SECOの最新ソリューションとパートナーシップで、IoTと産業革新の未来を体験してください。ブース230にて。
SECOは、2024年6月12日から14日まで、上海ワールドエキスポ展示コンベンションセンターで開催される組み込みシステム技術の主要展示会であるembedded world China 2024に参加することを発表しました。エンドツーエンドの技術ソリューションのリーディングプロバイダーとして、SECOは産業製品とプロセスのデジタル化における革新と卓越性を推進することに専念しています。今年、SECOはブース230で最新のコラボレーションと最先端の製品を展示し、注目の革新を紹介します。
SECOのブースでは、次世代のプロセッサ技術を備えた最新のコンピュータオンモジュールソリューションを発見できます。x86およびArm®アーキテクチャにわたる技術を誇り、SOM-SMARC-Genio700などがあります。この高度なSMARCモジュールは、MediaTekとの戦略的パートナーシップで開発され、強力なGenioファミリーのシステムオンチップ（SoC）を活用して、比類のないパフォーマンス、エネルギー効率、および多様なIoTアプリケーションに適した広範な接続オプションを提供します。SECOブースでは、13世代Intel® Core™プロセッサ（Raptor Lake U/P/Hシリーズ）およびIntel® Processor U300Eを搭載したCOM Express® SOM-COMe-BT6-RPL-Pなど、より強力なコンピュータオンモジュールも展示されます。さらに、特にハンドヘルドデバイスに適した独自の小型フォームファクタを持つモジュールも紹介されます。SOM-Trizeps-VIII-MX8M-PlusやSOM-Myon-II-MX8M-Miniなどがあります。
シングルボードコンピュータ（SBC）もブースで展示されます。例えば、SBC-3.5-RK3568です。この3.5インチフォームファクタのシングルボードコンピュータは、軽量AIおよびIoTアプリケーションに最適化されたRockchip RK3568プロセッサを搭載しています。強力な接続性、複数のディスプレイサポート、および拡張された機能性と加速された開発のための広範な周辺インターフェースを提供します。
高度なモジュールとSBCに加えて、SECOはIIoTアプリケーションに理想的なファンレス組み込みコンピュータのセレクションを展示します。注目の製品には、11世代Intel® Core™およびCeleron® SoCとAxelera AIのMetis AIPUを統合し、最大120 TOPSを提供するエッジAIソリューションであるTitan 300 TGL-UP3 AIがあります。
ファンレスPCのパワーと組み合わせたAIの可能性を示すために、SECOはPalladio 500 RPLを使用したAIベースのデモを紹介します。これにより、人を検出し、オブジェクトを認識し、リアルタイムで分析を行うことができます。
SECOの展示のもう一つの重要な要素は、スケーラブルなModular Vision HMIファミリーです。これらの新しいオフザシェルフソリューションは、x86およびArm®アーキテクチャに基づいており、7インチから15インチまでの画面サイズと最大4K解像度を備えています。この多用途なプラットフォームは、アプリケーション固有のカスタマイズを容易にし、ユーザーが進化する要求に応じてプロセッサのパフォーマンスを調整できるようにします。
ブース230を訪れる訪問者は、SECOのIoTおよびAIソリューションポートフォリオの重要な要素であるClea にも紹介されます。Cleaは、すべてのSECOハードウェアにネイティブに統合されたオープンソースのモジュラーソフトウェアスイートであり、リアルタイム管理、分析、および予測保守を可能にすることでIoTの実装を簡素化します。安全なリモートソフトウェアアップデートとインテリジェントアプリケーションの展開を容易にします。生成AIに基づいて構築されたStudioXは、企業が運用効率を向上させ、顧客満足度を向上させ、自社のAI駆動サポートサービスを通じて革新的な収益生成サービスを展開する方法を提供します。
SECOのブースでは、さまざまなアプリケーションデモがCleaとStudioXの実際の動作を紹介し、データオーケストレーションとAIの力とシンプルさを多様なユースケースで強調します。
上海でSECOに参加し、その革新的なソリューションが組み込み技術とIoTのダイナミックな世界でデジタルトランスフォーメーションを加速し、競争力を高める方法を探求してください。