Edge Lab LIVE!でのデモからカンファレンスセッション、ArrowでのIQ8ショーケース、さらにパートナーブースでの展示を通じて、来場者はEdge AIが実導入へと進むプロセスを体験できます
SECOは、11月10日から13日までドイツ・ミュンヘンで開催されるelectronica 2026において、SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8モジュールとEdge AIテクノロジーを紹介します。Edge Lab LIVE!でのデモ、複数のホールにわたるパートナーブースでのショーケース、2つのカンファレンスセッションを通じて、SECOのモジュール型ハードウェア、AI開発ツール、ライフサイクルソフトウェアが、OEMによるインテリジェントなコネクテッド製品の開発をどのように支援するかをご覧いただけます。
SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8とSECOの統合Edge AIアプローチ
Edge Lab LIVE!（ホールC5、ブース100/42）では、SECOがClea、Clea Studio AI、Modular Vision HMIを活用したデモを通じて、ハードウェアとソフトウェアを統合したアプローチを紹介します。このデモでは、SECO App HubでのAIアプリケーションの選択から、Clea Studio AIでの設定、さらにCleaを通じてModular Vision QCS6490へEdge環境でデプロイするまでの一連のプロセスを紹介します。
同ブースでは、Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 SeriesテクノロジーをベースとするSECOのSMARC® Rel. 2.2 System-on-Module、SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8も展示します。
Arduino® VENTUNO™ Qにより、エンジニアはQualcomm® Dragonwing™ IQ8 Seriesテクノロジーをベースとしたアプリケーションのプロトタイピングを行うことができます。Works with Arduino™プログラムを通じて、SECOは同じハードウェアおよびソフトウェア基盤を活用しながら、産業向けSMARC設計へ移行するための選択肢として同モジュールを位置付けています。SECOは、I/Oマッピング、キャリアボード設計、ソフトウェア統合に関する支援を通じて、この移行をサポートします。導入済み製品では、Clea OSがデバイス管理、ソフトウェアアップデート、セキュリティメンテナンスを支援します。さらにCleaは、IoTフレームワークを通じてセキュリティ、接続性、運用効率を確保しながら、大規模なデバイスフリート全体でEdge AIアプリケーションを迅速に構築、デプロイ、スケールすることを可能にします。
同モジュールのQualcomm® Hexagon™ Neural Processing Unitは、最大40 TOPSのAIアクセラレーションを提供します。カメラおよびディスプレイインターフェースと組み合わせることで、産業用ビジョン、ロボティクス、インテリジェントHMIなどのアプリケーションに適しています。SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8モジュールは、Codicoブース内のArduinoエリア（ホールC3、ブース558/559）でも展示される予定です。
ArrowでのデジタルIQ8ショーケース
Arrowのブース（ホールC4、ブース420）では、SECOがFactory Automationエリアにおいて、タブレットベースのデジタルショーケースを通じてSOM-SMARC-Dragonwing-IQ8プラットフォームを紹介する予定です。来場者は製品画像、動画、データシートを閲覧できます。また、同ブースのミーティングルームでは、SECOによる別のEdge AIフォトデモも予定されています。
Edge Lab LIVE!のステージにSECOが登壇
11月10日9時30分には、SECOのChief AI and IoT OfficerであるFausto Di Segniが、基調講演「From Makers to Millions: Scaling Innovation for the AI Era」に参加します。ArduinoのChief Product OfficerであるMarcello Majonchi、Qualcomm Technologies, Inc.を含む他の登壇者とともに、組み込み技術のイノベーションをプロトタイピングから商用展開へと進める方法について議論します。
11月12日16時には、SECOのProduct & Marketing Program ManagerであるMatteo Del Balioが、「From Visual Workflow to CRA-Ready Edge Deployment」を発表します。このセッションでは、ブースで紹介するEdge AIワークフローをベースに、Cleaと10.1インチModular Vision HMIを用いて、AIアプリケーションが開発からEdgeへのデプロイに至るまでのプロセスを紹介します。管理されたClea OSプロダクションイメージのSoftware Bill of Materialsを起点として、脆弱性評価、アップデートパッケージング、デプロイ、ロールバックまでを解説し、同じEdge AIシステムをライフサイクル全体にわたって安全に管理する方法を示します。
Edge Lab LIVE!およびArrowでのショーケースに加え、SECOのテクノロジーは、electronica会場内のその他のパートナー拠点でも展示される予定です。これにはCODICOブース内のArduinoエリアのほか、Spezial Electronic、Atlantik Elektronik、NXPの各ブースが含まれます。
追加展示製品のひとつとして、NXP i.MX 952 Applications ProcessorをベースとするSECOのSOM-SMARC-MX952が、Edge Lab LIVE!およびSpezial Electronicブースで展示されます。同製品は、高い応答性を備えたHMI性能、リアルタイム処理、デバイス上での軽量AI処理が求められる、ディスプレイ中心の産業用および商用Edgeアプリケーションを対象としています。
来場者はelectronica 2026の開催期間中、Edge Lab LIVE!（ホールC5、ブース100/42）でSECOチームと直接お会いいただけます。