SECO Showcases Technologies for Embedded Computing and Edge AI at EW North America 24
SECO, leader en solutions de logiciels pour l'informatique embarquée et l'IoT, exposera au embedded world North America à Austin, Texas, du 8 au 10 octobre 2024. Cet événement inaugural aux États-Unis, organisé par les créateurs de l'exposition et conférence embedded world, qui a lieu chaque année à Nuremberg, en Allemagne, offre une opportunité précieuse pour les visiteurs d'explorer les solutions de SECO pour le marché nord-américain, soutenues par l'ingénierie et les opérations de l'entreprise basées aux États-Unis.
Au stand #2315, SECO présentera sa gamme de produits matériels embarqués ainsi que Clea, sa suite de logiciels IoT. Les visiteurs pourront également assister à des démonstrations des capacités de l'IA en périphérie de SECO, mettant en évidence les partenariats de l'entreprise avec des fournisseurs de technologies de premier plan tels que Qualcomm® et Axelera AI.
Points forts des produits
SECO propose une large gamme de produits électroniques pour l'informatique embarquée et d'affichage intelligent robuste. La série polyvalente Modular Vision de panneaux PC d'interface homme-machine (HMI), basée sur une sélection de processeurs Arm et x86, comprend des écrans tactiles, des réseaux câblés et sans fil et des interfaces périphériques industrielles. Les tailles d'écran standard de 7”, 10.1” et 15.6” offrent une résolution allant jusqu'à 4K.
Basé sur des processeurs Qualcomm®, NXP, Intel® et MediaTek sur des architectures x86 et Arm, SECO propose une large sélection de modules informatiques prêts à l'emploi, allant des ordinateurs monocartes (SBCs) aux modules informatiques de format standard (CoMs/SoMs). Parmi d'autres, les visiteurs du stand pourront voir le SOM-SMARC-MX93, le SOM-COMe-BT6-RPL-P, le SOM-COM-HPC-A-MTL, et le SBC-pITX-EHL.
SECO propose également des PC industriels entièrement empaquetés. Optimisées pour une haute fiabilité, flexibilité et sécurité, ces solutions certifiées en boîtier offrent une large gamme de capacités de performance. Le nouveau Palladio 500 RPL, le Modular Link MX93 et le Titan 300 TGL-UP3 AI seront présentés au embedded world North America.
SECO présentera également deux nouveaux kits de développement pour les CoMs SMARC, avec un accent particulier sur l'hébergement de son module processeur Qualcomm, le SOM-SMARC-QCS6490. Le SMARC Qualcomm® Starter Kit, doté d'une carte porteuse industrielle au format 3.5”, offre de multiples interfaces et prend en charge les modules plug-in mPCIe et M.2. Ce kit se concentre sur la mise en œuvre rapide de preuves de concept et accélère le développement des produits.
Le second kit de développement est axé sur le prototypage précoce et le développement de logiciels. Avec une carte porteuse de plus grand format qui déploie des fonctionnalités supplémentaires, ce kit est idéal pour l'expérimentation, le développement de logiciels et l'optimisation des architectures de produits avant de mettre en œuvre une carte porteuse spécifique au produit.
Tous les produits matériels de SECO fonctionnent parfaitement avec Clea, la suite logicielle qui alimente l'infrastructure IoT. Complètement open source et compatible avec tout fournisseur de cloud ou infrastructure sur site, Clea facilite l'exploitation des données opérationnelles, la gestion à distance de l'infrastructure et la fourniture de services à valeur ajoutée et d'applications d'intelligence artificielle. Clea OS, une nouvelle addition à la suite logicielle Clea, facilite le déploiement d'appareils IoT en périphérie. Ce système d'exploitation Linux embarqué de qualité industrielle, basé sur le projet open source Yocto, s'intègre parfaitement avec le cloud et permet aux ingénieurs de se concentrer sur l'accélération du développement des produits grâce à une configuration système simple. Clea OS est compatible avec les produits edge de SECO ainsi que le matériel de tiers.
Démonstrations mettant en avant les capacités d'IA en périphérie de SECO
En plus de son offre complète de produits, les visiteurs auront la possibilité d'assister à deux démonstrations des capacités de développement et de déploiement de l'IA en périphérie de SECO. La première démonstration présente les éléments de base de la sécurité et de la gestion situationnelle pilotées par l'IA en périphérie. L'ordinateur embarqué Palladio 500 RPL avec son processeur Intel® Core™ de 13e génération, intégré à un Axelera Metis AIPU, effectue une analyse vidéo en temps réel et une extraction de fonctionnalités basée sur l'IA à partir de plusieurs flux de caméras en direct.
La deuxième démonstration montre la technologie émergente de l'exécution de modèles de langage large (LLM) d'IA en périphérie, développée avec l'équipe de scientifiques des données et d'experts en IA de SECO. Sans le support de traitement du cloud, les LLM en périphérie fonctionnent de manière autonome sans connectivité réseau, minimisant la latence des résultats et améliorant la sécurité de l'information.
SECO sera au stand #2315 à embedded world North America à Austin, TX, du 8 au 10 octobre 2024. Pour planifier une réunion ou en savoir plus sur SECO, visitez seco.com.