Die beiden DIN-Schienen-Plattformen verbinden industrielle Konnektivität und lokale Verarbeitung mit Clea-gestütztem Lifecycle-Management und erfüllen unterschiedliche Anforderungen bei Edge-Implementierungen in Industrie und Energiewirtschaft.
SECO, ein Hightech-Unternehmen, das integrierte Edge-AI-Infrastrukturen und Physical-AI-Systeme anbietet, gibt heute bekannt, dass Modular Link IQ-615 und Modular Link MX93 in die Serienproduktion gegangen und ab sofort bestellbar sind. Die beiden kompakten DIN-Schienen-Plattformen wurden für OEMs und Systemintegratoren entwickelt, die vernetzte Edge-Systeme implementieren, und vereinen lokale Verarbeitungskapazitäten mit industrieller Konnektivität sowie Softwareunterstützung durch das Clea-Ökosystem. Da sie unterschiedliche Anforderungen an Rechenleistung, Erweiterbarkeit und Konnektivität abdecken, dienen sie als flexible Bausteine für Industrie- und Energieanwendungen, bei denen eine zuverlässige Datenverarbeitung am Edge und ein langfristiges Gerätemanagement entscheidend sind.
Zwei sich ergänzende Plattformen für vernetzte industrielle Edge-Systeme
Modular Link IQ-615 und Modular Link MX93 erfüllen sich ergänzende Anforderungen am industriellen Edge. Modular Link IQ-615 basiert auf der Qualcomm Dragonwing™ IQ6 Series-Plattform (IQ-615) und wurde für vernetzte Infrastrukturen entwickelt, die neben industrieller Konnektivität auch lokale Datenverarbeitung und integrierte KI-Funktionen erfordern. Dank seines kompakten DIN-Schienen-Formfaktors eignet es sich für verteilte Anwendungen wie industrielles IoT, Automatisierung, intelligente Energiesysteme und Fernüberwachung.
Modular Link MX93 basiert auf dem NXP i.MX 93-Prozessor und legt den Schwerpunkt auf energieeffiziente Rechenleistung sowie die Flexibilität einer modularen Architektur, die sich an unterschiedliche Konnektivitäts- und E/A-Anforderungen anpassen lässt. Das stapelbare Design ermöglicht es, die Plattform je nach Anwendungsbedarf durch austauschbare Tochterplatinen zu erweitern. Damit eignet sie sich besonders für Industrieautomatisierung, Energie- und Versorgungswirtschaft, Gebäudeautomation sowie Nachrüstszenarien, bei denen sich die Anforderungen im Laufe der Zeit verändern können.
Zu den wichtigsten Merkmalen der beiden Plattformen gehören:
- Modular Link IQ-615: Qualcomm Dragonwing IQ6 Series-Plattform (IQ-615) mit Qualcomm® Kryo™ 460 Octa-Core-CPU; Qualcomm Hexagon KI-Beschleunigung mit bis zu 1 TOPS; zwei Ethernet-Anschlüsse sowie USB 3.1- und RS-485-Konnektivität; Unterstützung für Wi-Fi und Bluetooth; bis zu 4 GB LPDDR4-Arbeitsspeicher und 32 GB eMMC-Speicher; industrieller Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +80 °C.
- Modular Link MX93: NXP i.MX 93-Prozessor mit integrierter Beschleunigung für maschinelles Lernen von bis zu 0,5 TOPS; zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse und Optionen für drahtlose Konnektivität; stapelbare Erweiterung durch Tochterplatinen für zusätzliche Konnektivitäts- und E/A-Konfigurationen; bis zu 2 GB LPDDR4-Arbeitsspeicher und 32 GB eMMC-Speicher; industrieller Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.
Erweiterung der Hardwarefunktionen durch das Clea-Ökosystem
Die Integration in das Clea-Ökosystem, das kürzlich mit der Einführung des Clea 2.0 Agentic Frameworks weiterentwickelt wurde, erweitert die Funktionen beider Plattformen über die Hardware hinaus und schafft eine gemeinsame Softwarebasis für die Verwaltung vernetzter Geräte während ihres gesamten Lebenszyklus. Von Fernüberwachung und Geräteverwaltung bis hin zu Over-the-Air-Softwareupdates unterstützt Clea OEMs und Systemintegratoren dabei, verteilte Geräteflotten effizienter zu betreiben und zugleich die Kontrolle über die Geräte zu behalten, wenn sich die Anforderungen verändern. Durch die Kombination von Hardware und Software in Industriequalität innerhalb eines einheitlichen Ökosystems ermöglicht SECO seinen Kunden den Übergang von der Edge-Implementierung zum langfristigen Betrieb, ohne unnötige zusätzliche Verwaltungskomplexität zu schaffen.
Francesco Vaiani, Product Manager Team Leader SOM & SYS bei SECO, sagte:
„Industrial-Edge-Projekte erfordern zunehmend mehr als nur Rechenleistung und Konnektivität. OEMs und Systemintegratoren benötigen Plattformen, die sich an unterschiedliche Anwendungsanforderungen anpassen lassen und während ihres gesamten Lebenszyklus verwaltbar bleiben. Mit Modular Link IQ-615 und Modular Link MX93 verbinden wir sich ergänzende Hardwarefunktionen mit dem Clea-Ökosystem, damit Kunden vernetzte Edge-Infrastrukturen auf einer einheitlichen Grundlage aufbauen, bereitstellen und verwalten können.“
Verfügbarkeit
Weitere Informationen zu Spezifikationen, Konfigurationen und Verfügbarkeit finden Sie auf den Produktseiten von Modular Link IQ-615 und Modular Link MX93.