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SECOはSensors Converge 2024で組み込みシステム向けの技術を紹介します。

SECOの製品、スマートパネルPC HMI、コンピューティングボード、ボックスソリューション、IoTソフトウェアがセンサーシステムとどのように統合され、設計エンジニアリングアプリケーションにおける市場投入までの時間とコストを削減するかを発見してください。
SECO Mediatek IIoT

SECOとMediaTekが高度な組み込みソリューションで産業用IoTを再定義するために協力。

MediaTekの半導体イノベーションによる高度なパフォーマンスと効率性を強調するために、Embedded World Chinaで。
Stefano Baggio

ステファノ・バッジオがSECO北欧のマネージングディレクターに任命されました。

SECO Northern Europe appointed Stefano Baggio as successor to Luca Buscherini, taking over the role of Managing Director at SECO's Hamburg location.
embedded world China 2024

SECO、エンベデッド・ワールド・チャイナ2024で次世代技術を展示

SECOの最新ソリューションとパートナーシップで、IoTと産業革新の未来を体験してください。ブース230にて。
Finanace News

SECO 2024年第1四半期の結果

本日開催されたSECOの取締役会は、2024年の最初の3ヶ月間の連結業績を承認しました。
SECO and Carel partnership

CARELとSECOが協力して空調・冷凍業界における革新的なソリューションを開発

空調および冷蔵用の制御ソリューションの世界的リーダーであるCAREL Industries SpA（「CAREL」）と、産業デジタル化のためのエンドツーエンドの技術ソリューションの大手プロバイダーであるSECO SpA（「SECO」）は、CARELが事業を展開する分野のインフラストラクチャのデジタル変革をサポートする新しいソリューションを開発するための契約を締結しました。
AUTOMATE show 2024

SECOはAUTOMATE 2024で産業オートメーション向けのハードウェアおよびソフトウェアソリューションを発表

スマート パネル PC HMI、コンピューティング ボード、IIoT ソフトウェア ソリューションなどの SECO 製品が、産業オートメーション アプリケーションの市場投入までの時間とコストをどのように削減するかをご覧ください。
SOM-COMe-CT6-ASL

SECO、Intel® Atom® プロセッサー C7000RE シリーズを搭載した新しい COM Express® タイプ 6 モジュールを発表

Embedded World 2024 でデビューした SOM-COMe-CT6-ASL は、Intel® Next Gen Atom® プロセッサーを搭載し、産業グレードのエッジ アプリケーションを強化します。
SECO and Axelera collaboration

SECO、Embedded World 2024でAxelera AIとの連携を強化

高性能、低レイテンシのAI推論はOEMに大きなメリットをもたらす
SECO and NXP

SECOとNXPが協力し、包括的なエンドツーエンドのAIソリューションであるCleaを産業およびIoTアプリケーションに導入

SECO SpA（以下「SECO」）は、NXP® Semiconductors（以下「NXP」）と提携し、SECOのCleaソフトウェアソリューションを産業用およびIoTアプリケーションに提供することを発表いたします。Cleaは本格的なAI as a Service（AIaaS）プラットフォームであり、NXPハードウェア上でCleaを最適化することで、デバイスメーカーは産業用およびIoTアプリケーション全体にわたるAIモデルの導入を容易に行うことができます。