Desde módulos COM Express de alto rendimiento hasta marcos integrados de software y seguridad, SECO permite plataformas escalables en el borde diseñadas para aplicaciones impulsadas por IA. Al combinar procesadores de próxima generación, arquitecturas modulares y fundamentos de software conscientes del ciclo de vida, los OEM pueden acelerar el desarrollo mientras abordan los requisitos emergentes de ciberseguridad y regulación.
El viaje de SECO en la tecnología COM Express está arraigado en un compromiso a largo plazo con los estándares abiertos, la modularidad y la fiabilidad industrial. El camino comenzó formalmente en 2008, cuando SECO se unió a PICMG, el consorcio detrás de la especificación COM Express. Desde entonces, COM Express se ha convertido en un pilar estratégico de la hoja de ruta integrada de SECO.
Durante más de 15 años de desarrollo continuo, SECO ha diseñado y lanzado alrededor de 40 módulos COM Express, cubriendo tanto factores de forma Básicos como Compactos. Este portafolio abarca módulos Tipo 6 y Tipo 7 y admite una amplia gama de arquitecturas de procesadores ARM y x86.
La profunda participación de SECO en el ecosistema PICMG se ha traducido en un sólido conocimiento en cumplimiento de especificaciones, disponibilidad a largo plazo y robustez de diseño. Nuestros COMs adoptan la última revisión de la especificación 3.1, introduciendo interfaces de mayor ancho de banda como soporte para USB4, PCIe Gen 4, conectores de 16 Gbps y soporte para interfaces de cámara como MIPI-CSI.
Plataformas recientes de COM Express que impulsan la hoja de ruta de SECO en el borde
El portafolio de COM Express de SECO continúa evolucionando para abordar la creciente demanda de mayor rendimiento informático, aceleración de IA integrada y fiabilidad industrial a largo plazo en el borde, dentro de un ecosistema más amplio de computación en el borde que combina hardware modular con el marco de software Clea de SECO para gestión de dispositivos, implementación de IA y seguridad del ciclo de vida.
Entre las adiciones recientes, el SOM-COMe-BT6-PTL lleva los últimos procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 al ecosistema COM Express Tipo 6, ofreciendo un nuevo nivel de rendimiento informático híbrido para sistemas integrados e industriales en el borde. Con hasta dieciséis núcleos de CPU e Intel NPU 5 proporcionando hasta 50 TOPS de aceleración de IA dedicada—alcanzando hasta 180 TOPS de plataforma—este módulo está diseñado para aplicaciones impulsadas por IA como automatización industrial, visión multicámara y sistemas HMI avanzados. El módulo admite dos ranuras DDR5 SO-DIMM con capacidades de hasta 96GB y expone hasta 20 carriles PCIe Gen4 junto con conectividad USB4 de 40Gbps y redes de 2.5GbE, proporcionando el ancho de banda requerido para adquisición de datos multisensor, tuberías de visión de alta resolución y cargas de trabajo aceleradas por IA sensibles a la latencia.
El SOM-COMe-CT6-P100 amplía el portafolio de COM Express de SECO con procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 (anteriormente V4000), combinando alto rendimiento de cómputo de hasta 12 núcleos de CPU Zen5 y la NPU integrada XDNA2 para capacidades de aceleración de IA integrada. El módulo presenta gráficos basados en AMD RDNA NAVI3.5 y admite configuraciones de memoria DDR5 junto con un conjunto rico de interfaces de alta velocidad, incluyendo conectividad PCIe Gen4 y USB4. Diseñado para implementaciones integradas e industriales, admite tanto rangos de temperatura comerciales como industriales extendidos, permitiendo una operación confiable en entornos exigentes mientras proporciona una base flexible para sistemas en el borde habilitados para IA, ofreciendo hasta 80 TOPS de rendimiento combinado de GPU y NPU.
