SECO, leader globale nel settore dell'informatica embedded e delle soluzioni IoT, è orgogliosa di annunciare la sua partecipazione a embedded world 2025, dove presenterà una gamma entusiasmante di prodotti innovativi alimentati dalle più recenti architetture Intel® in diversi standard di form-factor di livello industriale. La gamma di SECO metterà in evidenza i progressi in termini di prestazioni, scalabilità ed efficienza, con prodotti su misura per applicazioni nei settori industriale, medico e guidati dall'IA
Prodotti basati su processori Intel® della serie N (Nome in codice: Twin Lake)
I processori Intel® della serie N, costruiti sull'architettura nome in codice Twin Lake, sono progettati per applicazioni che richiedono prestazioni affidabili e basso consumo energetico, con un thermal design power (TDP) che varia da 6W a 15W e configurazioni con fino a 8 core di efficienza.
Con il nuovo SOM-SMARC-TWL, SECO sfrutta il fattore di forma Smart Mobility Architecture (SMARC), noto per le sue dimensioni compatte e l'alta versatilità. Offre opzioni di connettività come 2x NBase-T (supporto 2.5GbE), 2x USB 3.2 Gen 2, 6x USB 2.0 e 4x corsie PCI-e Gen 3 con SERDES opzionale. La configurazione della memoria include LPDDR5 saldata a quattro canali con capacità di codice di correzione degli errori in-band (IBECC).
Allo stesso modo, il nuovo SOM-COMe-CT6-TWL utilizza il versatile fattore di forma COM Express Type 6 Compact e offre più opzioni di connettività. Entrambe le soluzioni possono operare a temperature industriali che vanno da -40°C a +85°C.
Prodotti basati su processori Intel Core Ultra (Serie 2) (Nome in codice: Arrow Lake)
I processori Intel® Core™ Ultra (Serie 2), costruiti sull'architettura nome in codice Arrow Lake, introducono un design rivoluzionario del modulo multi-chip (MCM) che migliora la scalabilità e l'efficienza. Questi processori combinano core di prestazioni Lion Cove ("P") e core di efficienza Skymont ("E") per ottimizzare i compiti di calcolo, mentre il supporto per la memoria DDR5 e PCIe 5.0 assicura velocità di trasferimento dati rapide e alta larghezza di banda della memoria. Thunderbolt 4 e USB 4 integrati forniscono connettività senza interruzioni, mentre l'accelerazione AI avanzata abilitata da un'unità di elaborazione neurale (NPU) integrata raggiunge 13 trilioni di operazioni al secondo (TOPS).
Il nuovo SOM-COMe-BT6-ARL, sfruttando il fattore di forma COM Express, offre robuste opzioni di connettività, tra cui 1x NBase-T 2.5 GbE, 4x USB 10 Gbps, 8x USB ad alta velocità e fino a 20x corsie PCI-e Gen4. La sua configurazione di memoria presenta due slot SO-DIMM che supportano fino a 64 GB di memoria DDR5-5600 IBECC ciascuno, con una capacità totale fino a 128 GB, rendendolo una scelta eccellente per il calcolo edge ad alte prestazioni.
D'altra parte, il SOM-COM-HPC-A-ARL sfrutta il fattore di forma avanzato COM-HPC (calcolo ad alte prestazioni), progettato per le applicazioni più all'avanguardia. Supporta interfacce all'avanguardia come PCIe Gen 4/5 e USB 4, e offre opzioni di connettività tra cui 2x 2.5GbE, 4x USB 4.0 / USB 3.2, 4x USB 2.0, PCIe Gen 3 8x1 e PCIe Gen4 1x8 o 2x4. È disponibile anche una radio Wi-Fi 6E + BT 5.3 opzionale a bordo. La configurazione della memoria include due slot SO-DIMM che supportano la memoria DDR5.
Integrazione software completa con Clea
Distribuire dispositivi edge in modo efficace richiede un'integrazione senza soluzione di continuità tra hardware, driver, sistema operativo e applicazioni, affrontando al contempo la sicurezza informatica, le capacità AI e i requisiti di prestazioni in tempo reale. La suite software Clea di SECO fornisce questa integrazione su tutta la gamma di prodotti basati su Intel e oltre.
All'edge, Clea OS offre un pacchetto di supporto completo per schede Linux basato sul progetto Yocto. Fornisce un'infrastruttura DevOps integrata con pipeline CI/CD per test automatizzati, insieme a driver di dispositivo, orchestrazione dei dati IoT, funzionalità di gestione dei dispositivi e funzioni di sicurezza. Questo stack completo consente agli sviluppatori di concentrarsi sulla logica delle applicazioni piuttosto che sull'infrastruttura.
Per la funzionalità cloud, Clea fornisce una piattaforma corrispondente per l'orchestrazione dei dati e la gestione dei dispositivi, offrendo funzionalità come aggiornamenti software/configurazione over-the-air (OTA) della flotta, geolocalizzazione e altro, insieme a un portale utente per la gestione diretta delle reti.
La piattaforma ha già dimostrato il suo successo in implementazioni sofisticate, con casi d'uso che vanno dalla manutenzione predittiva nella produzione ai sistemi di risposta alle emergenze nelle città intelligenti, fino a fornire generalmente servizi basati sul consumo di dati IoT oltre l'offerta di prodotti fisici. Astraendo la complessità dell'hardware mentre gestisce l'analisi in tempo reale, Clea consente agli sviluppatori di sfruttare appieno i processori avanzati, inclusi quelli basati sulle architetture Twin Lake e Arrow Lake.
I visitatori dello stand SECO a embedded world potranno scoprire una demo dal vivo dei prodotti SECO con soluzioni Intel, mostrando il nostro SOM-COMe-BT6-MTL, un modulo COM Express alimentato dai più recenti processori Intel® Core™ Ultra con NPU, che offre fino a 34 TOPS di prestazioni AI. Attraverso un'interfaccia grafica intuitiva, la demo presenta un modello linguistico di grandi dimensioni multimodale (LLM), consentendo agli utenti di generare immagini guidate dall'AI da input di testo di base utilizzando le librerie OpenVINO™. Allo stand Intel, SECO presenterà la Clea AI EV Charging Station, una soluzione avanzata per la gestione delle flotte di ricarica EV, trasformando i dati in informazioni utili. Consente la manutenzione predittiva, la correzione remota dei guasti, la segnaletica digitale intelligente, il riconoscimento delle targhe, l'ottimizzazione dei ricavi e la gestione delle flotte. I dati raccolti all'edge vengono elaborati con Clea e inviati al Cloud per il monitoraggio remoto. Il sistema include un display touchscreen, un terminale di pagamento contactless e una segnaletica digitale alimentata dall'AI per la pubblicità personalizzata.
Scopri la più recente tecnologia embedded SECO a embedded world 2025, Hall 1, Stand 320