SECO announces Clea 2.0 Agentic Framework

SECO lanza Clea 2.0 Agentic Framework, que permite desplegar modelos y aplicaciones de IA en el borde con un solo clic

Esta importante versión combina un enfoque independiente del hardware con la orquestación agéntica de flotas en dispositivos Edge heterogéneos. El acceso anticipado gratuito está disponible hasta el 30 de abril de 2027.
SECO first to market with SMARC module based on Qualcomm Dragonwing™ IQ8 Series

SECO, primera empresa en lanzar al mercado un módulo SMARC basado en Qualcomm Dragonwing IQ8 Series

Tras el éxito de las primeras evaluaciones de ingeniería, SECO pone su SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 a disposición de OEM seleccionados, acelerando el desarrollo de aplicaciones Edge AI y Physical AI de nueva generación.
SECO at electronica 2026

SECO presentará el módulo SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 y tecnologías Edge AI en electronica 2026

Desde las demostraciones de Edge Lab LIVE! hasta las sesiones de conferencia, el showcase de IQ8 de Arrow y otras presencias junto a partners, los visitantes podrán ver cómo Edge AI avanza hacia el deployment.
Modular Vision 10.1 MX95 enters mass production

SECO Modular Vision 10.1 MX95 entra en producción en serie

La HMI industrial basada en el procesador NXP i.MX 95 ofrece a los OEM y a los integradores de sistemas una plataforma lista para usar con la que modernizar las interfaces de sus máquinas, añadir inteligencia local y escalar los despliegues. Modular Vision 10.1 MX95 ya está disponible a través de DigiKey.
Finance News

SECO refinancia su deuda y se prepara para la próxima fase de crecimiento

Aproximadamente un año antes del vencimiento del tramo bullet de la financiación para adquisiciones de €120 millones suscrita en 2021, SECO S.p.A. («SECO» o la «Sociedad») ha completado con éxito una operación de refinanciación de la deuda pendiente a 30 de septiembre de 2026, por un importe aproximado de €90 millones.
The Board of Directors has approved the Company’s consolidated results as of June 30, 2026

El Consejo de Administración ha aprobado los resultados consolidados de la Compañía al 30 de junio de 2026.

El Consejo de Administración de SECO S.p.A. (“SECO” o la “Compañía”) se reunió hoy y aprobó los resultados consolidados para los primeros seis meses de 2026.
NEURA Robotics and SECO join forces to scale Physical AI from Europe

NEURA Robotics y SECO unen fuerzas para escalar la Physical AI desde Europa

La alianza combina la arquitectura de Physical AI de NEURA, que aprovecha las avanzadas plataformas de computación de Qualcomm Technologies, con la experiencia de SECO en ingeniería embedded y fabricación, al tiempo que desarrollan conjuntamente soluciones de Physical AI para la industria de los semiconductores.NEURA y SECO colaborarán en módulos electrónicos de computación para los robots cognitivos de NEURA, incluido el humanoide 4NE1, apoyando una producción en serie escalable en Europa.La colaboración…
SECO launching SBC-Dragonwing-IQ-2390

SECO lanza un HMI industrial y un SBC basados en Qualcomm Dragonwing IQ-2390

El nuevo HMI industrial compacto de 5 pulgadas y el ordenador monoplaca miniaturizado ofrecen a los OEM dos opciones de integración complementarias basadas en el procesador Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390. Ya está abierto el registro para el acceso anticipado a ambas plataformas.
SECO introduces end-to-end AI solution at embedded world North America 2026

SECO presenta soluciones de IA end-to-end en embedded world North America 2026

Desde la creación rápida de prototipos y la Physical AI hasta los sistemas inteligentes desplegados, SECO mostrará cómo sus capacidades de hardware, software e ingeniería ayudan a los OEM a llevar los productos de Edge AI desde el concepto hasta la escala industrial con mayor rapidez.
SECO's SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 to bridge Arduino prototyping

SECO anuncia SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 para conectar la creación de prototipos con Arduino® y el despliegue industrial de Edge AI

Las primeras muestras proporcionarán a los OEM una plataforma de evaluación con un módulo SMARC® Rel. 2.1.1 basado en Qualcomm Dragonwing™ IQ8 Series, para facilitar la transición desde la creación de prototipos con Arduino® VENTUNO™ Q hasta aplicaciones industriales de Edge AI.