SECO, un líder global en soluciones de computación embebida e IoT, se enorgullece de anunciar su participación en embedded world 2025, donde presentará una emocionante gama de productos innovadores impulsados por las últimas arquitecturas de Intel® en diferentes estándares de factor de forma de grado industrial. La línea de SECO destacará avances en rendimiento, escalabilidad y eficiencia, presentando productos adaptados para aplicaciones en las industrias industrial, médica y impulsadas por IA
Productos basados en la serie de procesadores Intel® N (Nombre en clave: Twin Lake)
La serie de procesadores Intel® N, construida sobre la arquitectura de nombre en clave Twin Lake, está diseñada para aplicaciones que requieren un rendimiento confiable y bajo consumo de energía, con un diseño térmico de potencia (TDP) que varía de 6W a 15W y configuraciones con hasta 8 núcleos de eficiencia.
Con el nuevo SOM-SMARC-TWL, SECO aprovecha el factor de forma Smart Mobility Architecture (SMARC), conocido por su tamaño compacto y alta versatilidad. Ofrece opciones de conectividad como 2x NBase-T (compatible con 2.5GbE), 2x USB 3.2 Gen 2, 6x USB 2.0 y 4x carriles PCI-e Gen 3 con SERDES opcional. La configuración de memoria incluye LPDDR5 soldada de cuatro canales con capacidad de código de corrección de errores en banda (IBECC).
De manera similar, el nuevo SOM-COMe-CT6-TWL utiliza el versátil factor de forma COM Express Type 6 Compact y presenta más opciones de conectividad. Ambas soluciones pueden operar a temperaturas industriales que van desde -40°C hasta +85°C.
Productos basados en procesadores Intel Core Ultra (Serie 2) (Nombre en clave: Arrow Lake)
Los procesadores Intel® Core™ Ultra (Serie 2), construidos sobre la arquitectura de nombre en clave Arrow Lake, introducen un diseño revolucionario de módulo multichip (MCM) que mejora la escalabilidad y la eficiencia. Estos procesadores combinan núcleos de rendimiento Lion Cove ("P") y núcleos de eficiencia Skymont ("E") para optimizar las tareas de computación, mientras que el soporte para memoria DDR5 y PCIe 5.0 asegura tasas rápidas de transferencia de datos y un alto ancho de banda de memoria. Thunderbolt 4 y USB 4 integrados proporcionan conectividad sin interrupciones, mientras que la aceleración avanzada de IA habilitada por una unidad de procesamiento neuronal (NPU) incorporada alcanza 13 billones de operaciones por segundo (TOPS).
El nuevo SOM-COMe-BT6-ARL, aprovechando el factor de forma COM Express, proporciona opciones de conectividad robustas, incluyendo 1x NBase-T 2.5 GbE, 4x USB 10 Gbps, 8x USB de alta velocidad y hasta 20x carriles PCI-e Gen4. Su configuración de memoria cuenta con dos ranuras SO-DIMM que soportan hasta 64 GB de memoria DDR5-5600 IBECC cada una, con una capacidad total de hasta 128 GB, lo que lo convierte en una excelente opción para la computación de borde de alto rendimiento.
Por otro lado, el SOM-COM-HPC-A-ARL aprovecha el avanzado factor de forma COM-HPC (computación de alto rendimiento), diseñado para las aplicaciones más avanzadas. Soporta interfaces de última generación como PCIe Gen 4/5 y USB 4, y ofrece opciones de conectividad que incluyen 2x 2.5GbE, 4x USB 4.0 / USB 3.2, 4x USB 2.0, PCIe Gen 3 8x1 y PCIe Gen4 1x8 o 2x4. También está disponible una radio opcional Wi-Fi 6E + BT 5.3 a bordo. La configuración de memoria incluye dos ranuras SO-DIMM que soportan memoria DDR5.
Integración completa de software con Clea
Desplegar dispositivos de borde de manera efectiva requiere una integración sin interrupciones en todo el hardware, controladores, sistema operativo y aplicaciones, todo mientras se abordan los requisitos de ciberseguridad, capacidades de IA y rendimiento en tiempo real. La suite de software Clea de SECO proporciona esta integración en toda la línea de productos basados en Intel y más.
En el borde, Clea OS ofrece un paquete completo de soporte para placas Linux construido sobre el proyecto Yocto. Proporciona una infraestructura DevOps integrada con pipelines CI/CD para pruebas automatizadas, junto con controladores de dispositivos, orquestación de datos IoT, funcionalidades de gestión de dispositivos y funciones de seguridad. Esta pila integral permite a los desarrolladores centrarse en la lógica de la aplicación en lugar de en la infraestructura.
Para la funcionalidad en la nube, Clea proporciona una plataforma correspondiente para la orquestación de datos y la gestión de dispositivos, ofreciendo características como actualizaciones de software/configuración de flotas por aire (OTA), geolocalización y más, junto con un portal de usuario para la gestión directa de redes.
La plataforma ya ha demostrado ser exitosa en implementaciones sofisticadas, con casos de uso que van desde el mantenimiento predictivo en la fabricación hasta sistemas de respuesta a emergencias en ciudades inteligentes, hasta proporcionar servicios basados en el consumo de datos IoT sobre la oferta de productos físicos. Al abstraer la complejidad del hardware mientras maneja análisis en tiempo real, Clea permite a los desarrolladores aprovechar al máximo los procesadores avanzados, incluidos aquellos basados en las arquitecturas Twin Lake y Arrow Lake.
Los visitantes del stand de SECO en embedded world podrán descubrir una demostración en vivo de los productos SECO con soluciones Intel, mostrando nuestro SOM-COMe-BT6-MTL, un módulo COM Express impulsado por los últimos procesadores Intel® Core™ Ultra con NPU, que ofrece hasta 34 TOPS de rendimiento de IA. A través de una interfaz gráfica de usuario intuitiva, la demostración presenta un modelo de lenguaje grande multimodal (LLM), permitiendo a los usuarios generar imágenes impulsadas por IA a partir de entradas de texto básicas utilizando bibliotecas OpenVINO™. En el stand de Intel, SECO presentará la estación de carga EV Clea AI, una solución avanzada para la gestión de flotas de carga EV, transformando datos en información procesable. Permite el mantenimiento predictivo, la corrección remota de fallos, la señalización digital inteligente, el reconocimiento de matrículas, la optimización de ingresos y la gestión de flotas. Los datos recogidos en el borde se procesan con Clea y se envían a la nube para su monitoreo remoto. El sistema incluye una pantalla táctil, un terminal de pago sin contacto y señalización digital impulsada por IA para publicidad personalizada.
Experimente la última tecnología embebida de SECO en embedded world 2025, Hall 1, Stand 320