- 本パートナーシップは、Qualcomm Technologiesの先進的なコンピューティングプラットフォームを活用するNEURAのPhysical AIアーキテクチャと、SECOの組み込みエンジニアリングおよび製造における専門性を組み合わせるとともに、半導体業界向けのPhysical AIソリューションを共同開発するものです
- NEURAとSECOは、ヒューマノイド4NE1を含むNEURAのコグニティブロボット向け電子コンピュートモジュールで協業し、欧州におけるスケーラブルな量産を支援します
- 本協業は、Qualcomm Technologiesの先進的なコンピューティングプラットフォームを活用する、NEURAの分散型Brain + Nervous SystemアーキテクチャおよびSmart Limbコンセプトを基盤としています
- NEURAとSECOはさらに、半導体およびエレクトロニクス製造向けの実環境の産業データとオートメーションソリューションでも協業し、最終的には世界中で導入可能な技術の創出を目指します
NEURA Robotics（「NEURA」）とSECO S.p.A.（「SECO」）は本日、欧州発のPhysical AIを産業化し、スケール化するための戦略的パートナーシップを発表しました。本協業の一環として、SECOはNEURAとともに、ヒューマノイド4NE1を含むNEURAのコグニティブロボット向け電子コンピュートモジュールの設計、エンジニアリング、製造に取り組みます。これらのモジュールにはQualcomm Technologies, Inc.のQualcomm Dragonwing™プロセッサが搭載され、NEURAのより広範な分散コンピューティングアーキテクチャの一部を構成します。本協業は、3つの相互補完的な能力を結集するものです。すなわち、Qualcomm Technologiesの先進的なエッジコンピューティングプラットフォームを活用するNEURAのPhysical AIおよびロボティクスアーキテクチャと、SECOの組み込みエンジニアリングおよび産業製造における専門性です。
Smart Limbs：ロボット全体に分散するインテリジェンス
NEURAは、Physical AIはセンシング、コンピューティング、クラウドインフラストラクチャという3つの基本的な技術レイヤーによって形成されると考えています。機械内部では、NEURAはBrain + Nervous Systemアーキテクチャを採用しています。Smart Limbコンセプトを通じて、センシングとコンピューティングはロボット全体に分散され、リアルタイムの意思決定が求められる関節、センサー、物理的なインタラクションのより近くにインテリジェンスを配置します。このエッジにおけるリアルタイムの応答性こそが、ロボットが人と並んで安全かつ確実に作業することを可能にします。Qualcomm TechnologiesのDragonwing Roboticsプロセッサは、この分散型アプローチに求められるオンデバイスAI性能、電力効率、低レイテンシ制御を支援します。
SECOは、スケーラブルな生産に向けて、対応するコンピュートモジュールのエンジニアリングと産業化を支援します。このように、各パートナーはそれぞれの中核的な強みを、より広範なPhysical AIアーキテクチャにもたらします。
欧州における連携の強化
SECOとの協業により、NEURAは自社のPhysical AIエコシステムにおける強力な欧州パートナーを獲得します。Edge AIの欧州リーダーであり、組み込みコンピューティングとエレクトロニクスに深い専門性を持つSECOは、DragonwingプロセッサをNEURAのコグニティブロボットに統合するコンピュートモジュールを設計し、NEURAのスケールアップに必要な数量でハードウェアを確実に製造できるようにします。
この最初の取り組みに加えて、NEURAとSECOはパートナーシップの次のステップにも取り組んでいます。その中には、南欧で初となるNEURAのトレーニングハブとなるイタリアのNEURA Gymや、NEURAのロボットが産業環境に導入されるのに伴う実際の生産データの共同収集が含まれます。
SECOはすでにQualcomm Technologiesの強力なエコシステムパートナーであり、Dragonwingプロセッサをベースとした産業用途向けのさまざまなクラスのコンピューティングプラットフォームを構築してきました。NEURAのコグニティブロボット向けコンピュートモジュールの設計と開発により、主要な技術がすべて結集します。
ロボットの構築から生産変革へ
