Desde la creación rápida de prototipos y la Physical AI hasta los sistemas inteligentes desplegados, SECO mostrará cómo sus capacidades de hardware, software e ingeniería ayudan a los OEM a llevar los productos de Edge AI desde el concepto hasta la escala industrial con mayor rapidez.
SECO, líder en soluciones de Edge AI para aplicaciones industriales, presentará su enfoque integrado para la Edge AI en embedded world North America 2026, que se celebrará del 22 al 24 de septiembre en Anaheim, California, en el Anaheim Convention Center. En el Stand 6300 del Hall B, los visitantes podrán descubrir cómo SECO combina hardware embedded preparado para IA, su framework de software Clea, experiencia en ingeniería y soporte a largo plazo durante todo el ciclo de vida para ayudar a los OEM a desarrollar y desplegar una nueva generación de productos inteligentes y conectados para aplicaciones industriales, médicas, robóticas y de vending.
En el centro del stand estará el trabajo de SECO con sus socios tecnológicos para acortar el camino entre la innovación y el despliegue industrial. Tras el reciente anuncio del SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8, SECO mostrará cómo los OEM pueden pasar de la creación rápida de prototipos de Edge AI con Arduino® VENTUNO™ Q a una arquitectura orientada a la producción basada en la tecnología Qualcomm Dragonwing™ IQ8 Series. El enfoque está diseñado para preservar el trabajo de desarrollo de software, al tiempo que incorpora hardware de grado industrial, soporte del sistema operativo, ciberseguridad, gestión del ciclo de vida y capacidades de gestión de dispositivos que permiten realizar despliegues a gran escala.
SECO también presentará una demo de seguridad Edge AI multicámara basada en Qualcomm Dragonwing™ IQ9, capaz de ejecutar hasta 16 flujos de vídeo de IA simultáneos que combinan modelos de visión y lenguaje y detección de objetos. La demo pone de manifiesto cómo las cargas de trabajo de IA multimodal de alta intensidad computacional pueden procesarse localmente en el edge. Aprovechando las capacidades específicas de aceleración de IA y multimedia de las plataformas Qualcomm Dragonwing IQ8 e IQ9, SECO muestra la base tecnológica para una nueva generación de aplicaciones de Edge AI inteligentes, seguras y con gran capacidad de respuesta.
SECO también presentará el Portable 10.1" Edge AI Mission System basado en Intel®, una plataforma de demostración rugged y alimentada por batería, diseñada para mostrar el procesamiento de Edge AI en entornos móviles y remotos. Basado en la tecnología de embedded computing de SECO e integrado con el procesador Intel® Core™ Ultra Series 3 (nombre en código Panther Lake), el sistema muestra cómo el procesamiento de IA puede incorporarse a aplicaciones portátiles como asistentes personales en entornos sin conectividad y operaciones de mantenimiento sobre el terreno, donde la eficiencia energética y el procesamiento local son requisitos clave.
En conjunto, las demostraciones ilustran una propuesta más amplia que va más allá de los módulos de computación individuales. SECO combina su cartera de system-on-modules (SOM), single board computers (SBC), human-machine interfaces (HMI) y sistemas embedded con Clea para ofrecer una base integrada de hardware y software para productos conectados a lo largo de todo su ciclo de vida. Capacidades como la gestión remota de dispositivos, las actualizaciones seguras over-the-air (OTA), la resolución remota de problemas, la orquestación de contenedores y el despliegue de workflows de IA permiten a los OEM gestionar productos inteligentes una vez desplegados y escalarlos en flotas de dispositivos instalados.
Rodney Feldman, VP Products, Innovation, and Marketing de SECO USA, declaró:
“La Edge AI está pasando rápidamente de la experimentación a productos reales, pero agilizar el desarrollo desde un concepto funcional hasta una solución que pueda fabricarse, desplegarse de forma fiable y mantenerse durante años ha supuesto un gran desafío. Nuestro objetivo es ayudar a los OEM a cerrar esa brecha. Al reunir plataformas de computación, software, capacidades de IA y experiencia en gestión del ciclo de vida, facilitamos que nuestros clientes avancen más rápido sin tener que integrar y gestionar por sí mismos cada componente del stack tecnológico.”
El stand también mostrará cómo este mismo enfoque end-to-end puede aplicarse a equipos existentes y habilitar nuevos servicios digitales. Clea Vend, el software de SECO para la gestión del vending, y el terminal compacto de pago contactless KarL4 muestran cómo la gestión remota de las máquinas y los sistemas de pago modernos pueden transformar un sector tradicionalmente poco digitalizado. En el stand de SECO también se expondrá el icónico visor binocular presente en atracciones turísticas de Estados Unidos y Canadá, proporcionado por The Tower Optical Company e integrado con KarL4. Elegido por su bajo consumo energético, conectividad celular integrada y compatibilidad con la autorización de pagos contactless, KarL4 permite adaptar equipos que originalmente funcionaban con monedas para aceptar pagos con tarjeta y wallets digitales, manteniendo la estructura mecánica existente.
Los visitantes también podrán descubrir las HMI, los embedded PC y otras plataformas de hardware de SECO, así como analizar directamente sus requisitos de aplicación con los especialistas de SECO.