SECO presenta tecnologías para computación embebida e IA en el borde en EW North America 24
SECO, líder en soluciones de software para computación embebida e IoT, exhibirá en el embedded world North America en Austin, Texas, del 8 al 10 de octubre de 2024. Este evento inaugural en EE. UU. organizado por los creadores de la Exhibition & Conference embedded world, que se celebra anualmente en Núremberg, Alemania, ofrece una oportunidad invaluable para que los visitantes exploren las soluciones de SECO para el mercado norteamericano, respaldadas por las operaciones e ingeniería de la empresa con sede en EE. UU.
En el stand #2315, SECO presentará su gama de productos de hardware embebido, así como Clea, su suite de software IoT. Los visitantes también verán demostraciones de las capacidades de inteligencia artificial en el borde (edge AI) de SECO, que destacan las asociaciones de la empresa con proveedores de tecnología líderes como Qualcomm® y Axelera AI.
Destaques de Productos
SECO ofrece una amplia gama de productos electrónicos embebidos y de visualización inteligente robusta. Los paneles PC de interfaz humano-máquina (HMI) de la serie Modular Vision, basados en una selección de procesadores Arm y x86, incluyen pantallas táctiles, redes cableadas e inalámbricas, e interfaces periféricas industriales. Los tamaños estándar de pantalla de 7”, 10.1” y 15.6” proporcionan una resolución de hasta 4K.
Basado en procesadores Qualcomm®, NXP, Intel® y MediaTek en arquitecturas x86 y Arm, SECO ofrece una amplia selección de módulos informáticos listos para usar, desde computadoras de placa única (SBCs) hasta módulos informáticos (CoMs/SoMs) de formato estándar. Entre otros, los visitantes del stand podrán ver el SOM-SMARC-MX93, el SOM-COMe-BT6-RPL-P, el SOM-COM-HPC-A-MTL y el SBC-pITX-EHL.
SECO también ofrece PCs industriales completamente empaquetados. Optimizadas para una alta fiabilidad, flexibilidad y seguridad, estas soluciones certificadas en caja ofrecen una amplia gama de capacidades de rendimiento. El nuevo Palladio 500 RPL, el Modular Link MX93 y el Titan 300 TGL-UP3 AI estarán presentes en el embedded world North America.
SECO también presentará dos nuevos kits de desarrollo para SMARC CoMs, con un enfoque en su módulo procesador Qualcomm, el SOM-SMARC-QCS6490. El SMARC Qualcomm® Starter Kit, con una tarjeta portadora industrial de formato 3.5”, proporciona múltiples interfaces y admite módulos enchufables mPCIe y M.2. Este kit se centra en la implementación rápida de pruebas de concepto y acelera el desarrollo del producto.
El segundo kit de desarrollo se enfoca en el prototipado temprano y el desarrollo de software. Con una tarjeta portadora de formato más grande que despliega funcionalidades adicionales, este kit es ideal para la experimentación, el desarrollo de software y la afinación de las arquitecturas de productos antes de implementar una tarjeta portadora específica de producto.
Todos los productos de hardware de SECO funcionan perfectamente con Clea, la suite de software que impulsa la infraestructura IoT. Totalmente de código abierto y compatible con cualquier proveedor de nube o infraestructura local, Clea facilita la recopilación de datos operativos, la gestión remota de la infraestructura y la habilitación de servicios de valor agregado y aplicaciones de IA. Clea OS, una nueva adición a la suite de software Clea, facilita el despliegue de dispositivos IoT en el borde. Este sistema operativo Linux embebido de nivel industrial, construido sobre el proyecto de código abierto Yocto, se integra perfectamente con la nube y permite a los ingenieros centrarse en acelerar el desarrollo del producto gracias a su fácil configuración del sistema. Clea OS es compatible tanto con productos edge de SECO como con hardware de terceros.
Demostraciones Destacan las Capacidades de IA en el Borde de SECO
Además de su amplia oferta de productos, los visitantes tendrán la oportunidad de ver dos demostraciones de las capacidades de desarrollo y despliegue de IA en el borde de SECO. La primera demostración presenta los componentes básicos de la seguridad impulsada por IA en el borde y la gestión situacional. El Palladio 500 RPL, con su procesador Intel® Core™ de 13.ª generación, integrado con un Axelera Metis AIPU, realiza análisis de video en tiempo real y extracción de características impulsada por IA desde múltiples transmisiones de cámaras en vivo.
La segunda demostración muestra la tecnología emergente de ejecución de Modelos de Lenguaje Natural (LLM) de IA en el borde, desarrollada con el equipo de científicos de datos y expertos en IA de SECO. Sin el soporte de procesamiento de la nube, los LLM en el borde funcionan de manera autónoma sin conectividad de red, minimizan la latencia de los resultados y mejoran la seguridad de la información.
SECO estará en el stand #2315 en el embedded world North America en Austin, TX, del 8 al 10 de octubre de 2024. Para programar una reunión o conocer más sobre SECO, visite seco.com.