Des modules COM Express haute performance aux cadres logiciels et de sécurité intégrés, SECO permet des plateformes edge évolutives conçues pour des applications pilotées par l'IA. En combinant des processeurs de nouvelle génération, des architectures modulaires et des bases logicielles conscientes du cycle de vie, les OEM peuvent accélérer le développement tout en répondant aux exigences émergentes en matière de cybersécurité et de réglementation.
Le parcours de SECO dans la technologie COM Express repose sur un engagement à long terme envers les normes ouvertes, la modularité et la fiabilité industrielle. Le chemin a officiellement commencé en 2008, lorsque SECO a rejoint PICMG, le consortium derrière la spécification COM Express. Depuis lors, COM Express est devenu un pilier stratégique de la feuille de route embarquée de SECO.
Au cours de plus de 15 ans de développement continu, SECO a conçu et lancé environ 40 modules COM Express, couvrant à la fois les formats Basic et Compact. Ce portefeuille comprend des modules de Type 6 et Type 7 et prend en charge une large gamme d'architectures de processeurs ARM et x86.
L'implication profonde de SECO dans l'écosystème PICMG s'est traduite par un savoir-faire solide en matière de conformité aux spécifications, de disponibilité à long terme et de robustesse de conception. Nos COM adoptent la dernière révision de la spécification 3.1, introduisant des interfaces à bande passante plus élevée telles que la prise en charge de l'USB4, PCIe Gen 4, des connecteurs 16 Gbps et la prise en charge des interfaces de caméra telles que MIPI-CSI.
Plateformes COM Express récentes alimentant la feuille de route edge de SECO
Le portefeuille COM Express de SECO continue d'évoluer pour répondre à la demande croissante de performances informatiques plus élevées, d'accélération AI intégrée et de fiabilité industrielle à long terme à la périphérie, au sein d'un écosystème informatique edge plus large qui combine du matériel modulaire avec le cadre logiciel Clea de SECO pour la gestion des appareils, le déploiement AI et la sécurité du cycle de vie.
Parmi les ajouts récents, le SOM-COMe-BT6-PTL apporte les derniers processeurs Intel® Core™ Ultra Series 3 à l'écosystème COM Express Type 6, offrant un nouveau niveau de performance informatique hybride pour les systèmes embarqués et industriels edge. Avec jusqu'à seize cœurs CPU et Intel NPU 5 fournissant jusqu'à 50 TOPS d'accélération AI dédiée—atteignant jusqu'à 180 TOPS de plateforme—ce module est conçu pour des applications pilotées par AI telles que l'automatisation industrielle, la vision multi-caméras et les systèmes HMI avancés. Le module prend en charge deux emplacements DDR5 SO-DIMM avec des capacités allant jusqu'à 96 Go et expose jusqu'à 20 voies PCIe Gen4 aux côtés de la connectivité USB4 40Gbps et du réseau 2.5GbE, fournissant la bande passante requise pour l'acquisition de données multi-capteurs, les pipelines de vision haute résolution et les charges de travail AI accélérées sensibles à la latence.
Le SOM-COMe-CT6-P100 élargit le portefeuille COM Express de SECO avec les processeurs AMD Ryzen™ AI Embedded P100 (anciennement V4000), combinant des performances de calcul élevées jusqu'à 12 cœurs CPU Zen5 et le NPU intégré XDNA2 pour des capacités d'accélération AI intégrées. Le module dispose de graphiques basés sur AMD RDNA NAVI3.5 et prend en charge les configurations de mémoire DDR5 aux côtés d'un ensemble riche d'interfaces haute vitesse, y compris la connectivité PCIe Gen4 et USB4. Conçu pour les déploiements embarqués et industriels, il prend en charge à la fois les plages de température commerciale et industrielle étendue, permettant un fonctionnement fiable dans des environnements exigeants tout en fournissant une base flexible pour les systèmes edge activés par AI, offrant jusqu'à 80 TOPS de performance combinée GPU et NPU.
