¿Qué es COM-HPC? Ecosistema COM-HPC Módulos Destacados COM-HPC vs. COM Express
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COM-HPC es un estándar abierto para módulos de computadora de alto rendimiento. Alojado por PICMG, la especificación se lanzó por primera vez en 2021 y actualmente describe 3 configuraciones de pines (Cliente, Servidor y Mini) y 6 tamaños de módulo. Los módulos COM-HPC ofrecen un rendimiento superior al de cualquier otro factor de forma estándar disponible actualmente, así como un mayor número de interfaces de alta capacidad y más capacidad de memoria. 

COM-HPC admite arquitecturas de procesador Arm o x86, y permite el uso de GPUs, ASICs o FPGAs. Al igual que el estándar anterior COM Express, los módulos COM-HPC están destinados a ser utilizados en una placa portadora personalizada para la aplicación, lo que facilita su actualización. A diferencia de los estándares anteriores, COM-HPC puede manejar las demandas de rendimiento más altas de las aplicaciones embebidas actuales. Las interfaces compatibles con COM-HPC incluyen USB 4, PCIe Gen 5, Ethernet de hasta 25GB/lane, audio (SoundWire, I2S, DMIC) y hasta 4 pantallas (DDI (HDMI, DisplayPort), EDP).

Hasta 48x PCIe Gen 5 en módulos de cliente, USB 4, DisplayPort 2.0, hasta 25G Ethernet.

Las opciones Cliente, Servidor y Mini permiten que COM-HPC se utilice en una amplia variedad de aplicaciones.

Soporta cargas de procesamiento a bordo de hasta 251 vatios (módulos del cliente).

COM-HPC es un estándar más nuevo y está diseñado para satisfacer las crecientes demandas de rendimiento, ahora y en el futuro.

El ecosistema COM-HPC de SECO incluye módulos disponibles, sistemas operativos acompañantes y kits de desarrollo COM-HPC que incluyen módulo y placa portadora. Todos nuestros productos COM-HPC son compatibles con nuestra suite de software IoT Clea.

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Módulo cliente COM-HPC® Tamaño A, con procesadores Intel® Core™ de 13ª generación (Nombre en clave: Raptor Lake – series H/P/U).

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Computadora en Módulo (CoM) COM-HPC® Cliente Tamaño A con procesadores Intel® Xeon® W-11000E Series de 11ª generación, Core™ vPro® y Celeron® (Nombre en clave: Tiger Lake-H) para aplicaciones FuSa.

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Computadora en módulo (CoM) COM-HPC® Cliente Tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11ª generación (Nombre en clave: Tiger Lake-UP3).

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Módulo Cliente COM-HPC® Tamaño A con la Familia de Procesadores Intel® Core™ Ultra (nombre en clave: Meteor Lake -H y -U)

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Carrier Board Design

Para incorporarse a un producto electrónico, un módulo COM-HPC debe montarse en una placa portadora, que generalmente se diseña con interfaces y mecánicas específicas para la aplicación. PICMG mantiene una guía de diseño de placas portadoras para COM-HPC.

SECO ofrece servicios de diseño integrales para placas portadoras personalizadas, permitiéndole acelerar el tiempo de comercialización aprovechando nuestra experiencia. Colaboramos con usted para definir los requisitos de su producto y desarrollar una placa portadora específica para el producto con un paquete de soporte de placa (BSP) correspondiente. Los últimos estándares de interfaces de alta velocidad requieren una diligencia adicional para seleccionar una estructura de placa de circuito impreso (PCB) adecuada, acomodar estrategias de enrutamiento ajustadas y luego utilizar equipos de laboratorio costosos para una verificación rigurosa. Aprovechar SECO minimiza el riesgo de diseño de la placa portadora y suaviza el proceso de desarrollo.

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Diseño y fabricación de productos

Una vez que el proceso de diseño está completo, fabricamos y entregamos su placa portadora específica del producto, con el módulo COM-HPC montado y el software configurado con su imagen.

Más allá de las placas portadoras, SECO diseña y construye productos completos, incluyendo HMIs, soluciones en caja y dispositivos portátiles/portátiles resistentes, disponibles listos para usar o personalizados.

Más información

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Características y aplicaciones de COM-HPC

COM-HPC define tres clases de módulos con diferentes tamaños y configuraciones de pines: Cliente, Servidor y Mini. Los módulos Cliente, disponibles en tamaños de módulo A, B o C, admiten hasta 49 carriles PCI Express y una o más pantallas. Los módulos Servidor, disponibles en tamaños de módulo D o E, admiten hasta 65 carriles PCI Express y no tienen salidas de pantalla. Como su nombre indica, los módulos Mini son más pequeños que los módulos Cliente o Servidor: 95x70mm, aproximadamente del tamaño de una tarjeta de crédito. Mientras que tanto los módulos Cliente como los Servidor utilizan dos conectores de alta velocidad de 400 pines, los módulos Mini utilizan solo un conector, y algunos de sus 400 pines se comparten entre funciones.

Los módulos Cliente son versátiles y se utilizan ampliamente en aplicaciones embebidas de alto rendimiento. Las aplicaciones típicas para los módulos COM-HPC Cliente incluyen:

  • Equipos industriales
  • Equipos médicos
  • Juegos
  • Instrumentación
  • Sistemas militares-aeroespaciales y de defensa
  • Transporte

Diferencias clave entre COM-HPC y COM Express

Aunque la especificación COM Express todavía se mantiene y actualiza activamente, se introdujo por primera vez en 2005. COM-HPC es mucho más reciente y ha sido diseñado para satisfacer mejor las necesidades de las aplicaciones embebidas actuales.

COM-HPC es actualmente el estándar más avanzado y de alta velocidad en el mercado. Generalmente, un módulo COM-HPC ofrece más carriles e interfaces más rápidas que un módulo COM Express. En comparación con COM Express Tipo 6, COM-HPC Client admite el doble de carriles PCI Express, USB 4.0 y Ethernet de mayor velocidad.

Especificación COM-HPC Cliente COM Express Tipo 6
PCI Express 48 carriles (hasta Gen 5) 24 carriles (hasta Gen 4)
Ethernet 2x BASE-T (máx 10Gb), 2x BASE-KR (máx 25Gb) 1 GB
Pantalla 3x DDI - eDP, DSI 3x DDI - eDP, LVDS, VGA
Audio 2x MIPI Soundwire; 2x I2S; DMIC HDA
USB 4x USB 4.0; 4x USB 2.0 4x USB 3.2 (máx 10Gb); 8x USB 2.0
SATA 2x 4x
GPIO 12x 8x
Potencia hasta 251 W hasta 137 W