Carrier board and som
  • Moteur informatique prêt à l'emploi, intégré à une carte porteuse spécifique au produit
  • Processeurs ARM, x86 et FPGA
  • Package de support de carte correspondant (BSP) avec code source
  • Systèmes d'exploitation Linux, Android, Windows Embedded, systèmes d'exploitation Windows 10 IoT Core
  • Très configurable
  • Portefeuille de facteurs de forme étendu de 33 x 49 mm à 125 x 95 mm
  • Disponibilité à long terme, plus de 10 ans
  • Options de température industrielle, revêtement de conformité
  • Kits de développement pour une évaluation facile et un développement d'application précoce
  • Services de conception SECO pour des cartes porteuses personnalisées
  • Conception personnalisée de COM disponible

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Modules standard de l'industrie

COM Express

Parfait pour la personnalisation rapide et économique des projets. Les performances de cette série COM peuvent être facilement adaptées aux besoins en performances graphiques.

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COM-HPC

Cette famille de produits est disponible en deux versions : la version "client" en tant que système embarqué classique et en tant qu'évolution naturelle du Com Express 6. La version "serveur" prend en charge le réseau avec Ethernet haut débit.

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Qseven

Compact, économie d'énergie, évolutif et très efficace à utiliser.

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SMARC

Idéal pour les projets qui nécessitent des performances élevées et une faible consommation d'énergie.

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Myon II MX8M Mini

Classe COM avec un facteur de forme particulièrement compact, une faible consommation d'énergie et une architecture ARM haute vitesse. Principalement utilisé dans de petits appareils IoT et appareils portables alimentés par batterie.

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Trizeps VIII MX8M Mini

Est caractérisé par le facteur de forme SODIMM constant. Cela permet un temps de développement court et une mise à niveau facile - à faible coût.

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Form Faktor Portfolio
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Notre vaste gamme de facteurs de forme signifie que vous pouvez toujours faire le bon choix pour votre appareil final. Choisissez un petit facteur de forme, tel que Myon, Trizeps, uQseven ou SMARC pour les petits appareils électroniques portables et portables. Choisissez les modules COM Express et COM-HPC pour des applications à haute performance, plus puissantes, mais moins contraignantes en termes d'espace, telles que des machines complexes, des ordinateurs robustes et des nœuds de traitement de capteurs à haute performance.

System on Module

Qu'est-ce qu'un module informatique ?

La technologie COM fournit un moteur informatique complet et vérifié sur une carte de circuit pour l'intégration dans un produit embarqué. L'utilisation d'un COM permet aux équipes d'ingénierie de se concentrer sur la mise en œuvre des compétences de base de leur entreprise et de la valeur ajoutée - en tirant parti d'une solution de traitement commerciale prête à l'emploi - réduisant ainsi la complexité, le risque, le temps de développement et les coûts d'ingénierie de l'équipe de conception du produit.

Le COM (également connu sous le nom de System on Module (SOM)) comprend au minimum un CPU, de la mémoire, du stockage, de la gestion de l'alimentation et d'autres fonctions de support. De nombreuses cartes COM implémentent également des fonctions supplémentaires telles que le Wi-Fi® et le Bluetooth®. Cette carte de circuit relativement petite et à haute densité est montée sur une carte porteuse spécifique au produit. En utilisant des normes définies avec des broches fixes, les modules COM dans un facteur de forme sont évolutifs à mesure que la technologie de traitement progresse.

Les solutions COM de SECO comprennent un système d'exploitation correspondant, un package de support de carte (BSP), et un kit de développement logiciel (SDK). Cela permet aux développeurs de logiciels de mettre en œuvre leurs applications relativement rapidement.

Évolutivité grâce à une compatibilité étendue des broches

En plus de nos modules standard, nous proposons également des cartes de modules avec leur propre facteur de forme et une compatibilité de broches étendue (par exemple, via la norme SODIMM). Ces modules (Trizeps et Myon) sont particulièrement adaptés lorsque les projets des clients nécessitent des spécifications extrêmement spéciales ou trouvent leur utilisation dans des appareils portables. Grâce à notre propre facteur de forme, nous pouvons mettre en œuvre les exigences sur le module en très peu de temps sans avoir à commencer un développement complètement nouveau. La norme est maintenue par nous jusqu'aux dernières solutions Trizeps VIII Mini et Trizeps VIII Plus avec i.MX 8M Mini et i.MX 8M Plus.

Les avantages de la technologie SECO COM en un coup d'œil

  • Tous les composants critiques sont disponibles sur les modules COM CPU, ce qui réduit l'effort de conception du matériel du côté du client.
  • Le reste de la conception matérielle du client ne comprend que les connexions d'interface sous la forme d'une carte de base.
  • Le système de contact SODIMM des modules CPU est absolument "durci" et est utilisé dans des scénarios extrêmes.
  • Grâce à leur conception, nos modules CPU COM peuvent être intégrés dans presque tous les boîtiers.
  • Une conception de référence de nos kits d'évaluation ou de nos cartes de base permet de commencer très tôt le développement du logiciel.
  • Le Board Support Package (BSP) développé par SECO permet l'intégration individuelle de pilotes spécifiques au client. En outre, des kits de développement logiciel (SDK) sont disponibles pour le développement d'applications clients.
  • En tant que partenaire Microsoft Gold de longue date, nous pouvons rapidement mettre en œuvre des projets avec les systèmes d'exploitation Windows Embedded (CE 5.0, CE 6.0 R3, Compact 7 et 2013) ainsi que Windows 10 IoT Core.
  • En plus d'une solution Microsoft, SECO propose un set de développement Android/Linux. Ce set fournit une machine virtuelle avec Ubuntu LTS, qui contient un BSP spécifique et avec lequel une image OS pour les modules COM CPU peut être générée directement.
Platine Layout

Pionniers de la technologie COM basée sur ARM

Le premier SOM (System On Module) basé sur ARM au monde, également appelé COM, est sorti de notre usine de production à Wuppertal (anciennement Keith & Koep). Le Trizeps I a été le premier à mettre en œuvre l'idée de rendre les éléments de base récurrents disponibles dans un système embarqué sous la forme d'un module CPU SODIMM. Avec ce système, les temps de développement ont pu être considérablement raccourcis et un "time-to-market" plus rapide réalisé.

Cette idée s'est progressivement imposée et est maintenant utilisée dans le monde entier, notamment dans les domaines de la technologie industrielle et médicale. Plus tard, ce système est devenu la norme internationale de l'industrie. La première génération de modules CPU était conforme à la norme SODIMM 144, qui a ensuite été remplacée par la norme SODIMM 200 en raison du besoin croissant d'interfaces.

La série de modules Myon a lancé une nouvelle génération de COM avec un format très compact, les rendant faciles à intégrer dans des appareils IoT haute performance et alimentés par batterie.

Que pouvons-nous faire pour vous?

Veuillez nous parler de vos projets et objectifs : Nous pouvons trouver la meilleure solution technologique pour vous.

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