Experimente el futuro del IoT y la innovación industrial con las últimas soluciones y asociaciones de SECO en el Stand 230.
SECO anunció su participación en embedded world China 2024, la principal exposición de tecnologías de sistemas embebidos, del 12 al 14 de junio en el Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centre. Como proveedor líder de soluciones tecnológicas de extremo a extremo, SECO está dedicado a impulsar la innovación y la excelencia en la digitalización de productos y procesos industriales. Este año, SECO presentará sus últimas colaboraciones y productos de vanguardia en el Stand 230, destacando innovaciones sobresalientes.
En el stand de SECO, los visitantes podrán descubrir las últimas soluciones Computer-on-Module de SECO, que cuentan con tecnologías de procesadores de próxima generación en arquitecturas x86 y Arm®, como el SOM-SMARC-Genio700. Este avanzado módulo SMARC, desarrollado en asociación estratégica con MediaTek, aprovecha la poderosa familia Genio de System-on-Chips (SoCs) para ofrecer un rendimiento inigualable, eficiencia energética y amplias opciones de conectividad adecuadas para diversas aplicaciones IoT. También se presentarán en el stand de SECO módulos Computer-on-Modules más potentes, como el COM Express® SOM-COMe-BT6-RPL-P equipado con procesadores Intel® Core™ de 13ª generación (serie Raptor Lake U/P/H) y el procesador Intel® U300E. Además, SECO también presentará módulos con su propio factor de forma pequeño, particularmente adecuados para dispositivos portátiles, como el SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus o el SOM-Myon-II-MX8M-Mini.
También se exhibirán en el stand computadoras de placa única (SBC), como la SBC-3.5-RK3568. Esta computadora de placa única con factor de forma de 3.5” cuenta con el procesador Rockchip RK3568, optimizado para aplicaciones ligeras de IA e IoT. Ofrece conectividad robusta, soporte para múltiples pantallas e interfaces periféricas extensas para una funcionalidad mejorada y un desarrollo acelerado.
Además de sus módulos avanzados y SBCs, SECO exhibirá una selección de computadoras embebidas sin ventilador ideales para aplicaciones IIoT. Los productos destacados incluyen el Titan 300 TGL-UP3 AI, una solución de IA en el borde que aprovecha el poder de los SoCs Intel® Core™ y Celeron® de 11ª generación integrados con el Metis AIPU de Axelera AI, ofreciendo hasta 120 TOPS.
Para demostrar las posibilidades de la IA en combinación con la potencia de las PC sin ventilador, SECO presenta una demostración basada en IA utilizando el Palladio 500 RPL, que puede detectar personas, reconocer objetos y realizar análisis en tiempo real.
Otro componente integral de la exhibición de SECO es la escalable familia Modular Vision HMI. Estas nuevas soluciones listas para usar, basadas en arquitecturas x86 y Arm®, vienen con tamaños de pantalla que van desde 7 hasta 15 pulgadas y hasta resolución 4K. Esta plataforma versátil facilita personalizaciones específicas de la aplicación, permitiendo a los usuarios adaptar el rendimiento del procesador para satisfacer las demandas en evolución.
Los visitantes del stand 230 también serán introducidos a Clea y, elementos fundamentales del portafolio de soluciones IoT e IA de SECO. Clea, una suite de software modular de código abierto integrada de forma nativa en todo el hardware de SECO, simplifica las implementaciones de IoT al permitir la gestión en tiempo real, análisis y mantenimiento predictivo. Facilita actualizaciones de software remotas seguras y el despliegue de aplicaciones inteligentes. Basado en IA generativa, StudioX ofrece a las empresas una forma de mejorar la eficiencia operativa, mejorar la satisfacción del cliente y desplegar servicios innovadores generadores de ingresos a través de sus propios servicios de soporte impulsados por IA.
En el stand de SECO, varias demostraciones de aplicaciones mostrarán Clea y StudioX en acción, destacando el poder y la simplicidad de la orquestación de datos y la IA en diversos casos de uso.
Únase a SECO en Shanghái para explorar cómo sus soluciones innovadoras pueden acelerar la transformación digital y mejorar la ventaja competitiva en el dinámico mundo de la tecnología embebida y el IoT.