SECO announces Clea 2.0 Agentic Framework

SECO bringt Clea 2.0 Agentic Framework auf den Markt: KI-Modelle und Anwendungen mit einem Klick an der Edge bereitstellen

Die große Veröffentlichung verbindet einen hardwareunabhängigen Ansatz mit agentischer Flotten-Orchestrierung über heterogene Edge-Geräte hinweg. Der Early Access ist bis zum 30. April 2027 kostenlos.
SECO first to market with SMARC module based on Qualcomm Dragonwing™ IQ8 Series

SECO bringt als erstes Unternehmen ein SMARC-Modul auf Basis der Qualcomm Dragonwing IQ8 Series auf den Markt

Nach den ersten erfolgreichen technischen Evaluierungen stellt SECO ausgewählten OEMs sein SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 zur Verfügung und beschleunigt damit die Entwicklung von Edge-AI- und Physical-AI-Anwendungen der nächsten Generation.
SECO at electronica 2026

SECO präsentiert SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8-Modul und Edge-AI-Technologien auf der electronica 2026

Von Demos auf der Edge Lab LIVE!, über Konferenz-Sessions und Arrows IQ8-Showcase, bis hin zu weiteren Partnerpräsenzen können Besucher erleben, wie Edge AI den Weg in die praktische Anwendung findet.
Modular Vision 10.1 MX95 enters mass production

SECO Modular Vision 10.1 MX95 geht in Serienproduktion

Mit dem industriellen HMI auf Basis des NXP i.MX 95 modernisieren OEMs und Systemintegratoren ihre Maschinenschnittstellen, bringen lokale Intelligenz direkt an die Maschine und skalieren ihre Installationen. Modular Vision 10.1 MX95 ist ab sofort über DigiKey erhältlich.
Finance News

SECO refinanziert seine Finanzverbindlichkeiten und bereitet sich auf die nächste Wachstumsphase vor

Rund ein Jahr vor Fälligkeit der endfälligen Tranche der im Jahr 2021 abgeschlossenen Akquisitionsfinanzierung in Höhe von €120 Millionen hat SECO S.p.A. („SECO“ oder das „Unternehmen“) die Refinanzierung der zum 30. September 2026 ausstehenden Verbindlichkeiten in Höhe von rund €90 Millionen erfolgreich abgeschlossen.
The Board of Directors has approved the Company’s consolidated results as of June 30, 2026

Der Vorstand hat die konsolidierten Ergebnisse des Unternehmens zum 30. Juni 2026 genehmigt.

Der Verwaltungsrat der SECO S.p.A. („SECO“ oder das „Unternehmen“) hat sich heute getroffen und die konsolidierten Ergebnisse für die ersten sechs Monate des Jahres 2026 genehmigt.
NEURA Robotics and SECO join forces to scale Physical AI from Europe

NEURA Robotics und SECO skalieren Physical AI aus Europa

Die Partnerschaft vereint die Physical-AI-Architektur von NEURA, die auf die fortschrittlichen Computing-Plattformen von Qualcomm Technologies setzt, und SECOs Expertise in Embedded Engineering und industrieller Fertigung. Gemeinsam entwickeln die Partner zudem Physical-AI-Lösungen für die HalbleiterindustrieNEURA und SECO arbeiten partnerschaftlich an elektronischen Compute-Modulen für NEURAs kognitive Roboter, darunter der humanoide Roboter 4NE1, und ermöglichen so eine skalierbare Serienproduktion in…
SECO launching SBC-Dragonwing-IQ-2390

SECO bringt industrielle HMI- und SBC-Lösungen auf den Markt, die auf Qualcomm Dragonwing IQ-2390 basieren

Die neue kompakte 5-Zoll-Industrie-HMI und der miniaturisierte Einplatinencomputer bieten OEMs zwei komplementäre Integrationsoptionen, die auf dem Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390-Prozessor basieren. Die Registrierung für den Early Access ist nun für beide Plattformen möglich.
SECO introduces end-to-end AI solution at embedded world North America 2026

SECO präsentiert End-to-End-KI-Lösungen auf der embedded world North America 2026

Vom schnellen Prototyping über physische KI bis zu ausgerollten intelligenten Systemen: SECO demonstriert, wie Hardware, Software und Engineering-Kompetenz OEMs helfen, Edge-KI-Produkte schneller vom Konzept in den industriellen Maßstab zu bringen.
SECO's SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 to bridge Arduino prototyping

SECO kündigt SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 an, um eine Brücke zwischen Arduino®-Prototyping und industriellem Edge-KI-Einsatz zu schlagen

Erste Muster bieten OEMs eine Evaluierungsplattform mit einem SMARC® Rel. 2.1.1 Modul auf Basis der Qualcomm Dragonwing™ IQ8 Series und unterstützen den Übergang vom Prototyping mit Arduino® VENTUNO™ Q zu industriellen Edge-KI-Anwendungen.