システム統合

私たちは、最終製品に統合できるプラグアンドプレイシステムを提供しています。すべての要件を満たすために、コストを最適化し、市場投入までの時間を短縮するカスタマイズされたソリューションでプロジェクトの各段階でお客様をサポートします。

各プロジェクトは、当社のソリューションスペシャリストの一人が責任を持ちます。この人物は関係するすべての部門と密接に連携し、あなたの要件に完全に集中するチームを形成します。

私たちはカスタマイズされた要件に特化しています:

• 異なる技術（抵抗膜方式、静電容量方式、投影型静電容量方式）を用いたタッチスクリーンの統合
• 様々な設置状況に対応するHMI（リアマウント、パネルマウント、フラッシュマウント、ウォールマウント）
• タッチディスプレイモジュールの組み立て（LCDエアボンディング、OCA、OCRなどの様々な技術を使用）

機械部品および統合部品の設計と組み立ての経験により、Clea、IoTソフトウェアスイートと互換性のあるボックスソリューションおよびエッジゲートウェイを提供できます。

電子機器と機械部品の完全な統合は、ソフトウェアのカスタマイズを通じて達成され、サービスはソフトウェアの事前インストールから、ファクトリーから安全かつ直接にキー交換を介してプロビジョニングのための信頼のルートの作成まで、完全なIoTソリューションを提供します。

私たちは、パッシブ、ファンを使用したアクティブ、または必要に応じてヒートパイプシステムを使用した、あらゆるニーズに対応する完全な熱放散ソリューションを提供しています。サーバークラスのCPUにも対応可能です。

私たちは、特定の市場および顧客のニーズに応えるために、さまざまな革新的技術を使用して機械部品を製造しています:

• 射出成形によるプラスチック要素の設計。
• 押出技術を用いたアルミニウム機械部品の製造。
• ダイカスト技術による機械部品の設計。
• 板金部品の曲げ加工およびプレス加工。

長年にわたり、SECOは専用の生産ラインの作成を通じて、内部システム統合のノウハウを強化および統合してきました。