SECO - Embedded World North America 2024

Seco mostra le sue tecnologie per il computing embedded e l’edge AI a Embedded World North America 2024

SECO, leader nella fornitura di soluzioni di embedded computing e software IoT, parteciperà a embedded world North America ad Austin, Texas, dall’8 al 10 ottobre 2024. Questo ’evento, il primo promosso negli Stati Uniti dagli organizzatori di embedded world Exhibition&Conference, che si tiene annualmente a Norimberga, offre un’opportunità unica per i visitatori di scoprire le soluzioni SECO per il mercato nordamericano, supportate dai team di ingegneria e operations dell’azienda basati negli USA

Allo stand #2315, SECO presenterà una vasta gamma di soluzioni embedded e la sua suite software per l’IoT, Clea. I visitatori potranno inoltre assistere a dimostrazioni delle capacità di edge AI di SECO, che evidenziano le collaborazioni strategiche con leader tecnologici quali Qualcomm® e Axelera AI. 

Prodotti in evidenza

SECO propone un’ampia gamma di soluzioni per il computing embedded e display smart rugged. I panel PC HMI della serie Modular Vision, basati su una selezione di processori Arm® e x86, includono display touch, connettività cablata e wireless e interfacce periferiche industriali. Gli schermi di dimensioni standard di 7”, 10.1” e 15.6” offrono risoluzioni fino a 4K.

Utilizzando processori Qualcomm®, NXP, Intel® e MediaTek e architetture x86 e Arm®, SECO offre un’ampia selezione di computer embedded off-the-shelf, da Single Board Computer (SBC) a Computer on Module (CoM) di formato standard. Tra i vari prodotti, i visitatori dello stand potranno vedere i moduli SOM-SMARC-MX93, SOM-COMe-BT6-RPL-P, SOM-COM-HPC-A-MTL e il Single Board Computer SBC-pITX-EHL.

SECO offre anche PC industriali, soluzioni boxate certificate che garantiscono affidabilità, flessibilità e sicurezza in un’ampia gamma di applicazioni. A embedded world North America saranno in primo piano i modelli Palladio 500 RPL, Modular Link MX93 e Titan 300 TGL-UP3 AI.

Saranno inoltre presentati due nuovi kit di sviluppo per moduli SMARC, con un focus speciale sul modulo SOM-SMARC-QCS6490 basato su processori Qualcomm®. Lo starter kit SMARC Qualcomm®, dotato di una scheda carrier industriale in formato 3.5”, offre molteplici interfacce e supporta moduli plug-in mPCIe e M.2. Questo kit è ideato per la realizzazione di Proof of Concept (PoC) e per accelerare lo sviluppo del prodotto.

Il secondo kit di sviluppo è focalizzato sulla prototipazione rapida e lo sviluppo software. Con una carrier board di maggiori dimensioni che integra funzionalità aggiuntive, il kit è ideale per la sperimentazione, lo sviluppo software e l’ottimizzazione delle architetture dei prodotti prima di implementare una carrier board specifica.

Tutti i prodotti hardware di SECO sono integrati con Clea, la suite software progettata per supportare le infrastrutture IoT industriali. Open source e compatibile con qualsiasi provider di servizi cloud o infrastruttura on-premise, Clea facilita l’accesso ai dati operativi e la gestione remota dell’infrastruttura, promuovendo lo sviluppo di servizi a valore aggiunto e applicazioni AI.

Clea OS, un nuovo componente dello stack tecnologico di Clea, agevola il deployment di dispositivi IoT. Questo sistema operativo Linux embedded di livello industriale, basato sul progetto open source Yocto, si integra con il cloud e permette agli ingegneri di concentrarsi sullo sviluppo di prodotto grazie alla sua facile configurazione di sistema. Clea OS è compatibile sia con i prodotti edge di SECO che con hardware di terze parti.

Dimostrazioni delle capacità di edge AI di SECO

Oltre a un’ampia offerta di prodotti hardware e software, i visitatori avranno l’opportunità di assistere a dimostrazioni interattive delle competenze di SECO in ambito edge AI. La prima dimostrazione riguarda la sicurezza gestita dall’edge AI e il situational management. Il computer embedded Palladio 500 RPL, dotato di processore Intel Core™ di tredicesima generazione integrato con un AIPU Metis di Axelera AI, esegue analisi video in tempo reale ed estrae informazioni con l’AI da vari flussi di telecamere live.

La seconda dimostrazione illustra la tecnologia emergente dell’esecuzione dei Large Language Models (LLM) AI sull’edge, sviluppata dal team di data scientist ed esperti AI di SECO. Senza il supporto dell’elaborazione cloud, gli LLM edge operano in modo autonomo senza connettività di rete, minimizzando la latenza dei risultati e migliorando la sicurezza delle informazioni.

SECO sarà presente allo stand #2315 a embedded world North America ad Austin, Texas, dall’8 al 10 ottobre 2024. Per pianificare un incontro o per ulteriori informazioni su SECO, visitate seco.com.