Carrier board and som
  • Motor de computación listo para usar, integrado con una placa portadora específica del producto
  • Procesadores ARM, x86 y FPGA
  • Paquete de soporte de placa coincidente (BSP) con código fuente
  • Sistemas operativos Linux, Android, Windows Embedded, sistemas operativos Windows 10 IoT Core
  • Altamente configurable
  • Amplio portafolio de factores de forma desde 33 x 49 mm hasta 125 x 95 mm
  • Disponibilidad a largo plazo, más de 10 años
  • Temperatura industrial, opciones de recubrimiento conformado
  • Kits de desarrollo para una fácil evaluación y desarrollo temprano de aplicaciones
  • Servicios de diseño de SECO para placas portadoras personalizadas
  • Diseño personalizado de COM disponible

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Módulos estándar de la industria

COM Express

Perfecto para la personalización rápida y económica de proyectos. El rendimiento de esta serie COM se puede escalar fácilmente y, por lo tanto, adaptarse a los requisitos de rendimiento gráfico, por ejemplo.

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COM-HPC

Esta familia de productos está disponible en dos versiones: la versión "cliente" como un sistema integrado clásico y como una evolución natural del Com Express 6. La versión "servidor" admite redes con Ethernet de banda ancha.

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Qseven

Compacto, que ahorra energía, escalable y altamente eficiente en uso.

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SMARC

Ideal para proyectos que requieren alto rendimiento y bajo consumo de energía.

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Myon II MX8M Mini

Clase COM con factor de forma particularmente compacto, bajo consumo de energía y arquitectura ARM de alta velocidad. Principalmente utilizado en dispositivos pequeños de IoT y dispositivos portátiles alimentados por batería.

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Trizeps VIII MX8M Mini

Se caracteriza por el factor de forma SODIMM consistente. Esto permite un corto tiempo de desarrollo y una fácil capacidad de actualización, a bajo costo.

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Form Faktor Portfolio
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Nuestra amplia gama de factores de forma significa que siempre puedes tomar la decisión correcta para tu dispositivo final. Elije un factor de forma pequeño, como Myon, Trizeps, uQseven o SMARC para dispositivos electrónicos pequeños, portátiles y portátiles. Elije módulos COM Express y COM-HPC para aplicaciones de alto rendimiento, más potentes, pero no tan limitadas en espacio, como maquinaria compleja, computadoras robustas y nodos de procesamiento de sensores de mayor rendimiento.

System on Module

¿Qué es un módulo informático?

La tecnología COM proporciona un motor informático completo y verificado en una placa de circuito para su integración en un producto integrado. El uso de un COM permite a los equipos de ingeniería centrarse en la implementación de las competencias centrales y el valor agregado de su empresa, aprovechando una solución de procesamiento comercial fuera de la estantería, lo que reduce la complejidad, el riesgo, el tiempo de desarrollo y los costos de ingeniería del equipo de diseño del producto.

El COM (también conocido como un Módulo de Sistema (SOM)) incluye mínimamente una CPU, memoria, almacenamiento, gestión de energía y otras funciones de soporte. Muchas placas COM también implementan funciones adicionales como Wi-Fi® y Bluetooth®. Esta placa de circuito relativamente pequeña y de alta densidad se monta en una placa portadora específica del producto. Utilizando estándares definidos con disposiciones de pines fijas, los módulos COM dentro de un factor de forma son actualizables a medida que avanza la tecnología de procesamiento.

Las soluciones COM de SECO incluyen un sistema operativo correspondiente, un Paquete de Soporte de Placa (BSP), y un kit de desarrollo de software (SDK). Esto permite a los desarrolladores de software implementar sus aplicaciones relativamente rápido.

Capacidad de actualización a través de una amplia compatibilidad de pines

Además de nuestros módulos estándar, también ofrecemos placas de módulos con su propio factor de forma y una amplia compatibilidad de pines (por ejemplo, a través del estándar SODIMM). Estos módulos (Trizeps y Myon) son particularmente adecuados cuando los proyectos de los clientes requieren especificaciones extremadamente especiales o se utilizan en dispositivos portátiles. Gracias a nuestro propio factor de forma, podemos implementar los requisitos en el módulo en muy poco tiempo sin tener que iniciar un desarrollo completamente nuevo. El estándar es mantenido por nosotros hasta las últimas soluciones Trizeps VIII Mini y Trizeps VIII Plus con i.MX 8M Mini e i.MX 8M Plus.

Las ventajas de la tecnología SECO COM de un vistazo

  • Todos los componentes críticos están disponibles en los módulos CPU COM, lo que reduce el esfuerzo de diseño de hardware por parte del cliente.
  • El diseño de hardware restante del cliente sólo incluye las conexiones de interfaz en forma de placa base.
  • El sistema de contacto SODIMM de los módulos CPU es absolutamente "robusto" y se utiliza en escenarios extremos.
  • Gracias a su diseño, nuestros módulos CPU COM pueden integrarse en casi cualquier carcasa.
  • Con un diseño de referencia de nuestros kits de evaluación o placas base es posible comenzar pronto el desarrollo de software.
  • El Board Support Package (BSP) desarrollado por SECO permite la integración individual de controladores específicos del cliente. Además, los kits de desarrollo de software (SDK) están disponibles para el desarrollo de aplicaciones del cliente.
  • Como Microsoft Gold Partner desde hace muchos años, podemos implementar rápidamente proyectos con sistemas operativos Windows Embedded (CE 5.0, CE 6.0 R3, Compact 7 y 2013), así como Windows 10 IoT Core.
  • Además de una solución Microsoft, SECO ofrece un set de desarrollo Android/Linux. Este set proporciona una máquina virtual con Ubuntu LTS, que contiene un BSP específico y con el que se puede generar directamente una imagen de SO para módulos CPU COM.
Platine Layout

Pioneros de la tecnología COM basada en ARM

La primera SOM (System On Module) basada en ARM, también llamada COM, provino de nuestra instalación de producción en Wuppertal (anteriormente Keith & Koep). El Trizeps I fue el primero en implementar la idea de hacer que los elementos centrales recurrentes estén disponibles en un sistema integrado en el factor de forma de un módulo de CPU SODIMM. Con este sistema, los tiempos de desarrollo podrían acortarse significativamente y se podría lograr un "time-to-market" más rápido.

Esta idea se estableció paso a paso y ahora se utiliza en todo el mundo, entre otros en áreas de tecnología industrial y médica. Más tarde, este sistema se convirtió en el estándar internacional de la industria. La primera generación de módulos de CPU tenía el estándar SODIMM 144, que posteriormente fue reemplazado por el estándar SODIMM 200 debido a la necesidad de más y más interfaces.

La serie de módulos Myon lanzó una nueva generación de COM con un factor de forma muy compacto, lo que los hace fáciles de integrar en dispositivos IoT de alto rendimiento y dispositivos portátiles alimentados por batería.

¿Qué podemos hacer por ti?

Por favor cuéntanos sobre tus proyectos y metas: Podemos encontrar la mejor solución tecnológica para ti.

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