Dai moduli COM Express ad alte prestazioni ai framework software e di sicurezza integrati, SECO consente piattaforme edge scalabili progettate per applicazioni basate sull'AI. Combinando processori di nuova generazione, architetture modulari e basi software orientate al ciclo di vita, gli OEM possono accelerare lo sviluppo affrontando al contempo i crescenti requisiti di cybersecurity e normativi emergenti.
Il percorso di SECO nella tecnologia COM Express è radicato in un impegno a lungo termine verso standard aperti, modularità e affidabilità industriale. Questo percorso è iniziato formalmente nel 2008, quando SECO è entrata a far parte di PICMG, il consorzio alla base della specifica COM Express. Da allora, COM Express è diventato un pilastro strategico della roadmap embedded di SECO.
In oltre 15 anni di sviluppo continuo, SECO ha progettato e lanciato circa 40 moduli COM Express, coprendo sia i formati Basic che Compact. Questo portafoglio comprende moduli Type 6 e Type 7 e supporta una vasta gamma di architetture di processori ARM e x86.
Il profondo coinvolgimento di SECO nell'ecosistema PICMG si è tradotto in una forte competenza nella conformità alle specifiche, disponibilità a lungo termine e robustezza del design. I nostri COM adottano l'ultima revisione della specifica 3.1, introducendo interfacce a larghezza di banda più elevata come il supporto USB4, PCIe Gen 4, connettori a 16 Gbps e supporto per interfacce per fotocamere come MIPI-CSI.
Piattaforme COM Express recenti alla base della roadmap edge di SECO
Il portafoglio COM Express di SECO continua a evolversi per rispondere alla crescente domanda di prestazioni di calcolo più elevate, accelerazione AI integrata e affidabilità industriale a lungo termine all'edge, all'interno di un ecosistema di edge computing più ampio che combina hardware modulare con il framework software Clea di SECO per la gestione dei dispositivi, il deployment dell'AI e la sicurezza del ciclo di vita.
Tra le aggiunte recenti, il SOM-COMe-BT6-PTL porta i più recenti processori Intel® Core™ Ultra Series 3 nell'ecosistema COM Express Type 6, offrendo un nuovo livello di prestazioni di computing ibrido per sistemi embedded e industriali edge. Con fino a sedici core CPU e Intel NPU 5 che fornisce fino a 50 TOPS di accelerazione AI dedicata—raggiungendo fino a 180 TOPS a livello di piattaforma—questo modulo è progettato per applicazioni basate sull'AI come l'automazione industriale, la visione multi-camera e i sistemi HMI avanzati. Il modulo supporta due slot DDR5 SO-DIMM con capacità fino a 96GB ed espone fino a 20 linee PCIe Gen4 insieme a connettività USB4 a 40Gbps e connettività 2.5GbE, fornendo la larghezza di banda necessaria per l'acquisizione di dati multi-sensore, pipeline di visione ad alta risoluzione e workload AI accelerati sensibili alla latenza.
Il SOM-COMe-CT6-P100 espande il portafoglio COM Express di SECO con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 (precedentemente V4000), combinando elevate prestazioni di calcolo fino a 12 core CPU Zen5 e l'NPU integrata XDNA2 per capacità di accelerazione AI. Il modulo presenta grafica basata su AMD RDNA NAVI3.5 e supporta configurazioni di memoria DDR5 insieme a un ricco set di interfacce ad alta velocità, inclusa la connettività PCIe Gen4 e USB4. Progettato per implementazioni embedded e industriali, supporta sia intervalli di temperatura commerciale che industriale estesa, consentendo un funzionamento affidabile in ambienti impegnativi e fornendo una base flessibile per sistemi edge abilitati all'AI, offrendo fino a 80 TOPS di prestazioni combinate GPU e NPU.
Un altro elemento chiave è il SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un modulo COM Express Tipo 6 ad alte prestazioni basato sulla piattaforma Qualcomm Dragonwing™ IQ-X, progettato per supportare carichi di lavoro AI avanzati all'edge in ambienti industriali. Dotato di CPU Qualcomm Oryon™ fino a 12 core e fino a 45 TOPS di accelerazione AI on-device, consente analisi in tempo reale, controllo e visualizzazione mantenendo un'elevata efficienza energetica. Con supporto per più fotocamere, display ad alta risoluzione e interfacce ad alta velocità come USB4 e PCIe Gen4, il modulo è particolarmente adatto per sistemi di automazione industriale, HMI abilitati all'AI e applicazioni basate sulla visione operanti all'edge, come l'imaging medico e il retail intelligente. Questa soluzione rappresenta un passo significativo nel portare l'innovazione basata su Arm nell'ecosistema COM Express.
