SECO, un leader mondial dans le domaine de l'informatique embarquée et des solutions IoT, est fier d'annoncer sa participation à embedded world 2025, où il dévoilera une gamme passionnante de produits innovants alimentés par les dernières architectures Intel® dans différents standards de format industriel. La gamme de SECO mettra en avant des avancées en matière de performance, de scalabilité et d'efficacité, avec des produits adaptés aux applications dans les industries industrielles, médicales et pilotées par l'IA
Produits basés sur la série de processeurs Intel® N (Nom de code : Twin Lake)
La série de processeurs Intel® N, construite sur l'architecture nommée Twin Lake, est conçue pour des applications nécessitant des performances fiables et une faible consommation d'énergie, avec une puissance thermique (TDP) allant de 6W à 15W et des configurations avec jusqu'à 8 cœurs d'efficacité.
Avec le nouveau SOM-SMARC-TWL, SECO exploite le facteur de forme Smart Mobility Architecture (SMARC), connu pour sa taille compacte et sa grande polyvalence. Il offre des options de connectivité telles que 2x NBase-T (prise en charge 2,5 GbE), 2x USB 3.2 Gen 2, 6x USB 2.0 et 4x voies PCI-e Gen 3 avec SERDES en option. La configuration mémoire inclut une LPDDR5 soudée à quatre canaux avec la capacité de code de correction d'erreurs intégré (IBECC).
De même, le nouveau SOM-COMe-CT6-TWL utilise le facteur de forme COM Express Type 6 Compact polyvalent et offre plus d'options de connectivité. Les deux solutions peuvent fonctionner à des températures industrielles allant de -40°C à +85°C.
Produits basés sur les processeurs Intel Core Ultra (Série 2) (Nom de code : Arrow Lake)
Les processeurs Intel® Core™ Ultra (Série 2), construits sur l'architecture nommée Arrow Lake, introduisent un design révolutionnaire de module multi-puces (MCM) qui améliore l'évolutivité et l'efficacité. Ces processeurs combinent des cœurs de performance Lion Cove (« P ») et des cœurs d'efficacité Skymont (« E ») pour optimiser les tâches informatiques, tandis que la prise en charge de la mémoire DDR5 et du PCIe 5.0 assure des taux de transfert de données rapides et une bande passante mémoire élevée. Thunderbolt 4 intégré et USB 4 offrent une connectivité transparente, tandis que l'accélération avancée de l'IA, activée par une unité de traitement neuronal (NPU) intégrée, atteint 13 billions d'opérations par seconde (TOPS).
Le nouveau SOM-COMe-BT6-ARL, exploitant le facteur de forme COM Express, offre des options de connectivité robustes, y compris 1x NBase-T 2,5 GbE, 4x USB 10 Gbps, 8x USB haute vitesse et jusqu'à 20x voies PCI-e Gen4. Sa configuration mémoire comprend deux emplacements SO-DIMM prenant en charge jusqu'à 64 Go de mémoire DDR5-5600 IBECC chacun, avec une capacité totale allant jusqu'à 128 Go, ce qui en fait un excellent choix pour l'informatique de pointe haute performance.
D'autre part, le SOM-COM-HPC-A-ARL tire parti du facteur de forme avancé COM-HPC (informatique haute performance), conçu pour les applications les plus à la pointe. Il prend en charge des interfaces de pointe telles que PCIe Gen 4/5 et USB 4, et offre des options de connectivité incluant 2x 2,5 GbE, 4x USB 4.0 / USB 3.2, 4x USB 2.0, PCIe Gen 3 8x1, et PCIe Gen4 1x8 ou 2x4. Une radio Wi-Fi 6E + BT 5.3 embarquée en option est également disponible. La configuration mémoire comprend deux emplacements SO-DIMM prenant en charge la mémoire DDR5.
Intégration logicielle complète avec Clea
Le déploiement efficace des appareils de pointe nécessite une intégration transparente entre le matériel, les pilotes, le système d'exploitation et les applications, tout en répondant aux exigences de cybersécurité, de capacités d'IA et de performances en temps réel. La suite logicielle Clea de SECO fournit cette intégration sur l'ensemble de la gamme de produits basés sur Intel et plus encore.
À la périphérie, Clea OS offre un package complet de support de carte Linux basé sur le projet Yocto. Il fournit une infrastructure DevOps intégrée avec des pipelines CI/CD pour les tests automatisés, ainsi que des pilotes de périphériques, une orchestration de données IoT, des fonctionnalités de gestion des appareils et des fonctions de sécurité. Cette pile complète permet aux développeurs de se concentrer sur la logique applicative plutôt que sur l'infrastructure.
Pour la fonctionnalité cloud, Clea fournit une plateforme correspondante pour l'orchestration des données et la gestion des appareils, offrant des fonctionnalités telles que les mises à jour logicielles/configuration de flotte over-the-air (OTA), la géolocalisation et plus encore, ainsi qu'un portail utilisateur pour la gestion directe des réseaux.
La plateforme a déjà prouvé son succès dans des déploiements sophistiqués, avec des cas d'utilisation allant de la maintenance prédictive dans la fabrication aux systèmes de réponse d'urgence dans les villes intelligentes, en fournissant généralement des services basés sur la consommation de données IoT en plus de l'offre de produits physiques. En abstraisant la complexité matérielle tout en gérant l'analyse en temps réel, Clea permet aux développeurs de tirer pleinement parti des processeurs avancés, y compris ceux basés sur les architectures Twin Lake et Arrow Lake.
Les visiteurs du stand SECO à embedded world pourront découvrir une démonstration en direct des produits SECO avec des solutions Intel, mettant en vedette notre SOM-COMe-BT6-MTL, un module COM Express alimenté par les derniers processeurs Intel® Core™ Ultra avec NPU, offrant jusqu'à 34 TOPS de performance IA. Grâce à une interface utilisateur intuitive, la démonstration présente un modèle de langage large multimodal (LLM), permettant aux utilisateurs de générer des images pilotées par l'IA à partir d'entrées textuelles de base en utilisant les bibliothèques OpenVINO™. Au stand d'Intel, SECO présentera la station de recharge AI EV Clea, une solution avancée pour la gestion des flottes de recharge EV, transformant les données en informations exploitables. Elle permet la maintenance prédictive, la correction des pannes à distance, la signalisation numérique intelligente, la reconnaissance des plaques d'immatriculation, l'optimisation des revenus et la gestion de flotte. Les données collectées à la périphérie sont traitées avec Clea et envoyées au Cloud pour une surveillance à distance. Le système comprend un écran tactile, un terminal de paiement sans contact et une signalisation numérique alimentée par l'IA pour la publicité personnalisée.
Découvrez la dernière technologie embarquée SECO à embedded world 2025, Hall 1, Stand 320