、産業用エッジにおける相互補完的な要件に対応します。Qualcomm Dragonwing™ IQ6 Seriesプラットフォーム（IQ-615）を搭載したModular Link IQ-615は、ローカルデータ処理、統合AI機能、産業用コネクティビティを必要とするコネクテッドインフラストラクチャ向けに設計されています。コンパクトなDINレール対応フォームファクターにより、産業用IoT、オートメーション、スマートエネルギー、リモート監視などの分散型アプリケーションに適しています。
NXP i.MX 93プロセッサーを中核とするModular Link MX93は、さまざまなコネクティビティおよびI/O要件に適応できるモジュール型アーキテクチャを通じて、電力効率に優れたコンピューティングと柔軟性を重視しています。スタッカブル設計により、アプリケーションのニーズに応じて交換可能なドーターボードを使用してプラットフォームを拡張できます。そのため、産業オートメーション、エネルギー・公益事業、ビルディングオートメーション、および要件が時間の経過とともに変化する可能性があるレトロフィット用途に特に適しています。
2つのプラットフォームの主な特長は次のとおりです。
- Modular Link IQ-615: オクタコアQualcomm® Kryo™ 460 CPUを搭載したQualcomm Dragonwing IQ6 Seriesプラットフォーム（IQ-615）、最大1 TOPSを実現するQualcomm Hexagon AIアクセラレーション、デュアルEthernet、USB 3.1、RS-485接続、Wi-FiおよびBluetooth対応、最大4 GBのLPDDR4メモリと32 GBのeMMCストレージ、-40°C～+80°Cの産業用動作温度範囲。
- Modular Link MX93: 最大0.5 TOPSの機械学習アクセラレーションを統合したNXP i.MX 93プロセッサー、デュアルGigabit Ethernetおよびワイヤレス接続オプション、追加のコネクティビティおよびI/O構成に対応するドーターボードによるスタッカブル拡張、最大2 GBのLPDDR4メモリと32 GBのeMMCストレージ、-40°C～+85°Cの産業用動作温度範囲。
Cleaエコシステムによるハードウェア機能の拡張
Clea 2.0 Agentic Frameworkのローンチによって新たに強化されたCleaエコシステムとの統合により、両プラットフォームの機能はハードウェアの枠を超えて拡張され、コネクテッドデバイスをライフサイクル全体にわたって管理するための共通ソフトウェア基盤が提供されます。リモート監視やデバイス管理から無線経由のソフトウェアアップデートまで、CleaはOEMおよびシステムインテグレーターが、要件の変化に応じてデバイスの制御を維持しながら、分散型フリートをより効率的に運用できるよう支援します。産業グレードのハードウェアとソフトウェアを統合されたエコシステム内で組み合わせることにより、SECOはお客様が不必要な管理の複雑さを増すことなく、エッジ導入から長期運用へ移行できるようにします。
SECO のProduct Manager Team Leader SOM & SYSであるFrancesco Vaianiは、次のように述べています。
「産業用エッジプロジェクトでは、処理能力とコネクティビティだけでなく、それ以上の要素がますます求められています。OEMおよびシステムインテグレーターには、さまざまなアプリケーション要件に適応しながら、ライフサイクル全体を通じて管理可能なプラットフォームが必要です。Modular Link IQ-615とModular Link MX93では、相互補完的なハードウェア機能とCleaエコシステムを組み合わせることで、お客様が一貫した基盤上でコネクテッドエッジインフラストラクチャを構築、導入、管理できるよう支援します。」
提供状況
仕様、構成、提供状況の詳細については、Modular Link IQ-615およびModular Link MX93の製品ページをご覧ください。