Les deux plateformes sur rail DIN associent connectivité industrielle et traitement local à une gestion du cycle de vie assurée par Clea, afin de répondre aux différentes exigences des déploiements edge dans les secteurs industriel et énergétique.
SECO, entreprise de haute technologie qui fournit des infrastructures intégrées d’Edge AI et des systèmes de Physical AI, annonce aujourd’hui que Modular Link IQ-615 et Modular Link MX93 sont entrées en production de série et sont désormais disponibles à la commande. Conçues pour les OEM et les intégrateurs de systèmes qui déploient des systèmes edge connectés, les deux plateformes compactes sur rail DIN associent des capacités de traitement local à une connectivité industrielle et à des fonctionnalités logicielles fournies par l’écosystème Clea. Répondant à différentes exigences en matière de calcul, d’extension et de connectivité, elles constituent des briques flexibles pour les applications industrielles et énergétiques dans lesquelles la fiabilité du traitement des données en périphérie et la gestion à long terme des appareils sont essentielles.
Deux plateformes complémentaires pour les systèmes edge industriels connectés
Modular Link IQ-615 et Modular Link MX93 répondent à des exigences complémentaires dans le domaine de l’edge industriel. Basée sur la plateforme Qualcomm Dragonwing™ IQ6 Series (IQ-615), Modular Link IQ-615 est conçue pour les infrastructures connectées qui nécessitent un traitement local des données et des capacités d’IA intégrées, en plus d’une connectivité industrielle. Son format compact sur rail DIN la rend adaptée aux applications distribuées, notamment l’IoT industriel, l’automatisation, l’énergie intelligente et la surveillance à distance.
Basée sur le processeur NXP i.MX 93, Modular Link MX93 met l’accent sur l’efficacité énergétique du calcul et sur la flexibilité d’une architecture modulaire capable de s’adapter à différentes exigences de connectivité et d’E/S. Sa conception empilable permet d’étendre la plateforme au moyen de cartes filles interchangeables en fonction des besoins de l’application. Elle est ainsi particulièrement adaptée à l’automatisation industrielle, à l’énergie et aux services publics, à l’automatisation des bâtiments et aux scénarios de modernisation dans lesquels les exigences peuvent évoluer au fil du temps.
Les principales caractéristiques des deux plateformes sont les suivantes:
- Modular Link IQ-615: plateforme Qualcomm Dragonwing IQ6 Series (IQ-615) avec CPU Qualcomm® Kryo™ 460 à huit cœurs; accélération de l’IA Qualcomm Hexagon délivrant jusqu’à 1 TOPS ; connectivité avec deux ports Ethernet, USB 3.1 et RS-485 ; prise en charge du Wi-Fi et du Bluetooth ; jusqu’à 4 Go de mémoire LPDDR4 et 32 Go de stockage eMMC ; plage de températures de fonctionnement industriel comprise entre -40 °C et +80 °C.
- Modular Link MX93: processeur NXP i.MX 93 avec accélération intégrée de l’apprentissage automatique jusqu’à 0,5 TOPS ; deux ports Gigabit Ethernet et options de connectivité sans fil ; extension empilable au moyen de cartes filles pour ajouter des configurations de connectivité et d’E/S ; jusqu’à 2 Go de mémoire LPDDR4 et 32 Go de stockage eMMC ; plage de températures de fonctionnement industriel comprise entre -40 °C et +85 °C.
Étendre les capacités du matériel grâce à l’écosystème Clea
L’intégration à l’écosystème Clea, récemment enrichi par le lancement de Clea 2.0 Agentic Framework, étend les capacités des deux plateformes au-delà du matériel en fournissant une base logicielle commune pour gérer les appareils connectés tout au long de leur cycle de vie. De la surveillance à distance et de la gestion des appareils aux mises à jour logicielles à distance, Clea aide les OEM et les intégrateurs de systèmes à exploiter plus efficacement des flottes distribuées, tout en conservant le contrôle des appareils à mesure que les exigences évoluent. En réunissant du matériel et des logiciels de qualité industrielle au sein d’un écosystème unifié, SECO permet à ses clients de passer du déploiement edge à une exploitation à long terme sans ajouter de complexité de gestion inutile.
Francesco Vaiani, Product Manager Team Leader SOM & SYS chez SECO, a déclaré:
« Les exigences des projets d’edge industriel vont de plus en plus au-delà de la seule puissance de calcul et de la connectivité. Les OEM et les intégrateurs de systèmes ont besoin de plateformes capables de s’adapter aux différentes exigences des applications tout en restant gérables pendant l’ensemble de leur cycle de vie. Avec Modular Link IQ-615 et Modular Link MX93, nous associons des capacités matérielles complémentaires à l’écosystème Clea afin d’aider nos clients à concevoir, déployer et gérer des infrastructures edge connectées sur une base cohérente. »
Disponibilité
Pour en savoir plus sur les spécifications, les configurations et la disponibilité, consultez les pages produit de Modular Link IQ-615 et de Modular Link MX93.