Endless Ways to the Future

Shaping the Future of Smart Technology

SECOは、Edge AIインフラ、Physical AIシステム、そしてエージェント型AIフレームワーク「Clea」を通じて、世界中の産業を支援し、産業用途にインテリジェントで相互接続されたソリューションを提供します。SECOが注力する市場をご覧ください。

エッジAIデバイスから包括的なソフトウェアフレームワークに至るまで、当社の統合エコシステムを活用すれば、AIソリューションを容易に構築、導入、拡張することができます。

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Clea 2.0: エッジでAIをワンクリックでデプロイ

Clea

あらゆるハードウェアでパイロットから本番までエッジAIを産業化し、単一のプラットフォームからデバイス、アプリ、データを安全に実行します。

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SOM-SMARC-Dragonwing-IQ9

新製品：Dragonwing IQ9

COM Express搭載のQualcomm® Dragonwing IQ9シリーズの先行サンプルを入手してください。

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Dragonwing-IQ-2390

新製品：Dragonwing IQ-2390

Qualcommを搭載した、産業用AIおよびロボティクス向けのハイエンドシングルボードコンピュータ。Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390およびSBC-Dragonwing-IQ-2390を評価してください。

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エッジAIミッションシステム

リファレンスプラットフォーム · 防衛 & ミッションクリティカル

デバイス上で完全に動作するビジョン、音声、およびマルチモーダルAI。ファンレス、バッテリー駆動、オフラインファースト。

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SOM-COMe-BT6-PTL

新登場：COM Express

COM Expressプラットフォーム上で実現する高度なエッジAIコンピューティング。最大180 TOPSのAI性能を誇るIntel Core Ultra Series 3プロセッサ（旧称：Panther Lake）を搭載。

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Cyber Security Package

新機能：サイバーセキュリティ規制への準拠

CRAおよびREDのサイバーセキュリティ指令への継続的な準拠を簡素化する、5年間のエッジLinuxパッチ適用および保守サービス。

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SECO and Peridio partner to speed robotics and Physical AI

SECOとPeridio、Qualcomm Dragonwing上でロボティクスとフィジカルAIの開発から導入までを加速するため提携

Avocado OSをSECOのDragonwingプラットフォームで提供開始。IQ-X、IQ8、QCS6490、IQ-2390を皮切りに、ロボティクスと両社による優先サポートに注力
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SECO、Qiyang Technologyの買収によりAPAC地域での成長を加速し、Fannal Electronicsへの出資比率を100%に引き上げ

本取引により、SECOはアジア太平洋地域における研究開発能力と顧客基盤を拡大するとともに、技術・産業プラットフォームを強化し、高成長市場における新たな機会を獲得するための基盤を構築します。
SECO announces Clea 2.0 Agentic Framework

SECO、AIモデルとアプリケーションのエッジへのワンクリック導入を可能にするClea 2.0 Agentic Frameworkを発表

本メジャーリリースは、ハードウェア非依存のアプローチと、異種エッジデバイスにまたがるエージェンティックなフリートオーケストレーションを組み合わせています。2027年4月30日まで無料のアーリーアクセスを利用できます。
SECO first to market with SMARC module based on Qualcomm Dragonwing™ IQ8 Series

SECO、Qualcomm Dragonwing IQ8 SeriesベースのSMARCモジュールを世界で初めて市場投入

初期エンジニアリング評価で良好な結果を得たことを受け、SECOはSOM-SMARC-Dragonwing-IQ8を一部のOEM向けに提供開始し、次世代のEdge AIおよびPhysical AIアプリケーション開発を加速します。
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