Uno stack software completo e strettamente integrato per il deployment dell'AI all'edge
Le piattaforme COM Express di SECO sono supportate da uno stack software completo e strettamente integrato. A livello base, SECO fornisce implementazioni BIOS ottimizzate e personalizzabili in base ai requisiti specifici del cliente. Al di sopra di questo livello, Clea OS, il sistema operativo industriale basato su Yocto, è progettato per garantire elevati livelli di sicurezza e affidabilità, grazie a meccanismi come la doppia partizione A/B e il recovery, che assicurano aggiornamenti OTA sicuri e elevata disponibilità del sistema sul campo. La piattaforma supporta inoltre workload containerizzati e implementazione su larga scala, consentendo agli OEM di distribuire e aggiornare applicazioni in modo coerente su grandi flotte di dispositivi edge.
Queste soluzioni COM Express sono fortemente orientate all’inferenza AI locale all’edge. Attraverso le capacità di device management di Clea, SECO consente il deployment remoto, il monitoraggio e l’aggiornamento dei modelli AI. Inoltre, l’Application Hub offre accesso ad applicazioni e modelli di inferenza AI-ready validati per le piattaforme SECO, permettendo agli sviluppatori di integrare rapidamente workload di visione, analytics e automazione e distribuirli tramite la pipeline di gestione Clea.
Progettare piattaforme COM Express per la sicurezza del prodotto nel lungo periodo
Quadri normativi come il Cyber Resilience Act (CRA) stanno ridefinendo il modo in cui le piattaforme embedded connesse devono essere progettate e mantenute. La normativa introduce requisiti obbligatori di cybersecurity per i prodotti con elementi digitali, incluse architetture secure-by-design, gestione delle vulnerabilità lungo l’intero ciclo di vita e la capacità di fornire aggiornamenti di sicurezza affidabili supportati da documentazione tecnica, come la Software Bill of Materials (SBOM). In questo contesto, le piattaforme COM Express di SECO — combinate con Clea OS — offrono una base per sviluppare sistemi che integrano meccanismi di sicurezza come hardware root-of-trust, secure boot, validazione del firmware, comunicazioni crittografate e processi di aggiornamento controllati, aiutando gli OEM a semplificare la conformità e la gestione della sicurezza lungo il ciclo di vita.
Con l’espansione dei requisiti di cybersecurity oltre il singolo dispositivo, gli OEM devono considerare anche tracciabilità, trasparenza della supply chain e supporto a lungo termine del prodotto nella progettazione delle piattaforme embedded.
I moduli COM Express aiutano ad affrontare queste sfide separando il modulo di elaborazione dal design della carrier, consentendo aggiornamenti di performance e di sicurezza senza riprogettare l’intero sistema. Questo approccio modulare semplifica la manutenzione a lungo termine della piattaforma e supporta le crescenti aspettative di sicurezza per le infrastrutture industriali connesse.
COM Express come base per sistemi edge scalabili e sicuri
Dalla prima adozione nel 2008 fino alle piattaforme più recenti, SECO continua a guidare l’innovazione COM Express combinando moduli ad alte prestazioni, fondamenta software integrate e un forte focus su sicurezza e gestione del ciclo di vita. Attraverso un portafoglio in continua evoluzione — che include soluzioni basate su processori Intel, AMD e Qualcomm — SECO consente agli OEM di sviluppare sistemi edge scalabili in grado di supportare workload AI, automazione industriale e applicazioni HMI avanzate, rispondendo al contempo ai requisiti di cybersecurity e normativi emergenti.
Se stai progettando un nuovo sistema embedded o pianificando la prossima generazione della tua piattaforma edge, gli esperti SECO possono supportarti nella valutazione della soluzione COM Express e della strategia di integrazione più adatta alla tua applicazione. Contatta SECO per discutere il tuo progetto e scoprire come i moduli COM Express possono accelerare lo sviluppo del tuo prossimo sistema edge.