SECO and Peridio partner to speed robotics and Physical AI

SECO et Peridio s’associent pour accélérer le passage de la robotique et de l’IA physique du développement au déploiement sur Qualcomm Dragonwing

Avocado OS sera disponible sur les plateformes Dragonwing de SECO, à commencer par IQ-X, IQ8, QCS6490 et IQ-2390, avec une attention particulière portée à la robotique et un support privilégié conjoint.
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SECO accélère sa croissance dans la région APAC avec l’acquisition de Qiyang Technology et porte à 100 % sa participation dans Fannal Electronics

Ces opérations élargissent les capacités de R&D et la clientèle de SECO dans la région Asie-Pacifique, consolident sa plateforme technologique et industrielle et créent les conditions nécessaires pour saisir de nouvelles opportunités sur un marché à forte croissance.
SECO announces Clea 2.0 Agentic Framework

SECO lance Clea 2.0 Agentic Framework, qui permet de déployer en un clic des modèles et applications d’IA en périphérie

Cette version majeure associe une approche indépendante du matériel à une orchestration agentique des flottes sur des appareils Edge hétérogènes. Un accès anticipé gratuit est disponible jusqu’au 30 avril 2027.
SECO first to market with SMARC module based on Qualcomm Dragonwing™ IQ8 Series

SECO, première entreprise à commercialiser un module SMARC basé sur Qualcomm Dragonwing IQ8 Series

À la suite d’évaluations techniques initiales concluantes, SECO met son SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 à la disposition d’une sélection d’OEM et accélère ainsi le développement d’applications Edge AI et Physical AI de nouvelle génération.
SECO at electronica 2026

SECO présentera le module SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 et les technologies Edge AI à electronica 2026

Des démonstrations d’Edge Lab LIVE! aux sessions de conférence, en passant par le showcase IQ8 d’Arrow et d’autres présences chez des partenaires, les visiteurs pourront découvrir comment l’Edge AI progresse vers le déploiement.
Modular Vision 10.1 MX95 enters mass production

SECO Modular Vision 10.1 MX95 entre en production de série

L’IHM industrielle basée sur le processeur NXP i.MX 95 offre aux OEM et aux intégrateurs de systèmes une plateforme prête à l’emploi pour moderniser leurs interfaces homme-machine, intégrer une intelligence locale et déployer leurs solutions à grande échelle. Modular Vision 10.1 MX95 est désormais disponible auprès de DigiKey.
Finance News

SECO refinance sa dette et se prépare à la prochaine phase de croissance

À environ un an de l’échéance de la tranche remboursable in fine du financement d’acquisition de 120 millions d’euros conclu en 2021, SECO S.p.A. (« SECO » ou la « Société ») a mené à bien une opération de refinancement portant sur l’encours de dette d’environ 90 millions d’euros au 30 septembre 2026.
The Board of Directors has approved the Company’s consolidated results as of June 30, 2026

Le Conseil d'administration a approuvé les résultats consolidés de la Société au 30 juin 2026.

Le Conseil d'administration de SECO S.p.A. (« SECO » ou la « Société ») s'est réuni aujourd'hui et a approuvé les résultats consolidés pour les six premiers mois de 2026.
NEURA Robotics and SECO join forces to scale Physical AI from Europe

NEURA Robotics et SECO unissent leurs forces pour déployer la Physical AI à grande échelle depuis l’Europe

Le partenariat associe l’architecture de Physical AI de NEURA, qui s’appuie sur les plateformes informatiques avancées de Qualcomm Technologies, à l’expertise de SECO en ingénierie embedded et en fabrication, tout en développant conjointement des solutions de Physical AI pour l’industrie des semi-conducteurs.NEURA et SECO collaboreront au développement de modules électroniques de calcul pour les robots cognitifs de NEURA, y compris l’humanoïde 4NE1, afin de soutenir une production en série évolutive en…
SECO launching SBC-Dragonwing-IQ-2390

SECO lance un HMI industriel et un SBC basés sur Qualcomm Dragonwing IQ-2390

Le nouvel HMI industriel compact de 5 pouces et l’ordinateur monocarte miniaturisé offrent aux OEM deux options d’intégration complémentaires basées sur le processeur Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390. Les inscriptions à l’accès anticipé sont désormais ouvertes pour les deux plateformes.