本協業は、NEURAのロボット内部に搭載されるコンピュートモジュールにとどまりません。特に重点を置くのが半導体およびエレクトロニクス製造であり、NEURAとSECOは実際の生産データを活用して、業界向けの新たなPhysical AIオートメーションソリューションを開発します。目標は、インテリジェントマシンにますます複雑な生産プロセスを学習させ、その知識をスケーラブルなオートメーション能力へと転換し、最終的にはこれらの技術を世界中の半導体製造環境で導入可能にすることです。これにより、強力な循環が生まれます。欧州の産業プロセスが実環境の知識を生み出し、Physical AIがそこから学習し、その結果得られた能力を世界規模でスケールできるようになります。
NEURAにとって、これはNeuraverseの根幹にある重要な原則を反映しています。産業知識は、個々のオートメーションプロジェクトの中に閉じ込められるべきではありません。実際のアプリケーションから開発されたスキルは、新世代のインテリジェントマシンに向けた再利用可能なビルディングブロックとなり得ます。
Physical AIに向けた欧州の技術基盤を構築
欧州にはすでに、Physical AIをリードするために必要な多くの要素が存在します。ロボティクス、産業製造、組み込みシステム、センサー、オートメーション、そして世界トップレベルの研究です。機会は、それらを結び付けることにあります。SECOがNEURAのロボット向けに製造するコンピュートハードウェアは欧州で開発・生産され、Physical AIに向けた強靭な欧州サプライチェーンに新たなつながりを加えます。NEURAとSECOのパートナーシップは、欧州のエンジニアリングと産業化を、世界をリードするコンピューティング技術と組み合わせ、スケーラブルなPhysical AIエコシステムに新たなつながりを生み出します。目標は、協業を通じた技術主権です。欧州で重要な能力と産業ノウハウを構築しながら、それらを世界最高水準の技術と結び付けていきます。
NEURA Robotics Founder and CEO、David Reger：
「Physical AIは、一社だけで構築できるものではありません。センシング、コンピューティング、クラウド、産業化にわたるエコシステムが必要です。Qualcomm Technologiesとの協業を通じて、私たちはBrain + Nervous SystemおよびSmart Limbアーキテクチャを支えるコンピューティングを進化させています。そしてSECOは、それをスケールさせるために、欧州のエンジニアリングおよび製造に関するさらなる専門性を提供してくれます。私たちは共同で、実際の産業プロセスを活用してデータを生成し、最終的には世界のどこにでも導入できる半導体製造向けPhysical AIソリューションを開発していきます。私は、欧州がPhysical AIに取り組むべき方法はまさにこれだと考えています。私たちの産業知識を組み合わせ、共に構築し、それを世界規模でスケールさせることです。」
SECO CEO、Max Mauri：
「私たちは、NEURAのコグニティブロボティクスプラットフォームの産業化と、私たち自身の産業環境へのPhysical AIの適用の両面でNEURAと協業できることを誇りに思います。私たちの強力なエンジニアリングおよび技術の専門性を、NEURAのPhysical AIアーキテクチャおよびQualcomm Technologiesの先進的なコンピューティングプラットフォームと組み合わせることで、単一の工場やアプリケーションをはるかに超える価値を持つソリューションを生み出すことができます。」
Qualcomm Technologies, Inc. EVP and Group GM, Automotive, Industrial and Embedded IoT, and Robotics、Nakul Duggal：
「Physical AIがイノベーションの段階から実環境への導入へと進む中、スケーラブルでインテリジェントなコンピューティングプラットフォームは、次世代のコグニティブロボティクスを実現するうえで不可欠です。NEURA Roboticsとの協業は、Dragonwingの高性能かつ電力効率に優れたAI処理と、NEURAの先駆的なBrain + Nervous Systemアーキテクチャを組み合わせることで、より高い応答性、能力、適応性を備えたロボットを産業および商業環境にもたらすことに貢献します。SECOがこの成長するエコシステムに加わり、信頼性の高い大規模生産への道のりを加速する一助となることを嬉しく思います。」