私たちは、信頼性の高い組み込みソリューションと安全なデータ転送ネットワークを提供し、トラブルのない運用を保証します。私たちのサービスには、アプリケーション指向のAI実装や、機器の故障やサイバー攻撃を防ぐための強固なセキュリティシステムの構築が含まれており、インフラを効果的に保護します。

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私たちの強力なHMIソリューションは、AIエッジ機能と接続性を重視しており、進化する要件と複雑さに適応するアプリケーション指向のIoT/AIプラットフォーム「Clea」によってサポートされています。私たちは機能安全(FuSa)のためのソリューションを提供し、シームレスなデータ交換と伝送のためのインフラストラクチャを開発しています。

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自動化のためのインフラの開発

HMIなどの技術コンポーネントをオートメーションネットワークに統合することは難しくありません。本当の難しさは、プロセスデータやステータスデータの遅延や中断のない伝送のためのインフラを整えることにあります。SECOがこの課題に長年取り組んでおり、エッジやクラウドで信頼性の高いデータ伝送、パフォーマンス、データ分析を可能にする組み込みソリューションを提供しているのは良いことです。

さらに、SECOは信頼性の高いシステム可用性を実現し、エッジやクラウドでの処理を提供し、5Gなどの最新技術開発をサポートするために、新しい組み込みソリューションを継続的に開発しています。

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AI評価のための堅牢な組み込みソリューション

SECOの組み込みソリューションのポートフォリオは、機能安全、HMIを通じた機械制御、Intel、ARM、Mediatekプロセッサを使用したハイエンド処理の重要な分野をカバーしています。

変化する要件に対応する柔軟性は、SECOにおいて中心的な役割を果たします。例えば、モジュラー型のHMIは、SMARCモジュールの高速交換が可能なため、特に性能面で全ての分野で自由にスケーラブルです。さらに、ガラス技術は最も過酷な条件下でも破損に耐えるように設計されています。加えて、パッシブ冷却モジュールは中断のない運転を可能にします。

SECOは完全に新しいモジュラーHMIプラットフォームコンセプトを紹介します。


エッジとクラウドAIを使用してデジタルツインを確立する

デジタルツインは物理的な工場のデジタル画像以上のものです。実装により、物理的なプラントの状態を呼び出したり、生産プロセスを監視したり、スケジュールを計画したりすることができます。ツインはプラントと継続的に相互作用し、データ分析のおかげで独立して改善を行います。SECOのモジュールやファンレスコンピュータは、特にエッジでの高性能なユースケースに特化して設計されています。クラウドソリューションとして、Cleaはすべてのデータの統合を引き受けることができます。

生産におけるAIの無限の可能性を活用する

FuSa(機能安全)機能を備えたモジュールの使用は、安全性と協働作業に全く新しい可能性を開きます。AIと組み合わせることで、ポーズ推定、ジェスチャー制御、さらには音声制御を通じて、FuSaは人間と機械の相互作用を新たなレベルに引き上げることができます。SECOのFuSa対応モジュールHALLEYは、まさにこのようなアプリケーションシナリオのために開発されました。通常の操作で不規則性が発生した場合や定義されたジェスチャーが登録された場合、HALLEYは直ちに安全な操作に切り替えるか、プロセスを停止します。

私たちに何ができますか?

あなたのプロジェクトや目標について教えてください。私たちはあなたに最適な技術的解決策を見つけることができます。

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