Otro punto destacado clave es el SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un módulo COM Express Tipo 6 de alto rendimiento basado en la plataforma Qualcomm Dragonwing™ IQ-X, diseñado para soportar cargas de trabajo avanzadas de IA en el borde en entornos industriales. Equipado con hasta 12 núcleos de CPU Qualcomm Oryon™ y hasta 45 TOPS de aceleración de IA en el dispositivo, permite análisis en tiempo real, control y visualización mientras mantiene una alta eficiencia energética. Con soporte para múltiples cámaras, pantallas de alta resolución e interfaces de alta velocidad como USB4 y PCIe Gen4, el módulo es particularmente adecuado para sistemas de automatización industrial, HMIs habilitados para IA y aplicaciones basadas en visión operando en el borde, como imágenes médicas y venta minorista inteligente en el borde. Esta solución representa un paso significativo en llevar la innovación basada en Arm al ecosistema COM Express.
Un stack de software completo e integrado para el despliegue de Edge AI
Las plataformas COM Express de SECO están respaldadas por un stack de software completo y estrechamente integrado. En la base, SECO proporciona implementaciones BIOS optimizadas y personalizables según los requisitos específicos del cliente. Sobre esta base, Clea OS, el sistema operativo industrial basado en Yocto, está diseñado para garantizar seguridad y fiabilidad avanzadas, incorporando mecanismos como la doble partición A/B y recuperación para asegurar actualizaciones OTA seguras y alta disponibilidad del sistema en campo.
La plataforma también soporta cargas de trabajo containerizadas y despliegues a gran escala, permitiendo a los OEM distribuir y actualizar aplicaciones de forma consistente en grandes flotas de dispositivos edge.
Estas soluciones COM Express están fuertemente orientadas a la inferencia de IA local en el edge. A través de las capacidades de gestión de dispositivos de Clea, SECO permite el despliegue remoto, monitorización y actualización de modelos de IA. Además, el Application Hub proporciona acceso a aplicaciones y modelos de inferencia AI-ready validados para plataformas SECO, facilitando la integración rápida de cargas de trabajo de visión, analítica y automatización y su despliegue a través del pipeline de gestión de Clea.
Diseñando plataformas COM Express para la seguridad del producto a largo plazo
Marcos regulatorios como el Cyber Resilience Act (CRA) están redefiniendo cómo deben diseñarse y mantenerse las plataformas embedded conectadas. Esta normativa introduce requisitos obligatorios de ciberseguridad para productos con elementos digitales, incluyendo arquitecturas secure-by-design, gestión de vulnerabilidades a lo largo de todo el ciclo de vida y la capacidad de ofrecer actualizaciones de seguridad fiables respaldadas por documentación técnica como la Software Bill of Materials (SBOM). En este contexto, las plataformas COM Express de SECO — combinadas con Clea OS — proporcionan una base para construir sistemas que integran mecanismos de seguridad como hardware root-of-trust, secure boot, validación de firmware, comunicaciones cifradas y procesos de actualización controlados, ayudando a los OEM a simplificar el cumplimiento y la gestión de la seguridad a largo plazo.
A medida que los requisitos de ciberseguridad van más allá del nivel del dispositivo, los OEM también deben considerar la trazabilidad, la transparencia de la cadena de suministro y el soporte a largo plazo al diseñar plataformas embedded.
Los módulos COM Express ayudan a abordar estos desafíos separando el módulo de procesamiento del diseño de la carrier, permitiendo actualizaciones de rendimiento y mantenimiento de seguridad sin rediseñar todo el sistema. Este enfoque modular simplifica el mantenimiento a largo plazo y responde a las crecientes exigencias de seguridad en infraestructuras industriales conectadas.
COM Express como base para sistemas edge escalables y seguros
Desde su adopción inicial en 2008 hasta las plataformas más recientes, SECO continúa impulsando la innovación en COM Express combinando módulos de alto rendimiento, fundamentos de software integrados y un fuerte enfoque en seguridad y gestión del ciclo de vida. A través de un portafolio en constante evolución — que incluye soluciones basadas en procesadores Intel, AMD y Qualcomm — SECO permite a los OEM construir sistemas edge escalables capaces de soportar cargas de trabajo de IA, automatización industrial y aplicaciones HMI avanzadas, abordando al mismo tiempo los crecientes requisitos de ciberseguridad y regulación.
Si estás diseñando un nuevo sistema embedded o planificando la próxima generación de tu plataforma edge, los expertos de SECO pueden ayudarte a evaluar la solución COM Express y la estrategia de integración más adecuada para tu aplicación. Contacta con SECO para hablar de tu proyecto y descubrir cómo los módulos COM Express pueden acelerar el desarrollo de tu próximo sistema edge.