Il nuovo HMI industriale compatto da 5 pollici e il single-board computer miniaturizzato offrono agli OEM due opzioni di integrazione complementari basate sul processore Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390. Sono ora aperte le registrazioni per l’early access a entrambe le piattaforme.
A seguito del lancio di Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390, SECO amplia oggi il proprio portfolio con Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390, un HMI industriale da 5 pollici, e SBC-Dragonwing-IQ-2390, un single-board computer compatto basato sulla nuova piattaforma. Le due soluzioni sono progettate per modernizzare i dispositivi industriali connessi in applicazioni HMI, controllo, vending, building automation, visione industriale e altri sistemi embedded compatti.
Supportare la modernizzazione dei sistemi industriali esistenti
Gli OEM industriali hanno sempre più bisogno di introdurre interfacce utente più evolute, connettività integrata, intelligenza locale e una gestione sicura del ciclo di vita software senza dover riprogettare completamente prodotti già consolidati. Per chi sta modernizzando piattaforme embedded esistenti, inclusi sistemi HMI e di controllo, le soluzioni SECO basate su Dragonwing IQ-2390 offrono un percorso verso maggiori prestazioni di calcolo, AI on-device, grafica 3D nitida, connettività wireless integrata e una gestione più efficiente del software e del ciclo di vita dei dispositivi.
Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 e SBC-Dragonwing-IQ-2390 rispondono a queste esigenze attraverso due formati complementari: un HMI industriale già integrato e un single-board computer flessibile per progetti embedded personalizzati.
Una nuova base per i sistemi industriali compatti
Dragonwing IQ-2390 è progettato per riunire su un’unica piattaforma capacità di elaborazione CPU ad alte prestazioni, visione, accelerazione AI, controllo real-time e networking industriale per applicazioni HMI, di controllo e visione industriale. Integrando un ISP, AI on-device, un MCU RISC-V, doppia Gigabit Ethernet con TSN e un DSP audio, il processore mira a ridurre il numero di componenti esterni nei progetti industriali compatti, semplificando il layout della scheda, la gestione dell’alimentazione e l’integrazione di sistema.
Pensata per HMI compatti, smart controller, sistemi vending, dispositivi medicali handheld, sistemi di controllo accessi e apparecchiature dotate di funzionalità di visione, la piattaforma combina connettività moderna, bassi consumi, affidabilità di livello industriale, supporto per cicli di vita prolungati e capacità di AI on-device adeguate alle esigenze di progetti sensibili ai costi. SECO completa il processore con Clea OS e il più ampio framework Clea, offrendo una base software integrata per lo sviluppo, il deployment e la gestione del ciclo di vita dei prodotti industriali connessi.
Un HMI industriale e un SBC per diverse esigenze di integrazione
Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 è un pannello HMI da 5 pollici progettato per operatori di macchina e applicazioni di controllo industriale che richiedono un’interazione touch moderna, affidabilità industriale e funzionalità entry-level di AI on-device. Tra le caratteristiche principali:
- touchscreen da 5 pollici con protezione frontale IP65;
- 2 GB o 4 GB di RAM e 16 GB di memoria eMMC;
- RS232, RS485, CAN, Gigabit Ethernet, USB-C, Wi-Fi e Bluetooth;
- ingresso di alimentazione da 9 a 24 V DC.
Sono inoltre previste versioni da 4,3 e 7 pollici per completare l’offerta.
SBC-Dragonwing-IQ-2390 offre la stessa base in termini di capacità di elaborazione, memoria e connettività in un single-board computer compatto destinato a sistemi embedded personalizzati. Oltre alle interfacce seriali industriali, CAN, Gigabit Ethernet, USB-C, Wi-Fi e Bluetooth, include una porta di espansione che supporta connettività per fotocamera, audio, Ethernet, USB e I2C/I3C.
Una versione di SBC-Dragonwing-IQ-2390 specifica per determinati mercati, dotata di una scheda di espansione e supportata dalla prossima versione Clea OS 3.0, è progettata per aiutare i team ad accompagnare il passaggio dalla prototipazione ad architetture di prodotto industriali. L’approccio combina hardware industriale SECO, supporto al ciclo di vita software e risorse per lo sviluppo.
L'AI Audio Dongle è inoltre disponibile come accessorio opzionale collegabile via USB sia per Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 sia per SBC-Dragonwing-IQ-2390. Integra un array di microfoni in configurazione 3+3, beamforming e un altoparlante per supportare un’interazione vocale affidabile in ambienti rumorosi. Consente agli OEM di aggiungere interfacce vocali avanzate alle piattaforme HMI esistenti, limitando la complessità di integrazione.
Clea OS e gestione del ciclo di vita software
Entrambi i prodotti utilizzano Clea OS 2.0 e supporteranno la prossima versione 3.0. Clea OS, il sistema operativo embedded di SECO, abilita gli aggiornamenti software e la gestione dei dispositivi durante l’intero ciclo di vita del prodotto. Il BSP e le risorse di sviluppo SECO contribuiscono a semplificare la migrazione software dalla fase di valutazione alla produzione, mentre SECO Developer Center e Application Hub forniscono accesso a risorse tecniche e applicazioni Edge AI.
Lorenzo Veltroni, Chief Product and Marketing Officer di SECO, ha dichiarato:
“Il futuro dell’innovazione industriale dipende dalla capacità di rendere accessibili le tecnologie avanzate. Gli OEM industriali hanno bisogno di un modo pratico per modernizzare i prodotti esistenti senza aumentare complessità o costi. Con Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 e SBC-Dragonwing-IQ-2390 offriamo due percorsi complementari basati sulla stessa piattaforma Dragonwing IQ-2390. In combinazione con Clea OS, queste soluzioni consentono ai clienti di modernizzare e potenziare i prodotti industriali esistenti con esperienze utente evolute, connettività affidabile, gestione del software lungo l'intero ciclo di vita e funzionalità Edge AI entry-level. Il risultato è una piattaforma scalabile e di livello industriale, in grado di accelerare l’innovazione mantenendo sotto controllo la struttura dei costi.”
Eric Mazzoleni, VP, Industrial IoT and Robotics Europe Sales di Qualcomm Germany GmbH, ha aggiunto:
“Siamo entusiasti di ampliare la nostra collaborazione con SECO attraverso queste nuove piattaforme basate sul processore Dragonwing IQ-2390. Progettato per le moderne applicazioni industriali, Dragonwing IQ-2390 punta a combinare capacità di calcolo avanzate, AI, grafica 3D e controllo real-time in un’unica piattaforma efficiente dal punto di vista energetico. Insieme alle competenze hardware e software di SECO, stiamo lavorando per fornire la base necessaria a modernizzare i sistemi industriali legacy e implementare l’intelligent edge computing su larga scala, consentendo agli OEM di sviluppare HMI, gateway, PLC e sistemi di machine vision di nuova generazione.”
Registrati per l'early access
Gli OEM e i team di progettazione interessati possono registrarsi qui per accedere all’early access a Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 e SBC-Dragonwing-IQ-2390, ricevendo aggiornamenti sulle opportunità di valutazione e sulla disponibilità dei prodotti.