SECO Showcases Technologies for Embedded Computing and Edge AI at EW North America 24
SECO, a leader in embedded computing and IoT software solutions, will exhibit at embedded world North America in Austin, Texas, from October 8-10, 2024. This inaugural U.S. event from the organizers of embedded world Exhibition&Conference, annually held in Nuremberg, Germany, offers an invaluable opportunity for visitors to explore SECO’s solutions for the North American market, supported by the company’s U.S.-based engineering and operations.
At booth #2315, SECO will showcase its range of embedded hardware products as well as Clea, its IoT software suite. Visitors will also see demos of SECO’s edge AI capabilities that highlight the company’s partnerships with leading technology providers such as Qualcomm® and Axelera AI.
Produkt-Highlights
SECO bietet eine breite Palette von Embedded-Computing und robusten Smart-Display-Elektronikprodukten an. Die vielseitigen Human-Machine-Interface (HMI) Panel-PCs der Modular Vision Serie basieren auf einer Auswahl an Arm und x86-Prozessoren und umfassen Touch-Displays, kabelgebundene und drahtlose Netzwerke sowie industrielle Peripherie-Schnittstellen. Die Standard-Bildschirmgrößen von 7”, 10.1” und 15.6” bieten eine Auflösung von bis zu 4K.
Basierend auf Qualcomm®, NXP, Intel® und MediaTek-Prozessoren in x86 und Arm Architekturen bietet SECO eine große Auswahl an Standard-Computing-Modulen, von Single-Board-Computern (SBCs) bis hin zu Standard-Formfaktor Computing-Modulen (CoMs/SoMs). Besucher können auf dem Stand unter anderem das SOM-SMARC-MX93, SOM-COMe-BT6-RPL-P, SOM-COM-HPC-A-MTL und SBC-pITX-EHL sehen.
SECO bietet auch Industrie-PCs mit komplettem Gehäuse an. Optimiert für hohe Zuverlässigkeit, Flexibilität und Sicherheit, bieten diese zertifizierten Boxed-Lösungen eine breite Palette an Leistungsmerkmalen. Der neue Palladio 500 RPL, der Modular Link MX93 und der Titan 300 TGL-UP3 AI werden auf der embedded world North America ausgestellt sein.
SECO stellt außerdem zwei neue Development Kits für SMARC CoMs vor, mit Fokus auf dem Qualcomm Prozessor Modul SOM-SMARC-QCS6490. Das SMARC Qualcomm® Starter Kit mit einem industriellen 3.5” Form-Faktor Carrier Board bietet mehrere Schnittstellen und kann mPCIe und M.2 Steckmodule aufnehmen. Dieses Kit konzentriert sich auf die schnelle Implementierung von Proof of Concepts und beschleunigt die Produktentwicklung.
Das zweite Development Kit konzentriert sich auf frühes Prototyping und Softwareentwicklung. Mit einem größeren Carrier, das zusätzliche Funktionen bietet, ist dieses Kit ideal für Experimente, Softwareentwicklung und die Feinabstimmung von Produktarchitekturen vor der Implementierung eines produktspezifischen Carriers.
Alle SECO-Hardwareprodukte arbeiten nahtlos mit Clea zusammen, der Software-Suite für die IoT-Infrastruktur. Clea ist vollständig Open-Source und mit jedem Cloud-Anbieter oder jeder lokalen Infrastruktur kompatibel. Es erleichtert die Nutzung von Betriebsdaten, die Fernverwaltung der Infrastruktur und die Bereitstellung von Mehrwertdiensten und KI-Anwendungen.
Clea OS, eine neue Ergänzung der Clea-Software-Suite, erleichtert den Einsatz von Edge-IoT-Geräten. Dieses industrietaugliche Embedded-Linux-Betriebssystem, das auf dem Open-Source-Projekt Yocto basiert, lässt sich nahtlos in die Cloud integrieren und ermöglicht es Ingenieuren, sich dank der einfachen Systemkonfiguration auf die Beschleunigung der Produktentwicklung zu konzentrieren. Clea OS ist sowohl mit SECO Edge-Produkten als auch mit Hardware von Drittanbietern kompatibel.
Demos zeigen SECOs Edge-KI-Fähigkeiten
Zusätzlich zum umfassenden Produktangebot haben die Besucher die Möglichkeit, zwei Demonstrationen von SECOs KI-Entwicklungs- und Einsatzfähigkeiten zu sehen. Die erste Demo zeigt die Bausteine von Edge-KI-gesteuertem Sicherheits- und Situationsmanagement. Der Palladio 500 RPL Embedded Computer mit seinem Intel® Core™ Prozessor der 13. Generation, der mit einer Axelera Metis AIPU integriert ist, führt eine Echtzeit-Videoanalyse und eine KI-gestützte Extraktion von bestimmten Merkmalen aus mehreren Live-Kamera-Feeds durch.
Die zweite Demo zeigt die aufstrebende Technologie der Large Language Model (LLM) KI an der Edge, die mit SECOs Team von Datenwissenschaftlern und KI-Experten entwickelt wurde. Ohne Verarbeitungsunterstützung von der Cloud laufen Edge-LLMs autonom ohne Netzwerkanbindung, minimieren die Ergebnislatenz und verbessern die Informationssicherheit.
SECO wird auf der embedded world North America in Austin, TX vom 8. Bis 10. Oktober 2024 am Stand #2315 vertreten sein. Um ein Treffen zu vereinbaren oder mehr über SECO zu erfahren, besuchen Sie seco.com.