COM-HPCは、高性能コンピュータオンモジュールのためのオープンスタンダードです。PICMGによってホストされています。この仕様は2021年に初めてリリースされ、現在は3つのピンアウト(クライアント、サーバー、ミニ)と6つのモジュールサイズを記述しています。COM-HPCモジュールは、現在利用可能な他のどの標準フォームファクターよりも高い性能を提供し、高帯域幅インターフェースの数が多く、メモリ容量も増加しています。

COM-HPCはArmまたはx86プロセッサアーキテクチャをサポートし、GPU、ASIC、またはFPGAの使用を可能にします。以前のCOM Express標準と同様に、COM-HPCモジュールはアプリケーションに合わせてカスタマイズされたキャリアボード上で使用されることを意図しており、アップグレードが容易です。以前の標準とは異なり、COM-HPCは今日の組み込みアプリケーションの最高の性能要求に対応できます。COM-HPCがサポートするインターフェースには、USB 4、PCIe Gen 5、最大25GB/レーンのイーサネット、オーディオ(SoundWire、I2S、DMIC)、および最大4つのディスプレイ(DDI(HDMI、DisplayPort)、EDP)が含まれます。


SECOのCOM-HPCエコシステムには、市販のモジュール、付随するOS、モジュールとキャリアボードを含むCOM-HPC開発キットが含まれています。私たちのすべてのCOM-HPC製品は、IoTソフトウェアスイートCleaとの互換性をサポートしています。



電子製品に組み込むためには、COM-HPCモジュールをキャリアボードに取り付ける必要があります。キャリアボードは通常、アプリケーション固有のインターフェースとメカニカルで設計されています。PICMGはCOM-HPCのキャリアボード設計ガイドを維持しています。

SECOはカスタムキャリアボードの包括的な設計サービスを提供しており、当社の専門知識を活用することで市場投入までの時間を短縮できます。お客様と協力して製品の要件を定義し、製品固有のキャリアボードとそれに伴うボードサポートパッケージ(BSP)を開発します。最新の高速インターフェース標準は、適切なプリント回路基板(PCB)スタックアップの選択、厳密な配線戦略の適用、そして厳密な検証のための高価なラボ機器の利用に追加の注意を要します。SECOを活用することで、キャリアボード設計のリスクを最小限に抑え、開発プロセスを円滑に進めることができます。

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製品設計と製造

設計プロセスが完了すると、製品専用のキャリアボードを製造し、COM-HPCモジュールを取り付け、ソフトウェアをお客様のイメージに合わせて構成してお届けします。

キャリアボードに加えて、SECOはHMIボックスソリューション、堅牢なポータブル/ハンドヘルドデバイスを含む完全な製品を設計および製造しており、既製品またはカスタマイズ品として提供しています。

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COM-HPCの機能とアプリケーション

COM-HPCは、異なるサイズとピン構成を持つ3つのモジュールクラスを定義しています:クライアント、サーバー、ミニです。クライアントモジュールは、モジュールサイズA、B、またはCで利用可能で、最大49のPCI Expressレーンと1つ以上のディスプレイをサポートします。サーバーモジュールは、モジュールサイズDまたはEで利用可能で、最大65のPCI Expressレーンをサポートし、ディスプレイ出力はありません。名前が示すように、ミニモジュールはクライアントまたはサーバーモジュールよりも小さく、95x70mmで、クレジットカードのサイズほどです。クライアントとサーバーモジュールはどちらも2つの400ピン高速コネクタを使用しますが、ミニモジュールは1つのコネクタのみを使用し、その400ピンの一部は機能間で共有されています。

クライアントモジュールは多用途で、高性能組み込みアプリケーションで広く使用されています。COM-HPCクライアントモジュールの典型的なアプリケーションには以下が含まれます:

  • 産業機器
  • 医療機器
  • ゲーム
  • 計測機器
  • 軍用航空および防衛システム
  • 輸送

COM-HPCとCOM Expressの主な違い

COM Express仕様は依然として積極的に維持・更新されていますが、最初に導入されたのは2005年です。COM-HPCはより最近のもので、現在の組み込みアプリケーションのニーズをよりよく満たすように設計されています。

COM-HPCは現在、市場で最も先進的で高速な標準です。一般的に、COM-HPCモジュールはCOM Expressモジュールよりも多くのレーンと高速なインターフェースを提供します。COM Express Type 6と比較して、COM-HPCクライアントは2倍のPCI Expressレーン、USB 4.0、およびより高速なイーサネットをサポートしています。

仕様 COM-HPC クライアント COM Express タイプ 6
PCI Express 48 レーン (最大 Gen 5) 24 レーン (最大 Gen 4)
イーサネット 2x BASE-T (最大 10Gb), 2x BASE-KR (最大 25Gb) 1 GB
ディスプレイ 3x DDI - eDP, DSI 3x DDI - eDP, LVDS, VGA
オーディオ 2x MIPI Soundwire; 2x I2S; DMIC HDA
USB 4x USB 4.0; 4x USB 2.0 4x USB 3.2 (最大 10Gb); 8x USB 2.0
SATA 2x 4x
GPIO 12x 8x
電力 最大 251 W 最大 137 W