Scopri il futuro dell'IoT e dell'innovazione industriale con le ultime soluzioni e partnership di SECO allo Stand 230.
SECO ha annunciato la sua partecipazione a embedded world China 2024, la principale fiera per le tecnologie dei sistemi embedded, dal 12 al 14 giugno presso il Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centre. In qualità di fornitore leader di soluzioni tecnologiche end-to-end, SECO è dedicata a promuovere l'innovazione e l'eccellenza nella digitalizzazione dei prodotti e dei processi industriali. Quest'anno, SECO presenterà le sue ultime collaborazioni e prodotti all'avanguardia allo Stand 230, con innovazioni di spicco.
Allo stand di SECO, i visitatori potranno scoprire le ultime soluzioni Computer-on-Module di SECO, vantando tecnologie di processori di nuova generazione su architetture x86 e Arm®, come il SOM-SMARC-Genio700. Questo avanzato modulo SMARC, sviluppato in collaborazione strategica con MediaTek, sfrutta la potente famiglia Genio di System-on-Chips (SoC) per offrire prestazioni ineguagliabili, efficienza energetica e ampie opzioni di connettività adatte a diverse applicazioni IoT. Altri Computer-on-Modules più potenti saranno presentati allo stand SECO, come il COM Express® SOM-COMe-BT6-RPL-P equipaggiato con processori Intel® Core™ di 13a generazione (serie Raptor Lake U/P/H) e Intel® Processor U300E. Inoltre, SECO presenterà anche moduli con il proprio piccolo fattore di forma, particolarmente adatti per dispositivi portatili, come il SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus o SOM-Myon-II-MX8M-Mini.
Computer a scheda singola (SBC) saranno anch'essi in mostra allo stand, come il SBC-3.5-RK3568. Questo Computer a Scheda Singola con fattore di forma 3.5” presenta il processore Rockchip RK3568, ottimizzato per applicazioni AI e IoT leggere. Offre una connettività robusta, supporto per display multipli e interfacce periferiche estese per una funzionalità migliorata e uno sviluppo accelerato.
Oltre ai suoi moduli avanzati e SBC, SECO esporrà una selezione di computer embedded senza ventola ideali per applicazioni IIoT. I prodotti in evidenza includono il Titan 300 TGL-UP3 AI, una soluzione AI edge che sfrutta la potenza degli SoC Intel® Core™ e Celeron® di 11a generazione integrati con il Metis AIPU di Axelera AI, offrendo fino a 120 TOPS.
Per dimostrare le possibilità dell'AI in combinazione con la potenza dei PC senza ventola, SECO presenta una demo basata su AI utilizzando il Palladio 500 RPL, che può rilevare persone, riconoscere oggetti ed eseguire analisi in tempo reale.
Un altro componente integrale dell'esposizione di SECO è la scalabile famiglia Modular Vision HMI. Queste nuove soluzioni pronte all'uso, basate su architetture x86 e Arm®, sono disponibili con dimensioni dello schermo che vanno da 7 a 15 pollici e fino a risoluzione 4K. Questa piattaforma versatile facilita personalizzazioni specifiche per l'applicazione, consentendo agli utenti di adattare le prestazioni del processore per soddisfare le esigenze in evoluzione.
I visitatori dello stand 230 saranno anche introdotti a Clea, elementi fondamentali del portafoglio di soluzioni IoT e AI di SECO. Clea, una suite software modulare open-source integrata nativamente in tutto l'hardware SECO, semplifica le implementazioni IoT consentendo la gestione in tempo reale, l'analisi e la manutenzione predittiva. Facilita aggiornamenti software remoti sicuri e il dispiegamento di applicazioni intelligenti. Basato su AI generativa, StudioX offre alle aziende un modo per migliorare l'efficienza operativa, migliorare la soddisfazione del cliente e distribuire servizi innovativi che generano entrate attraverso i propri servizi di supporto potenziati dall'AI.
Allo stand SECO, varie demo applicative mostreranno Clea e StudioX in azione, evidenziando la potenza e la semplicità dell'orchestrazione dei dati e dell'AI in diversi casi d'uso.
Unisciti a SECO a Shanghai per esplorare come le sue soluzioni innovative possano accelerare la trasformazione digitale e migliorare il vantaggio competitivo nel mondo dinamico della tecnologia embedded e dell'IoT.