Le nouvel HMI industriel compact de 5 pouces et l’ordinateur monocarte miniaturisé offrent aux OEM deux options d’intégration complémentaires basées sur le processeur Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390. Les inscriptions à l’accès anticipé sont désormais ouvertes pour les deux plateformes.
À la suite du lancement de Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390, SECO élargit aujourd’hui son portefeuille avec Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390, un HMI industriel de 5 pouces, et SBC-Dragonwing-IQ-2390, un ordinateur monocarte compact basé sur la nouvelle plateforme. Les deux solutions sont conçues pour moderniser les équipements industriels connectés dans les applications HMI, de contrôle, de vending, d’automatisation des bâtiments, de vision industrielle et autres applications embarquées compactes.
Accompagner la modernisation des systèmes industriels existants
Les OEM industriels doivent de plus en plus intégrer des interfaces utilisateur plus riches, une connectivité intégrée, une intelligence locale et une gestion sécurisée du cycle de vie logiciel sans repenser entièrement des produits déjà établis. Pour ceux qui modernisent des plateformes embarquées existantes, notamment des systèmes HMI et de contrôle, les solutions SECO basées sur Dragonwing IQ-2390 ouvrent la voie à des performances de calcul accrues, à l’AI on-device, à des graphismes 3D nets, à une connectivité sans fil intégrée et à une gestion plus efficace du cycle de vie des logiciels et des appareils.
Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 et SBC-Dragonwing-IQ-2390 répondent à ces besoins grâce à deux formats complémentaires : un HMI industriel prêt à être intégré et un ordinateur monocarte flexible pour des conceptions embarquées personnalisées.
Une nouvelle base pour les systèmes industriels compacts
Dragonwing IQ-2390 est conçu pour réunir sur une seule plateforme un traitement CPU haute performance, la vision, l’accélération AI, le contrôle en temps réel et les réseaux industriels pour les applications HMI, de vision industrielle et de contrôle. En intégrant un ISP, l’AI on-device, un MCU RISC-V, un double Gigabit Ethernet avec TSN et un DSP audio, le processeur vise à réduire le nombre de composants externes dans les conceptions industrielles compactes, simplifiant ainsi la conception de la carte, la gestion de l’alimentation et l’intégration du système.
Conçue pour les HMI compacts, les contrôleurs intelligents, les systèmes de vending, les appareils médicaux portables, les dispositifs de contrôle d’accès et les équipements dotés de capacités de vision, la plateforme associe connectivité moderne, faible consommation d’énergie, fiabilité de niveau industriel, prise en charge de cycles de vie prolongés et capacités d’AI on-device adaptées aux conceptions sensibles aux coûts. SECO complète le processeur avec Clea OS et le framework Clea, fournissant une base logicielle intégrée pour le développement, le déploiement et la gestion du cycle de vie des produits industriels connectés.
Un HMI industriel et un SBC pour différents besoins d’intégration
Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 est un panneau HMI de 5 pouces conçu pour les opérateurs de machines et les applications de contrôle industriel nécessitant une interaction tactile moderne, une fiabilité industrielle et des capacités d’AI on-device d’entrée de gamme. Ses principales caractéristiques comprennent:
- écran tactile de 5 pouces avec protection frontale IP65;
- 2 Go ou 4 Go de RAM et 16 Go de stockage eMMC;
- RS232, RS485, CAN, Gigabit Ethernet, USB-C, Wi-Fi et Bluetooth;
- entrée d’alimentation de 9 à 24 V DC;
Des versions supplémentaires de 4,3 et 7 pouces sont également prévues afin de compléter l’offre.
SBC-Dragonwing-IQ-2390 offre la même base en matière de traitement, de mémoire et de connectivité dans un ordinateur monocarte compact destiné aux systèmes embarqués personnalisés. Outre les interfaces série industrielles, CAN, Gigabit Ethernet, USB-C, Wi-Fi et Bluetooth, il intègre un port d’extension prenant en charge la connectivité pour caméra, audio, Ethernet, USB et I2C/I3C.
Une version de SBC-Dragonwing-IQ-2390 spécifique à certains marchés, dotée d’une carte d’extension et prise en charge par la prochaine version Clea OS 3.0, est conçue pour aider les équipes à faire évoluer le prototypage vers des architectures de produits industriels. Cette approche associe le matériel industriel de SECO, le support du cycle de vie logiciel et les ressources de développement.
L'AI Audio Dongle est également disponible en tant qu’accessoire USB optionnel pour Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 et SBC-Dragonwing-IQ-2390. Il intègre un réseau de microphones en configuration 3+3, du beamforming et un haut-parleur afin de prendre en charge une interaction vocale fiable dans les environnements bruyants. Il permet aux OEM d’ajouter des interfaces vocales avancées aux plateformes HMI existantes tout en limitant la complexité d’intégration.
Clea OS et gestion du cycle de vie logiciel
Les deux produits fonctionnent avec Clea OS 2.0 et prendront en charge la prochaine version Clea OS 3.0. Clea OS, le système d’exploitation embarqué sécurisé de SECO, permet les mises à jour logicielles et la gestion des appareils tout au long du cycle de vie du produit. Le BSP et les ressources de développement de SECO contribuent à simplifier la migration logicielle de la phase d’évaluation jusqu’à la production, tandis que le SECO Developer Center et l'Application Hub donnent accès à des ressources techniques et à des applications Edge AI.
Lorenzo Veltroni, Chief Product and Marketing Officer chez SECO, a déclaré:
«L’avenir de l’innovation industrielle dépend de notre capacité à rendre les technologies avancées accessibles. Les OEM industriels ont besoin d’un moyen concret de moderniser les produits existants sans accroître la complexité ni les coûts. Avec Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 et SBC-Dragonwing-IQ-2390, nous proposons deux voies complémentaires reposant sur la même plateforme Dragonwing IQ-2390. Associées à Clea OS, ces solutions permettent aux clients de moderniser et d’améliorer les produits industriels existants grâce à des expériences utilisateur avancées, une connectivité fiable, une gestion à long terme du cycle de vie logiciel et des capacités Edge AI d’entrée de gamme. Il en résulte une plateforme évolutive, de niveau industriel, qui accélère l’innovation tout en maintenant une structure de coûts maîtrisée.»
Eric Mazzoleni, VP, Industrial IoT and Robotics Europe Sales chez Qualcomm Germany GmbH, a ajouté:
«Nous sommes ravis d’élargir notre collaboration avec SECO grâce à ces nouvelles plateformes basées sur le processeur Dragonwing IQ-2390. Conçu pour les applications industrielles modernes, Dragonwing IQ-2390 vise à réunir puissance de calcul, AI, graphismes 3D et contrôle en temps réel au sein d’une plateforme unique et économe en énergie. En associant cette technologie à l’expertise de SECO en matière de matériel et de logiciels, nous travaillons à fournir la base nécessaire pour moderniser les systèmes industriels existants et déployer l’intelligent edge computing à grande échelle, permettant ainsi aux OEM de développer des HMI, des passerelles, des PLC et des systèmes de vision industrielle de nouvelle génération.»
Inscrivez-vous pour bénéficier d’un accès anticipé
Les OEM et les équipes d’ingénierie intéressés peuvent s’inscrire ici pour bénéficier d’un accès anticipé à Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 et SBC-Dragonwing-IQ-2390, et recevoir des informations sur les possibilités d’évaluation et la disponibilité des produits.