Un autre point fort est le SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un module COM Express Type 6 haute performance basé sur la plateforme Qualcomm Dragonwing™ IQ-X, conçu pour prendre en charge des charges de travail AI avancées à la périphérie dans des environnements industriels. Équipé de jusqu'à 12 cœurs CPU Qualcomm Oryon™ et jusqu'à 45 TOPS d'accélération AI sur l'appareil, il permet des analyses en temps réel, un contrôle et une visualisation tout en maintenant une haute efficacité énergétique. Avec la prise en charge de plusieurs caméras, d'écrans haute résolution et d'interfaces haute vitesse telles que USB4 et PCIe Gen4, le module est particulièrement adapté aux systèmes d'automatisation industrielle, aux HMI activés par AI et aux applications basées sur la vision opérant à la périphérie, telles que l'imagerie médicale et le commerce de détail intelligent à la périphérie. Cette solution représente une étape significative dans l'apport de l'innovation basée sur Arm à l'écosystème COM Express.
Une pile logicielle complète et étroitement intégrée pour le déploiement de l’Edge AI
Les plateformes COM Express de SECO sont soutenues par une pile logicielle complète et étroitement intégrée. À la base, SECO fournit des implémentations BIOS optimisées et personnalisables selon les exigences spécifiques des clients. Par-dessus, Clea OS, le système d’exploitation industriel basé sur Yocto, est conçu pour garantir une sécurité et une fiabilité avancées, grâce à des mécanismes tels que la double partition A/B et la récupération, assurant des mises à jour OTA sécurisées et une haute disponibilité du système sur le terrain.
La plateforme prend également en charge les workloads conteneurisés et les déploiements à grande échelle, permettant aux OEM de distribuer et de mettre à jour les applications de manière cohérente sur de larges flottes de dispositifs edge. Ces solutions COM Express sont fortement orientées vers l’inférence IA locale à l’edge. Grâce aux capacités de gestion des dispositifs de Clea, SECO permet le déploiement à distance, la surveillance et la mise à jour des modèles IA. De plus, l’Application Hub donne accès à des applications et modèles d’inférence prêts pour l’IA, validés pour les plateformes SECO, permettant aux développeurs d’intégrer rapidement des workloads de vision, d’analytique et d’automatisation et de les déployer via le pipeline de gestion Clea.
Concevoir des plateformes COM Express pour la sécurité produit à long terme
Des cadres réglementaires tels que le Cyber Resilience Act (CRA) redéfinissent la manière dont les plateformes embedded connectées doivent être conçues et maintenues. Cette réglementation introduit des exigences obligatoires de cybersécurité pour les produits comportant des éléments numériques, incluant des architectures secure-by-design, la gestion des vulnérabilités sur l’ensemble du cycle de vie et la capacité à fournir des mises à jour de sécurité fiables accompagnées d’une documentation technique, comme la Software Bill of Materials (SBOM). Dans ce contexte, les plateformes COM Express de SECO — combinées à Clea OS — fournissent une base pour développer des systèmes intégrant des mécanismes de sécurité tels que hardware root-of-trust, secure boot, validation du firmware, communications chiffrées et processus de mise à jour contrôlés, aidant les OEM à simplifier la conformité et la gestion de la sécurité sur le long terme.
À mesure que les exigences de cybersécurité dépassent le niveau du dispositif, les OEM doivent également prendre en compte la traçabilité, la transparence de la chaîne d’approvisionnement et le support produit à long terme lors de la conception de plateformes embedded.
Les modules COM Express contribuent à relever ces défis en séparant le module de calcul du design de la carrier, permettant des mises à niveau de performance et des maintenances de sécurité sans redévelopper l’ensemble du système. Cette approche modulaire simplifie la maintenance à long terme des plateformes et répond aux exigences croissantes de sécurité des infrastructures industrielles connectées.
COM Express comme base pour des systèmes edge évolutifs et sécurisés
Depuis son adoption initiale en 2008 jusqu’aux plateformes les plus récentes, SECO continue de faire évoluer l’innovation COM Express en combinant des modules haute performance, des fondations logicielles intégrées et un fort accent sur la sécurité et la gestion du cycle de vie. Grâce à un portefeuille en constante évolution — incluant des solutions basées sur des processeurs Intel, AMD et Qualcomm — SECO permet aux OEM de concevoir des systèmes edge évolutifs capables de supporter des workloads IA, l’automatisation industrielle et des applications HMI avancées, tout en répondant aux exigences croissantes en matière de cybersécurité et de réglementation.
Si vous concevez un nouveau système embedded ou planifiez la prochaine génération de votre plateforme edge, les experts SECO peuvent vous accompagner dans le choix de la solution COM Express et de la stratégie d’intégration la plus adaptée à votre application. Contactez SECO pour discuter de votre projet et découvrir comment les modules COM Express peuvent accélérer le développement de votre prochain système edge.