SECO, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-Computing und IoT-Lösungen, ist stolz darauf, seine Teilnahme an der embedded world 2025 anzukündigen, auf der das Unternehmen eine Reihe innovativer Produkte auf Basis der neuesten Intel-Architekturen in verschiedenen, industrietauglichen Formfaktor-Standards vorstellen wird. SECOs Produktpalette wird Fortschritte in den Bereichen Leistung, Skalierbarkeit und Effizienz hervorheben und Produkte vorstellen, die für Anwendungen in der Industrie, der Medizin und KI-getriebenen Branchen maßgeschneidert sind.
Produkte auf Basis der Intel® Prozessor N-Serie (Codename: Twin Lake)
Die Intel® Prozessor N-Serie, die auf der Twin Lake Architektur basiert, ist auf Anwendungen zugeschnitten, die eine zuverlässige Leistung und einen niedrigen Energieverbrauch erfordern. Sie bietet eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 6W bis 15W und Konfigurationen mit bis zu 8 effizienten Kernen.
Mit dem neuen SOM-SMARC-TWL nutzt SECO den Smart Mobility Architecture (SMARC) Formfaktor, der für seine kompakte Größe und hohe Vielseitigkeit bekannt ist. Das SOM-SMARC-TWL bietet Konnektivitätsoptionen wie 2 x NBase-T (2.5GbE unterstützt), 2x USB 3.2 Gen 2, 6x USB 2.0 und 4x PCI-e Gen3 Lanes mit optionalen SERDES. Die Speicherkonfiguration umfasst Quad Channel LPDDR5 mit IBECC.
Auch das neue SOM-COMe-TWL nutzt den vielseitigen COM-Express Typ 6 Compact Formfaktor und bietet mehr Anschlussmöglichkeiten. Beide Lösungen können bei industriellen Temperaturen von -40°C bis +85°C betrieben werden.
Produkte auf Basis von Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) (Codename: Arrow Lake)
Die Intel Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2), die auf der Arrow Lake-Architektur basieren, führen ein revolutionäres Multi-Chip-Modul-Design (MCM) ein, welches die Skalierbarkeit und Effizienz verbessert. Diese Prozessoren kombinieren Lion Cove Performance („P“)-Kerne und Skymont Efficiency („E“)-Kerne zur Optimierung von Rechenaufgaben, während die Unterstützung von DDR5-Speicher und PCIe 5.0 schnellere Datenübertragungsraten und eine höhere Speicherbandbreite gewährleistet. Integriertes Thunderbolt 4 und USB 4 sorgen für nahtlose Konnektivität, während die fortschrittliche KI-Beschleunigung durch eine integrierte neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) 13 Billionen Operationen pro Sekunde (TOPS) erreicht.
Das neue SOM-COMe-BT6-ARL nutzt den COM Express Formfaktor und bietet robuste Konnektivitätsoptionen wie 1x NBase-T 2.5GbE, 4x USB 10Gbps, 8x Hi-Speed USB und bis zu 20 PCI-e Lanes Gen4. Die Speicherkonfiguration bietet zwei SO-DIMM-Steckplätze, die jeweils bis zu 64 GB DDR5-Speicher unterstützen, mit einer Gesamtkapazität von bis zu 128 GB, was es zu einer hervorragenden Wahl für Hochleistungs-Edge-Computing macht.
Das SOM-COM-HPC-A-ARL hingegen nutzt die Vorteile des fortschrittlichen COM-HPC Formfaktors (High Performance Computing), der für modernste Anwendungen entwickelt wurde. Er unterstützt modernste Schnittstellen wie PCIe Gen4/5 und USB4 und bietet Anschlussmöglichkeiten wie 2x 2.5GbE, 4x USB4.0 / USB 3.2, 4x USB2.0, 8x PCIe x1 Gen3 und 1x PCIe x8 oder 2x PCIe x4 Gen4. Optional ist auch On-Board WiFi 6E + BT 5.3 verfügbar. Die Speicherausstattung umfasst zwei SO-DIMM-Steckplätze, die DDR5-Speicher unterstützen.
Vollständige Software-Integration mit Clea
Der effektive Einsatz von Edge-Geräten erfordert eine nahtlose Integration von Hardware, Treibern, Betriebssystem und Anwendungen - und das bei gleichzeitiger Berücksichtigung von Cybersicherheit, KI-Funktionen und Echtzeit-Leistungsanforderungen. Die Clea-Software-Suite von SECO bietet diese Integration über die gesamte Intel-basierte Produktpalette und darüber hinaus.
Clea OS bietet ein komplettes Linux-Board-Support-Paket, das auf dem Yocto-Projekt basiert. Es bietet eine integrierte DevOps-Infrastruktur mit CI/CD-Pipelines für automatisierte Tests sowie Gerätetreiber, IoT-Datenorchestrierung, Geräteverwaltungsfunktionen und Sicherheitsfunktionen. Dieser umfassende Stack ermöglicht es Entwicklern, sich auf die Anwendungslogik, statt auf die Infrastruktur zu konzentrieren.
Für die Cloud-Funktionalität bietet Clea eine passende Plattform für die Datenorchestrierung und das Gerätemanagement mit Funktionen wie OTA-Flottenkampagnen-Updates, Geolokalisierung und mehr sowie ein Benutzerportal für die direkte Verwaltung von Netzwerken.
Die Plattform hat sich bereits in anspruchsvollen Implementierungen bewährt, mit Anwendungsfällen, die von der vorausschauenden Wartung in der Fertigung über Notfallsysteme in intelligenten Städten bis hin zur allgemeinen Bereitstellung von Diensten auf der Grundlage des IoT-Datenverbrauchs über das physische Produktangebot hinaus reichen. Durch die Abstrahierung der Hardwarekomplexität bei gleichzeitiger Durchführung von Echtzeitanalysen hilft Clea den Entwicklern, fortschrittliche Prozessoren wie die neuen, auf den Architekturen Twin Lake und Arrow Lake basierenden Intel-Prozessoren vollständig zu nutzen.
Besucher des SECO-Standes auf der embedded world können eine Live-Demo von SECO-Produkten mit Intel-Lösungen entdecken. Gezeigt wird unser SOM-COMe-BT6-MTL, ein COM Express-Modul, das von den neuesten Intel® Core™ Ultra Prozessoren mit NPU angetrieben wird und bis zu 34 TOPS an KI-Leistung liefert. Über eine intuitive GUI zeigt die Demo ein multimodales Large Language Model (LLM), mit dem Anwender KI-gesteuerte Bilder aus einfachen Texteingaben unter Verwendung von OpenVINO™-Bibliotheken erzeugen können. Am Stand von Intel wird SECO die Clea AI EV Charging Station vorstellen, eine fortschrittliche Lösung für die Verwaltung von EV-Ladeflotten, die Daten in verwertbare Erkenntnisse umwandelt. Sie ermöglicht vorausschauende Wartung, Fehlerbehebung aus der Ferne, intelligente digitale Beschilderung, Nummernschilderkennung, Umsatzoptimierung und Flottenmanagement. Die an der Ladestation gesammelten Daten werden mit Clea verarbeitet und zur Fernüberwachung an die Cloud gesendet. Das System umfasst ein Touchscreen-Display, ein kontaktloses Zahlungsterminal und eine KI-gestützte digitale Beschilderung für personalisierte Werbung.
Erleben Sie die neueste SECO Embedded Technologie auf der embedded world 2025, Halle 1, Stand 320.