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SECO S.p.A.（「SECO」）は、エッジコンピューティングとAI駆動のデジタル化ソリューションのリーディングプロバイダーであり、本日からドイツのニュルンベルクで開催されるEmbedded World 2026で、これまでで最も包括的な技術ポートフォリオを発表します。同社は、新しいハードウェアプラットフォーム、ソフトウェア機能、およびSECOがインテリジェントで接続されたサービス指向の製品への産業移行を可能にする戦略的パートナーとしての役割を強調するライブデモンストレーションを紹介します。拡大されたラインナップは、産業、医療、自動販売機、モビリティ、スマートインフラストラクチャ市場におけるSECOの継続的な成長を反映しています。

高性能なCOM Expressモジュールからスケーラブルな産業用HMIおよびエッジAIシステムまで。

ライブデモでは、Cleaが産業、スマートビルディング、医療、自動販売機のユースケース全体で、アプリケーション開発から展開およびライフサイクル管理に至るまで、エッジAIプロセスをどのように簡素化するかを示しています。

最新のIntel Core Ultra Series 3プロセッサに基づくCOM Expressから、エッジでのHMIソリューションと実際の産業用AIユースケースまで。

これは、次世代の軍用航空システムへのSECOの貢献における重要な節目を示しています。ボーイングとの協力は、SECOにとって数十年にわたる重要な契約を意味します。