El nuevo HMI industrial compacto de 5 pulgadas y el ordenador monoplaca miniaturizado ofrecen a los OEM dos opciones de integración complementarias basadas en el procesador Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390. Ya está abierto el registro para el acceso anticipado a ambas plataformas.
Tras el lanzamiento de Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390, SECO amplía hoy su cartera con Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390, un HMI industrial de 5 pulgadas, y SBC-Dragonwing-IQ-2390, un ordenador monoplaca compacto basado en la nueva plataforma. Ambas soluciones están diseñadas para modernizar dispositivos industriales conectados en aplicaciones HMI, de control, vending, automatización de edificios, visión industrial y otras aplicaciones embebidas compactas.
Apoyando la modernización de los sistemas industriales existentes
Los OEM industriales necesitan cada vez más incorporar interfaces de usuario más avanzadas, conectividad integrada, inteligencia local y una gestión segura del ciclo de vida del software sin tener que rediseñar por completo productos ya consolidados. Para quienes buscan modernizar plataformas embebidas existentes, incluidos sistemas HMI y de control, las soluciones de SECO basadas en Dragonwing IQ-2390 ofrecen una vía hacia un mayor rendimiento de procesamiento, AI on-device, gráficos 3D nítidos, conectividad inalámbrica integrada y una gestión más eficiente del ciclo de vida del software y de los dispositivos.
Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 y SBC-Dragonwing-IQ-2390 responden a estas necesidades mediante dos formatos complementarios: un HMI industrial ya integrado y un ordenador monoplaca flexible para diseños embebidos personalizados.
Una nueva base para sistemas industriales compactos
Dragonwing IQ-2390 está diseñado para reunir en una única plataforma procesamiento CPU de alto rendimiento, visión, aceleración de AI, control en tiempo real y redes industriales para aplicaciones HMI, de visión industrial y de control. Al integrar un ISP, AI on-device, un MCU RISC-V, doble Gigabit Ethernet con TSN y un DSP de audio, el procesador pretende reducir el número de componentes externos en diseños industriales compactos, simplificando el diseño de la placa, la gestión de la alimentación y la integración del sistema.
Diseñada para HMI compactos, controladores inteligentes, sistemas de vending, dispositivos médicos portátiles, dispositivos de control de acceso y equipos con capacidades de visión, la plataforma combina conectividad moderna, bajo consumo energético, fiabilidad de grado industrial, soporte para ciclos de vida prolongados y capacidades de AI on-device adecuadas para diseños sensibles a los costes. SECO complementa el procesador con Clea OS y el framework Clea, proporcionando una base de software integrada para el desarrollo, el despliegue y la gestión del ciclo de vida de productos industriales conectados.
Un HMI industrial y un SBC para diferentes necesidades de integración
Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 es un panel HMI de 5 pulgadas diseñado para operadores de maquinaria y aplicaciones de control industrial que requieren una interacción táctil moderna, fiabilidad industrial y capacidades de AI on-device de nivel básico. Entre sus principales características se incluyen:
- pantalla táctil de 5 pulgadas con protección frontal IP65;
- 2 GB o 4 GB de RAM y 16 GB de almacenamiento eMMC;
- RS232, RS485, CAN, Gigabit Ethernet, USB-C, Wi-Fi y Bluetooth;
- entrada de alimentación de 9 a 24 V DC;
También están previstas versiones adicionales de 4,3 y 7 pulgadas para completar la oferta.
SBC-Dragonwing-IQ-2390 ofrece la misma base de procesamiento, memoria y conectividad en un ordenador monoplaca compacto para sistemas embebidos personalizados. Además de interfaces serie industriales, CAN, Gigabit Ethernet, USB-C, Wi-Fi y Bluetooth, incluye un puerto de expansión compatible con conectividad para cámara, audio, Ethernet, USB e I2C/I3C.
Una versión de SBC-Dragonwing-IQ-2390 específica para determinados mercados, equipada con una tarjeta de expansión y compatible con la próxima versión Clea OS 3.0, está diseñada para ayudar a los equipos a llevar la fase de prototipado hacia arquitecturas de producto industriales. Este enfoque combina el hardware industrial de SECO, el soporte para el ciclo de vida del software y los recursos de desarrollo.
El AI Audio Dongle también está disponible como accesorio USB opcional tanto para Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 como para SBC-Dragonwing-IQ-2390. Integra una matriz de micrófonos en configuración 3+3, beamforming y un altavoz para permitir una interacción por voz fiable en entornos ruidosos. Ayuda a los OEM a añadir interfaces de voz avanzadas a las plataformas HMI existentes, limitando al mismo tiempo la complejidad de integración.
Clea OS y gestión del ciclo de vida del software
Ambos productos funcionan con Clea OS 2.0 y serán compatibles con la próxima versión Clea OS 3.0. Clea OS, el sistema operativo embebido seguro de SECO, permite realizar actualizaciones de software y gestionar los dispositivos a lo largo de todo el ciclo de vida del producto. El BSP y los recursos de desarrollo de SECO ayudan a simplificar la migración del software desde la fase de evaluación hasta la producción, mientras que SECO Developer Center y Application Hub proporcionan acceso a recursos técnicos y aplicaciones Edge AI.
Lorenzo Veltroni, Chief Product and Marketing Officer de SECO, declaró:
“El futuro de la innovación industrial depende de hacer accesibles las tecnologías avanzadas. Los OEM industriales necesitan una forma práctica de modernizar los productos existentes sin aumentar la complejidad ni los costes. Con Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 y SBC-Dragonwing-IQ-2390, ofrecemos dos vías complementarias basadas en la misma plataforma Dragonwing IQ-2390. En combinación con Clea OS, estas soluciones permiten a los clientes modernizar y mejorar los productos industriales existentes con experiencias de usuario avanzadas, conectividad fiable, gestión del ciclo de vida del software a largo plazo y capacidades Edge AI de nivel básico. El resultado es una plataforma escalable y de grado industrial que acelera la innovación manteniendo al mismo tiempo una estructura de costes controlada.”
Eric Mazzoleni, VP, Industrial IoT and Robotics Europe Sales de Qualcomm Germany GmbH, añadió:
“Estamos encantados de ampliar nuestra colaboración con SECO a través de estas nuevas plataformas basadas en el procesador Dragonwing IQ-2390. Diseñado para aplicaciones industriales modernas, Dragonwing IQ-2390 tiene como objetivo combinar capacidades de procesamiento avanzadas, AI, gráficos 3D y control en tiempo real en una única plataforma energéticamente eficiente. Junto con la experiencia de SECO en hardware y software, estamos trabajando para proporcionar la base necesaria para modernizar los sistemas industriales heredados y desplegar intelligent edge computing a escala, permitiendo a los OEM desarrollar HMI, gateways, PLC y sistemas de visión artificial de próxima generación.”
Regístrate para el acceso anticipado
Los OEM y los equipos de ingeniería interesados pueden registrarse aquí para obtener acceso anticipado a Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 y SBC-Dragonwing-IQ-2390, y recibir actualizaciones sobre las oportunidades de evaluación y la disponibilidad de los productos.