新しいコンパクトな5インチ産業用HMIと小型シングルボードコンピューターは、Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390プロセッサーをベースに、OEM向けに2つの相互補完的な統合オプションを提供します。両プラットフォームのアーリーアクセス登録受付を開始しました。
Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390の発表を受け、SECOは本日、新たなポートフォリオとして、5インチ産業用HMIのCompact Vision 5 Dragonwing IQ-2390と、新プラットフォームをベースとするコンパクトなシングルボードコンピューターSBC-Dragonwing-IQ-2390を発表しました。両ソリューションは、HMI、制御、ベンディング、ビルディングオートメーション、産業用ビジョン、その他のコンパクトな組込みアプリケーションにおいて、コネクテッド産業機器のモダナイゼーションを支援するよう設計されています。
既存の産業システムのモダナイゼーションを支援
産業OEMでは、既存製品を全面的に再設計することなく、より高度なユーザーインターフェース、統合されたコネクティビティ、ローカルインテリジェンス、そしてセキュアなソフトウェアライフサイクル管理を導入する必要性が高まっています。HMIや制御システムを含む既存の組込みプラットフォームをモダナイズする企業に対し、Dragonwing IQ-2390を搭載したSECOのソリューションは、より高いコンピューティング性能、オンデバイスAI、鮮明な3Dグラフィックス、統合ワイヤレス接続、さらに効率的なソフトウェアおよびデバイスライフサイクル管理への移行を可能にします。
Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 と SBC-Dragonwing-IQ-2390 は、すぐに導入可能な産業用HMIと、カスタム組込み設計向けの柔軟なシングルボードコンピューターという、2つの相互補完的な形態でこれらの要件に対応します。
コンパクトな産業システムのための新たな基盤
Dragonwing IQ-2390は、HMI、産業用ビジョン、制御アプリケーション向けに、高性能CPU処理、ビジョン、AIアクセラレーション、リアルタイム制御、産業用ネットワーキングを単一のプラットフォームに統合するよう設計されています。ISP、オンデバイスAI、RISC-V MCU、TSN対応デュアルGigabit Ethernet、オーディオDSPを統合することで、コンパクトな産業設計における外付けコンポーネント数の削減を目指し、基板レイアウト、電源管理、システム統合を簡素化します。
コンパクトHMI、スマートコントローラー、ベンディングシステム、携帯型医療機器、アクセスコントロール機器、ビジョン機能を備えた装置向けに設計された本プラットフォームは、最新のコネクティビティ、低消費電力動作、産業グレードの信頼性、長期ライフサイクルサポート、そしてコスト重視の設計に適したオンデバイスAIを組み合わせています。SECOは、プロセッサーにClea OSとより広範なClea frameworkを組み合わせることで、コネクテッド産業製品の開発、デプロイ、ライフサイクル管理を支える統合ソフトウェア基盤を提供します。
異なる統合ニーズに対応する産業用HMIとSBC
Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390は、最新のタッチ操作、産業用途の信頼性、エントリーレベルのオンデバイスAIを必要とする機械オペレーターおよび産業制御アプリケーション向けに設計された5インチHMIパネルです。主な特長は以下の通りです。
- IP65の前面保護に対応した5インチタッチスクリーン
- 2 GBまたは4 GBのRAM、16 GBのeMMCストレージ
- RS232、RS485、CAN、Gigabit Ethernet、USB-C、Wi-Fi、Bluetooth
- 9～24 V DC電源入力
ラインアップを拡充するため、4.3インチおよび7インチの追加モデルも計画されています。
SBC-Dragonwing-IQ-2390は、カスタマイズされた組込みシステム向けのコンパクトなシングルボードコンピューターとして、同等の処理性能、メモリ、コネクティビティ基盤を提供します。産業用シリアルインターフェース、CAN、Gigabit Ethernet、USB-C、Wi-Fi、Bluetoothに加え、カメラ、オーディオ、Ethernet、USB、I2C/I3C接続をサポートする拡張ポートを備えています。
拡張ボードを搭載し、今後提供予定のClea OS 3.0に対応する、市場別仕様のSBC-Dragonwing-IQ-2390も用意されており、プロトタイピングから産業製品アーキテクチャへの展開を支援するよう設計されています。このアプローチは、SECOの産業用ハードウェア、ソフトウェアライフサイクルサポート、開発リソースを組み合わせたものです。
AI Audio Dongleは、Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390とSBC-Dragonwing-IQ-2390の両方に対応するオプションのUSB接続アクセサリーとしても提供されます。3+3構成のマイクアレイ、ビームフォーミング、スピーカーを搭載し、騒音環境でも信頼性の高い音声インタラクションを実現します。OEMは、統合の複雑さを抑えながら、既存のHMIプラットフォームに高度な音声インターフェースを追加できます。
Clea OSとソフトウェアライフサイクル管理
両製品はClea OS 2.0で動作し、今後提供予定のClea OS 3.0にも対応します。SECOのセキュアな組込みオペレーティングシステムであるClea OSは、製品ライフサイクル全体を通じてソフトウェアアップデートとデバイス管理を可能にします。SECOのBSPおよび開発リソースは、評価段階から量産までのソフトウェア移行を簡素化し、SECO Developer CenterとApplication Hubは、技術リソースとEdge AIアプリケーションへのアクセスを提供します。
SECO Chief Product and Marketing OfficerのLorenzo Veltroniは、次のように述べています。
「産業イノベーションの未来は、高度なテクノロジーをいかに利用しやすくするかにかかっています。産業OEMには、複雑さやコストを増大させることなく、既存製品をモダナイズするための実用的な手段が必要です。Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390とSBC-Dragonwing-IQ-2390により、同じDragonwing IQ-2390基盤をベースとした2つの相互補完的な選択肢を提供します。Clea OSと組み合わせることで、これらのソリューションは、高度なユーザーエクスペリエンス、信頼性の高いコネクティビティ、長期的なソフトウェアライフサイクル管理、エントリーレベルのEdge AI機能を通じて、既存の産業製品のモダナイゼーションと機能強化を可能にします。その結果、コスト構造を適切に管理しながらイノベーションを加速できる、スケーラブルな産業グレードのプラットフォームを実現します。」
Qualcomm Germany GmbH VP, Industrial IoT and Robotics Europe SalesのEric Mazzoleniは、次のように付け加えています。
「Dragonwing IQ-2390プロセッサーを搭載したこれらの新しいプラットフォームを通じて、SECOとの協業をさらに拡大できることを大変うれしく思います。最新の産業アプリケーション向けに設計されたDragonwing IQ-2390は、強力なコンピューティング、AI、3Dグラフィックス、リアルタイム制御を、電力効率に優れた単一のプラットフォームに統合することを目指しています。SECOのハードウェアおよびソフトウェアに関する専門性と組み合わせることで、既存の産業システムをモダナイズし、インテリジェントエッジコンピューティングを大規模に展開するための基盤を提供し、OEMによる次世代HMI、ゲートウェイ、PLC、マシンビジョンシステムの構築を支援していきます。」
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