Découvrez l'avenir de l'IoT et de l'innovation industrielle avec les dernières solutions et partenariats de SECO au stand 230.
SECO a annoncé sa participation à embedded world China 2024, la principale exposition pour les technologies des systèmes embarqués, du 12 au 14 juin au Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centre. En tant que fournisseur leader de solutions technologiques de bout en bout, SECO s'engage à promouvoir l'innovation et l'excellence dans la numérisation des produits et processus industriels. Cette année, SECO présentera ses dernières collaborations et produits de pointe au stand 230, mettant en avant des innovations remarquables.
Au stand de SECO, les visiteurs pourront découvrir les dernières solutions Computer-on-Module de SECO, avec des technologies de processeur de nouvelle génération sur les architectures x86 et Arm®, telles que le SOM-SMARC-Genio700. Ce module SMARC avancé, développé en partenariat stratégique avec MediaTek, exploite la puissante famille Genio de System-on-Chips (SoCs) pour offrir des performances inégalées, une efficacité énergétique et de larges options de connectivité adaptées à diverses applications IoT. Des Computer-on-Modules plus puissants seront également présentés au stand de SECO, tels que le COM Express® SOM-COMe-BT6-RPL-P équipé de processeurs Intel® Core™ de 13e génération (séries Raptor Lake U/P/H) et du processeur Intel® U300E. De plus, SECO présentera également des modules avec leur propre petit facteur de forme, particulièrement adaptés aux appareils portables, tels que le SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus ou le SOM-Myon-II-MX8M-Mini.
Des ordinateurs monocarte (SBC) seront également exposés au stand, tels que le SBC-3.5-RK3568. Cet ordinateur monocarte au format 3,5” est équipé du processeur Rockchip RK3568, optimisé pour les applications légères d'IA et d'IoT. Il offre une connectivité robuste, un support d'affichage multiple et des interfaces périphériques étendues pour une fonctionnalité améliorée et un développement accéléré.
En plus de ses modules avancés et SBC, SECO exposera une sélection d'ordinateurs embarqués sans ventilateur idéaux pour les applications IIoT. Les produits phares incluent le Titan 300 TGL-UP3 AI, une solution d'IA en périphérie exploitant la puissance des SoCs Intel® Core™ et Celeron® de 11e génération intégrés avec le Metis AIPU d'Axelera AI, offrant jusqu'à 120 TOPS.
Pour démontrer les possibilités de l'IA en combinaison avec la puissance des PC sans ventilateur, SECO présente une démonstration basée sur l'IA utilisant le Palladio 500 RPL, capable de détecter des personnes, de reconnaître des objets et de réaliser des analyses en temps réel.
Un autre élément essentiel de l'exposition de SECO est la famille évolutive Modular Vision HMI. Ces nouvelles solutions prêtes à l'emploi, basées sur les architectures x86 et Arm®, sont disponibles avec des tailles d'écran allant de 7 à 15 pouces et jusqu'à une résolution 4K. Cette plateforme polyvalente facilite les personnalisations spécifiques aux applications, permettant aux utilisateurs d'adapter les performances du processeur pour répondre aux demandes évolutives.
Les visiteurs du stand 230 seront également introduits à Clea, éléments clés du portefeuille de solutions IoT et IA de SECO. Clea, une suite logicielle modulaire open-source intégrée nativement dans tout le matériel SECO, simplifie les implémentations IoT en permettant la gestion en temps réel, l'analyse et la maintenance prédictive. Elle facilite les mises à jour logicielles à distance sécurisées et le déploiement d'applications intelligentes. Basé sur l'IA générative, StudioX offre aux entreprises un moyen d'améliorer l'efficacité opérationnelle, d'améliorer la satisfaction client et de déployer des services innovants générateurs de revenus grâce à leurs propres services de support alimentés par l'IA.
Au stand de SECO, diverses démonstrations d'applications mettront en avant Clea et StudioX en action, soulignant la puissance et la simplicité de l'orchestration des données et de l'IA à travers divers cas d'utilisation.
Rejoignez SECO à Shanghai pour explorer comment ses solutions innovantes peuvent accélérer la transformation numérique et améliorer l'avantage concurrentiel dans le monde dynamique de la technologie embarquée et de l'IoT.